パターンめっき法の英語

非シアン無電解金めっき液及び導体パターンのめっき方法例文帳に追加

NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN - 特許庁

無電解メッキパターン形成用組成物、塗布液、及び無電解メッキパターン形成方法例文帳に追加

COMPOSITION FOR FORMING ELECTROLESS PLATING PATTERN, COATING LIQUID, AND METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING PATTERN - 特許庁

ガラス基板表面のパターンメッキ方法及びこれを用いてパターンメッキを施したガラス基板例文帳に追加

PATTERN-PLATING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE SURFACE AND GLASS SUBSTRATE PATTERN-PLATED BY USING THE SAME - 特許庁

ガラス基板表面のパターンメッキ方法及びパターンメッキしたガラス基板例文帳に追加

PATTERN PLATING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE SURFACE AND PATTERN PLATED GLASS SUBSTRATE - 特許庁

レジストパターン、該レジストパターンの形成方法、該レジストパターンを用いたフレームめっき方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法例文帳に追加

RESIST PATTERN, METHOD OF FORMING THIS RESIST PATTERN, FRAME PLATING METHOD USING THIS RESIST PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING THIN-FILM MAGNETIC HEAD - 特許庁

メッキ法による金属パターン形成方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING METAL PATTERN BY PLATING METHOD - 特許庁

（１）レジスト直描方式によりレジストパターンを形成した後、該レジストパターンの無い部分にめっき法により金属パターンを形成し、その後にレジストパターンを剥離除去し、導体パターンを形成する。例文帳に追加

(1) After the resist pattern is formed by using the direct resist plotting method, metal patterns are formed at portions where the resist pattern is not formed by a plating method, and the conductor pattern is formed by peeling and removing the resist pattern. - 特許庁

メッキ被膜付き回路パターンの形成方法例文帳に追加

FORMING METHOD OF CIRCUIT PATTERN WITH PLATING FILM - 特許庁