中心線貫通板の英語

サファイア製の半導体ウェハ支持基板において、基板の面内に設けた複数の貫通穴の内壁および外周側面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を０．３μｍ以下の鏡面仕上げとする。例文帳に追加

In the semiconductor-wafer supporting substrate made of sapphire, the average roughnesses (Ra) of center lines of the inner walls of a plurality of through holes formed in the surface of the substrate and the average roughness (Ra) of the center line of the outer peripheral side surface of the substrate are made not larger than 0.3 μm, to obtain a mirror finish. - 特許庁

このコーナー材（１）は、所定の幅と厚みを有する紙材の左右中央部に、該紙材の中心線に沿って折り目（２）を形成し、この折り目の左右両側の平板部（３，４）には、表裏に貫通する複数の通孔（５）がそれぞれ分散穿孔されている。例文帳に追加

The corner material 1 manufactured using this paper material is obtained by forming a fold 2 along the centerline of the paper material, at the laterally center part of the paper material having predetermined width and thickness, and boring a plurality of through holes 5 dispersedly to penetrate the front and rear of flat plate parts 3, 4 on both lateral sides of the fold. - 特許庁

モータ制御ユニットの制御基板１３ｂに形成された貫通孔２０に嵌合してリードピンガイド１７に形成されたリードピン案内孔１８の中心をトルクセンサ１２と電気的に接続されたリードピン１４の中心線と同一直線上に位置決めする位置決めピン１９をハウジング６に設ける。例文帳に追加

A positioning pin 19 for positioning the center of a lead pin guide hole 18 formed on a lead pin guide 17 fitted to a through hole 20 formed on a control board 13b of a motor control unit on the same linear line as a central line of the lead pin 14 electrically connected to a torque sensor 12 is provided on a housing 6. - 特許庁