パネルメッキの英語

メッキレジスト膜を剥離した後、配線板基材１及び貫通孔導体４の表面にパネルメッキ層５を形成することにより突出部４ａを被覆した状態で貫通孔導体４とパネルメッキ層５とを接続するので接続面積を大きくすることができる。例文帳に追加

After the plated resist film is peeled, the panel plated layer 5 is formed on the wiring board base member 1 and on the surface of the through-hole conductor 4, whereby the through-hole conductor 4 and the panel plated layer 5 are connected in the state of the protruded part 4a covered so that it is possible to increase a connection area. - 特許庁

貫通孔導体の膜厚を増大すると共に貫通孔導体とパネルメッキ層との接続面積を増大することにより、パネルメッキ層の膜厚を薄くして、高密度導体パターンを実現すると共に貫通孔導体の信頼性を向上した多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayered printed wiring board capable of realizing a high density conductor pattern and of improving reliability of a through-hole conductor by making thin the thickness of a panel plated layer by increasing the thickness of the through-hole conductor and increasing a connection area of the through-hole conductor and the panel plated layer. - 特許庁

絶縁性樹脂基材１にインナーバイアホール３と貫通スルホール１２を開けて、一旦樹脂７で埋め込んだ後、絶縁性樹脂層８を積層し、貫通スルーホール１２に埋め込んだ樹脂７を除去してからパネルメッキを行って外層導電体層１０ａを形成する。例文帳に追加

The multilayer printed wiring board has an inner via hole 3 and the penetration through hole 12 opened in an insulating resin substrate 1 to be embedded with a resin 7 once, then laminates an insulating resin layer 8, and forms an external layer conductor layer 10a, by performing panel plating after the resin 7 embedded in the penetration through hole 12 is removed. - 特許庁

配線パターンに疎密がある場合の電解パターンメッキにおける析出特性をパネルメッキと同等以上にでき、疎密の大きなパターンを有するプリント配線板をパターン法で製造することを可能とし、微細なパターンを容易に形成できるプリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing printed circuit board by which the deposition characteristics in electrolytic pattern plating when the wiring pattern has roughness and fineness is made equal to or better than that in panel plating, a printed circuit board having a pattern having great roughness and fineness is manufactured by a pattern process, and a fine pattern is easily formed, and its electroplating device used in the electroplating. - 特許庁