導電ポリマ回路の英語

セラミックの表面に電荷を与えポリマーとセラミックの界面において空間電荷分極（界面分極）を誘導することで、高い誘電定数を有するポリマーセラミックの誘電体、これを用いたキャパシタ及び印刷回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a polymer ceramic dielectric substance having a high dielectric constant by giving an electric charge to a ceramic surface to derive a space electric charge polarization (surface polarization) on a surface between a polymer and a ceramic and also to provide a capacitor and a print circuit board using the same. - 特許庁

石英系ガラス導波路２２のクラッド層２６の上面や電気回路の石英系ガラス絶縁層の上面に凹凸３２を形成することにより、ポリマ導波路２３、の製造工程中のアニール処理時に生じるポリマの収縮による膜剥がれが防止される。例文帳に追加

The top face of the cladding layer 26 of a quartz glass waveguide 22 or the top face of the quartz glass insulating layer of an electric circuit is made rugged 32 to prevent the peeling of films due to the shrinkage of a polymer in annealing in a process for producing a polymer waveguide 23. - 特許庁

芳香族系ポリマーからなり、好ましくは誘電率が３．５以下である半導体集積回路の有機絶縁膜を、研磨砥粒と水とアルコールとを含み、かつ好ましくは粘性付与剤を含む研磨剤組成物にて研磨する。例文帳に追加

The organic insulating film composed of an aromatic polymer having a dielectric constant of preferably 3.5 or smaller in a semiconductor circuit is polished with an abrasive material composition containing water, alcohol, and preferably a viscous coupling agent. - 特許庁

半導体集積回路チップ検査装置において、メッシュコンタクト１１は、ポリマーメッシュ１０１、コンタクト配線部１０３、第１絶縁層１０４、シールド電極層１０５、第２絶縁層１０６を備える。例文帳に追加

In a semiconductor integrated circuit chip inspection apparatus, a mesh contact 11 is provided with a polymer mesh 101; a contact wiring part 103; a first insulating layer 104; a shield electrode layer 105; and a second insulating layer 106. - 特許庁

耐水性、耐湿性に優れ、さらに耐熱性、機械的強度等の半導体素子や電気回路部品などに適用可能な成膜性に優れた新規なホウ素含有ポリマー組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a new boron-containing polymer composition having excellent water resistance, moisture resistance, heat resistance, mechanical strength, or the like, applicable to a semiconductor element, an electric circuit part, or the like, having excellent film-forming properties. - 特許庁

集積回路チップは、プラスチックの基板１０１と、基板１０１上に配されたポリマー誘電体１０３と、電極同士の間に形成された有機半導体材料１１２および受動層１１４の少なくとも１つのを含むアクティブデバイス１０４と、少なくとも１つのアクティブデバイス１０４に隣接する導電性ポリマー１０６および／または１０８とを備えている。例文帳に追加

An integrated circuit chip includes: a plastic substrate 101; a polymer dielectric 103 placed on the substrate 101; at least one active device 104 containing an organic semiconductor material 112 and a passive layer 114 formed between electrodes; a conductive polymer 106 and/or 108 contiguous to the at least one active device 104. - 特許庁

低コストで基板にＩＣチップなどの電子部品を実装することが可能であり、電子部品の実装時にポリマー型導電インクによって導電部の端子間が電気的に接続され、回路がショートすることを防止する部品実装基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a component mounting substrate in which an electronic component such as an IC chip is mounted on a substrate inexpensively and a circuit is prevented from short-circuiting as terminals of a conduction portion are electrically connected to each other with polymer conductive ink when the electronic component is mounted. - 特許庁

保護回路基板１における導線３上に積層されたリチウムイオンポリマー２次電池４における電極リード部５は、両電極発熱体１２、１４から押圧されながら、第１電極発熱体１２および第２電極発熱体１４が発熱することによって溶融する。例文帳に追加

An electrode reed section 5 in a lithium ion polymer secondary battery 4 laminated on the lead wire 3 in a protective circuit board 1, is pressurized by both electrode exothermic bodies 12, 14 and fused by their heat generation. - 特許庁