薄形銅張積層板の英語

本発明はまた、キャリア付き極薄銅箔が、樹脂基材に積層されている銅張積層板、前記銅張積層板の極薄銅箔上に、配線パターンが形成されたプリント配線板、並びにプリント配線板を複数積層して形成される多層プリント配線板である。例文帳に追加

The invention also relates to a copper laminated plate wherein an ultrathin copper foil with a carrier is laminated on a resin substrate, a printed wiring board wherein a wiring pattern is formed on the ultrathin copper foil of the copper laminated plate, and a multilayer printed wiring board composed by laminating a plurality of the printed wiring boards. - 特許庁

銅箔の厚みを薄くすることなく、銅張積層板製造時に取扱いが容易で、成形後の柔軟性が高く、折り曲げ性良好で、応力緩和効果に長けるフレキシブル銅張積層板。例文帳に追加

To provide a flexible copper-clad laminate which can be easily handled during manufacturing a copper-clad laminate without thinning a copper foil; and shows high pliability, successful bending properties and a high stress relaxation effect after molding. - 特許庁

両面銅張積層板３０の銅箔３１をエッチングにより薄くしてから、めっき膜３３を析出させ導体回路３４を形成する。例文帳に追加

A conductor circuit 34 is made by precipitating a plated film 33 after thinning the copper foil 31 of a laminate both whose sides are lined with copper by etching. - 特許庁

両面銅張積層板１の両面に対して通常より薄くスル−ホ−ルメッキ処理を施した後、必要な箇所に微細な配線パタ−ン３を形成する。例文帳に追加

Both the surfaces of a double-sided copper plated laminated board 1 are subjected to a through-hole plating treatment thinner than usual, and then a fine wiring pattern is formed at a necessary position. - 特許庁

キャリア付き極薄銅箔上にポリイミド樹脂等の溶液を塗工して樹脂層を形成した後、キャリアを引き剥がす際のカール発生を抑制し、微細回路形成における作業性に優れたフレキシブル銅張積層基板を提供する。例文帳に追加

To provide a flexible copper clad laminate substrate which prevents generation of a curl when a carrier is peeled after a solution of a polyimide resin or the like is applied on extremely thin copper foil with a carrier to form a resin layer, and shows excellent workability in fine circuit formation. - 特許庁

成形後の絶縁層厚みが薄く、表面平滑性に優れ、Ｔｇが高くかつ銅はくとの接着力に優れた低吸水、高耐熱な金属はく張り積層板及び多層プリント配線板を得るための樹脂シート、及びその樹脂シートを使用した金属はく張り積層板や多層プリント配線板を提供すること。例文帳に追加

To prepare a resin sheet for obtaining a low water-absorbing, highly heat-resistant metal clad laminated board, which yields a thin insulating layer when molded, has an excellent surface smoothness, has a high Tg and shows an excellent adhesion to copper foil, and to provide a metal clad laminated board and a multilayered printed wiring board prepared by using this resin sheet. - 特許庁

片面銅張積層板の絶縁べ−ス材１上に導電性等の薄膜層３を設け、この薄膜層３を利用して絶縁べ−ス材１に対する導通用孔５の加工処理を施した後、メッキ手段でビアホ−ル６及び所要の配線パタ−ン７を形成する。例文帳に追加

A thin conductive film layer 3 or the like is provided on an insulating base material 1 of a one-sided copper-clad laminate, the insulating base material 1 is processed using the thin film layer 3 to make a hole 5 therein and then subjected to a plating treatment to form a via hole 6 and a necessary wiring pattern 7. - 特許庁