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伝熱充填材、地中熱交換装置、及び伝熱充填材の充填方法例文帳に追加
HEAT TRANSFER FILLING MATERIAL, UNDERGROUND HEAT EXCHANGE DEVICE, AND FILLING METHOD OF HEAT TRANSFER FILLING MATERIAL - 特許庁
熱伝導性充填剤の充填量に見合った熱伝導性を充分に発揮することができる熱伝導性シートを提供する。例文帳に追加
To provide a heat conductive sheet capable of efficiently exhibiting the heat conductivity corresponding to the filling quantity of a heat conductive filler. - 特許庁
遺伝子配列分析用ゲル充填キャピラリカラムのゲル充填方法例文帳に追加
METHOD FOR FILLING GEL TO GEL-FILLED CAPILLARY COLUMN USED IN GENE ARRANGEMENT ANALYSIS - 特許庁
熱伝導性充填剤及び熱伝導性接着剤並びに半導体装置例文帳に追加
HEAT CONDUCTIVE FILLER, HEAT CONDUCTIVE ADHESIVE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
伝熱孔６には、熱伝導性基材４が充填可能となっている。例文帳に追加
The heat conducting holes 6 can be filled with the heat conductive base material 4. - 特許庁
これは後述の開拓費用に充てたとも伝わる。例文帳に追加
As described later, it is also said that the money might have been used for land exploitation.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
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「充伝」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1691件
複合材料，充填材、及び高熱伝導部材例文帳に追加
COMPOSITE MATERIAL, FILLER, AND HIGHLY HEAT CONDUCTIVE MEMBER - 特許庁
熱伝導性充填剤は、さらに平均粒径が５μｍ未満の微粉末熱伝導性充填剤を含有し、該微粉末熱伝導性充填剤の割合が熱伝導性充填剤中に２０〜５０体積％であることが好ましい。例文帳に追加
In addition, the heat conductive filler contains the fine pulverous heat conductive filler having an average particle size of less than 5 μm and the ratio of the fine pulverous heat conductive filler in the heat conductive filler is preferably 20-50 vol.%. - 特許庁
バッテリ間で充電電流を伝達する装置例文帳に追加
UNIT FOR TRANSMITTING CHARGING CURRENT BETWEEN BATTERIES - 特許庁
非接触電力伝送装置及び非接触充電装置例文帳に追加
NON-CONTACT POWER TRANSMISSION APPARATUS AND NON- CONTACT CHARGING APPARATUS - 特許庁
電力伝達装置および充電システム例文帳に追加
ELECTRIC POWER TRANSMITTING DEVICE AND CHARGING SYSTEM - 特許庁
伝熱充填材、及び地中熱交換装置例文帳に追加
HEAT TRANSFER PACKING MATERIAL, AND GEOTHERMAL HEAT EXCHANGING APPARATUS - 特許庁
樹脂（Ａ）、及び熱伝導性充填材（Ｂ）からなる熱伝導性の樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材（Ｂ）が球形の熱伝導性充填材と非球形の熱伝導性充填材の混合物であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。例文帳に追加
This thermoplastic resin composition is characterized in that the composition comprises (A) a resin and (B) a thermally conductive filler and the heat conductive filler (B) is a mixture of a spherical thermally conductive filler with a nonspherical thermally conductive filler. - 特許庁
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