硬銅線の英語

熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム、銅張り積層板及びプリント配線板例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, ADHESIVE FILM, COPPER- CLAD LAMINATE AND PRINTED-CIRCUIT BOARD - 特許庁

表面に熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂膜２）を塗装した軟銅線（導体１）を絶縁体３で被覆した。例文帳に追加

Annealed copper wire (conductor 1) applied with a thermosetting resin (thermosetting resin film 2) on its surface is covered with an insulator 3. - 特許庁

上記目的を達成するため、銅箔の片面に樹脂層を備える樹脂層付銅箔において、当該樹脂層は、銅箔層と接する硬化した可撓性を有する高分子ポリマー層と、熱硬化性樹脂組成物で構成した半硬化状態の熱硬化樹脂層とを順に積層したことを特徴とする立体成型プリント配線板製造用の複合樹脂層付銅箔を発明した。例文帳に追加

In order to achieve the object, in a copper foil with a composite resin layer on its one surface, the copper foil with the composite resin layer used for manufacturing a solid molding printed wiring board is invented, wherein the resin layer is formed by laminating in order a cured and flexible polymer layer in contact with the copper foil layer and a semi-cured thermosetting resin layer of a thermosetting resin composition. - 特許庁

合成樹脂製のホース本体３の凸部３Ｂ内面に、硬鋼線４と銅線５とからなる少なくとも２本以上の線を、銅線５の管軸芯方向前後に硬鋼線４が位置する状態で、かつ、同一ピッチにて収納固着している。例文帳に追加

At least two wires or more comprising a hard steel wire 4 and a copper wire 5 are housed and fixed to the inside of a convex portion 3B of a synthetic resin body 3 in such a state that the hard steel wire 4 is situated before and behind the tube shaft centre direction of the copper wire 5 and at the same pitch. - 特許庁

銅箔の片面に光硬化性と熱硬化性を併せ持つ絶縁樹脂層を形成してなる銅箔付き絶縁樹脂膜を使って多層プリント配線板を製造する。例文帳に追加

The multilayered printed wiring board is manufactured by using a copper foil-containing insulating resin film constituted by forming an insulating resin layer having both of photosetting and thermosetting properties on the single surface of a copper foil. - 特許庁

そして、硬化する工程の後、銅箔４を硬化した配合物３Ａと固着し（図１（Ｃ））、銅箔４を部分的に除去して配線層５を形成する（図１（Ｄ））工程を有する。例文帳に追加

After the curing, the method further comprises a step for firmly fixing a copper foil 4 to a cured composition 3A (Fig.1 (C)) and forming a wiring layer 5 by partially removing the copper foil 4 (Fig.1 (D)). - 特許庁

そして、硬化する工程の後、銅箔４を硬化した配合物３Ａと固着し（図１（Ｃ））、銅箔４を部分的に除去して配線層５を形成する（図１（Ｄ））工程を有する。例文帳に追加

After the curing, the method further comprises a step wherein a copper foil 4 is firmly fixed to the cured composition 3A (Fig.1 (C)) and a wiring layer 5 is formed by partially removing the copper foil 4 (Fig.1 (D)). - 特許庁

線状ポリイミド前駆体、線状ポリイミド、その熱硬化物、製造方法、接着剤および銅張積層板例文帳に追加

LINEAR POLYIMIDE PRECURSOR, LINEAR POLYIMIDE, THERMALLY CURED PRODUCT THEREOF, PRODUCTION METHOD, ADHESIVE AND COPPER-CLAD LAMINATE - 特許庁