剥離伝搬の英語

塗料ホース３０の残留塗料３２は、加振装置１から伝搬される振動により、除去、例えば内壁から剥離される。例文帳に追加

A residual coating 32 in the hose 30 is removed, e.g. peeled from the inside wall of the hose 30, by oscillation transmitted from the oscillator 1. - 特許庁

超音波振動子４６の振動を拭き取りシートＳに染み込んだ液媒体を介して拭き取りシートＳ及び付着物Ｐに対して伝搬させ、拭き取りシートＳを伝搬する振動と付着物Ｐを伝搬する振動との伝搬速度差による振幅変動によって、付着物Ｐを拭き取りシートＳから剥離させる。例文帳に追加

Vibration of an ultrasonic vibrator 46 is transmitted to a wiping sheet S and the deposit P through a liquid medium penetrating the wiping sheet S and the deposit P is removed from the wiping sheet S by vibration amplitude variation attributed to transmission speed difference between the vibration transmitted in the wiping sheet S and the vibration transmitted in the deposit P. - 特許庁

判定回路１１７は、一次電流に対する二次電流の伝搬比率が基準値以下となった場合に封印シールの剥離または切断を判定する。例文帳に追加

A decision circuit 117 decides the peeling or cutting of the sealing sticker when the propagation ratio of the secondary current to the primary current becomes equal to or lower than a reference value. - 特許庁

製造工程でコアが変質せず、コア内を伝搬する光を変調するための素子が剥離しにくい光導波路装置、光導波路装置の製造方法及び光通信用機器を提供することにある。例文帳に追加

To provide an optical waveguide device wherein a core is not deteriorated and an element for modulating light propagated in the core is hardly peeled, to provide a manufacturing method of the optical waveguide device, and to provide an instrument for optical communication. - 特許庁

半導体樹脂封止用成形金型１，１‘を開くと同時にリードフレーム５に発振周波数が２０〜１２０（ＫＨｚ）である超音波発振素子３，３‘が発振され、ピン８，８’の軸方向に振動が伝搬して樹脂パッケージ２が振動し、成型用キャビティ６，６‘から剥離される。例文帳に追加

At the same time when the molds 1 and 1' are opened, the ultrasonic oscillating elements 3 and 3' with an oscillation frequency of 20-120 (kHz) are oscillated to the lead frame 5 and the oscillation is transmitted in the axial direction of the pins 8 and 8' to oscillate the resin package 2, which is released from the cavities 6 and 6' for molding. - 特許庁

樹脂絶縁層と導体回路の密着性を低下させることなく信号伝搬の遅延を防止し、同時に樹脂絶縁層のクラックの発生および導体回路の剥離の発生を防止することができるように構成されたプリント配線板を提供すること。例文帳に追加

To provide a printed wiring board which is constituted so as to prevent signal propagation from being delayed, without lowering the adhesive strength between a resin insulating layer and a conductor circuit, and to prevent the resin insulating layer from cracking and the conductor circuit from peeling. - 特許庁