トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルの英語

トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルおよび水素添加トリメリット酸無水物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオード。例文帳に追加

The thermo-setting resin composition comprises trimethylolpropane polyglycidyl ether and hydrogenated trimellitic acid anhydride, and the light emitting diode is obtained by using the composition as a sealing agent. - 特許庁

工業的に満足のいく方法で得られる低粘度で全塩素含有量の少ないトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを提供すること、及び該化合物を配合し硬化した際、高いガラス転移温度を持つ硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a trimethylolpropane polyglycidyl ether with low viscosity and small whole chlorine content obtained by an industrially satisfied method, and to provide an epoxy resin composition capable of obtaining a cured product having a high glass transition temperature when the compound is formulated and cured. - 特許庁

塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを配合してなる耐熱性樹脂組成物。例文帳に追加

The heat-resistant resin composition is prepared by compounding trimethylolpropane polyglycidyl ether into a polyamide imide resin solution which is obtained by copolymerizing an amine compound and/or a diisocyanate compound as an amine component with, as an acid component, a dicarboxylic acid compound, diol compound, tribasic acid anhydride, tribasic acid anhydride monochloride and/or tetrabasic acid anhydride in a basic polar solvent. - 特許庁