導電ペーストスルーホールの英語

スキャナの組付工程では、コンタクト部、導電性ペースト、スルーホールが略一致する位置で、配線電源層上に信号処理層、感光層、発光層、集光層の順に積層される（Ｓ７７）。例文帳に追加

In an assembling process of a scanner, the signal processing layer, the photosensitive layer, the light emitting layer, and the condensing layer are laminated on the wiring power source layer in order at the position where the contact part, the conductive paste, and the through-hole roughly correspond (S77). - 特許庁

導電性ペーストスルーホールを位置精度良く形成することができ、コスト面でも有利な配線基板の製造方法及びこれを利用した多層プリント基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a cost-effective wiring board allowing for forming a conductive paste through hole with high positional accuracy, and to provide a manufacturing method of a multilayer printed board using the wiring board. - 特許庁

絶縁基材１２に回路形成された導体層１３を設け、導体層１３に対して剥離可能なフィルム１４をラミネートし、剥離可能なフィルム１４及び導体層１３と絶縁基材１２とに対して貫通孔１５をあけた後、この貫通孔１５に導電性ペースト１６を充填し、さらに剥離可能なフィルム１４を剥離して、導電性ペーストスルーホールを形成する。例文帳に追加

The conductive paste through hole is formed by providing a conductive layer 13 with circuit formation on an insulated substrate 12, laminating a removable film 14 on the conductive layer 13, making a through hole 15 on the removable film 14, the conductive layer 13, and the insulated substrate 12, then filling the through hole 15 with conductive paste 16, and removing the removable film 14. - 特許庁