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6-MOS memory cellとは 意味・読み方・使い方
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「6-MOS memory cell」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 5件
A semiconductor memory device 50 includes a PMOS sense circuit 1, an NMOS sense circuit 2, a precharge circuit 3, a dummy cell circuit 4, a column selection circuit 5, a separation circuit 6, a memory cell array MCA 1, a memory cell array MCA 2, and Nch MOS transistors NT 1 to 6.例文帳に追加
半導体記憶装置50には、PMOSセンス回路1、NMOSセンス回路2、プリチャージ回路3、ダミーセル回路4、カラム選択回路5、切り離し回路6、メモリセルアレイMCA1、メモリセルアレイMCA2、及びNch MOSトランジスタNT1乃至6が設けられる。 - 特許庁
In addition, source/drain of a MOS transistor in the memory cell part are made into double diffusion layer structure 5, 6, and source/drain of the MOS transistor in the peripheral circuit part are made into triple diffusion layer structure 5, 6, 7.例文帳に追加
また、メモリセル部におけるMOSトランジスタのソース/ドレインを二重拡散層構造5,6とし、周辺回路部におけるMOSトランジスタのソース/ドレインを三重拡散層構造5,6,7にする。 - 特許庁
A memory cell is formed of a MOS transistor comprising a floating gate 6, a control gate 7 forming the word line WL, and an embedded gate 8.例文帳に追加
メモリセルは、浮遊ゲート6、ワード線WLを構成する制御ゲート7および埋め込みゲート8を有するMOSトランジスタで構成される。 - 特許庁
The memory cell is constituted of a variable resistor element 1, a MOS transistors 2 as a switching element which controls voltage applied to both ends of the variable resistor element 1, and a resistive element 6 with nonlinear current voltage property which is connected between the MOS transistor 2 and the variable resistor elements 1 (or connected to the drain side of the MOS transistor 2 in series).例文帳に追加
可変抵抗素子1と、可変抵抗素子1の両端に印加する電圧を制御するスイッチング素子としてのMOSトランジスタ2と、可変抵抗素子1とMOSトランジスタ2との間(又はMOSトランジスタ2のドレイン側)に直列に接続された、非線形電流電圧特性を有する抵抗素子6とを備えるメモリセルとして構成した。 - 特許庁
The device has a resistance element 6 formed on a resistance element forming region 17 of a Si substrate 1, using a wiring layer 20 formed at the same time as forming a gate electrode 12 of a MOS type transistor 22 constituting a memory cell in a transistor forming region 18 of the substrate 1 when forming the resistance element 6.例文帳に追加
開示されている半導体装置10は、シリコン基板1の抵抗素子形成領17に抵抗素子6を形成するにあたり、基板1のトランジスタ形成領域18にメモリセルを構成するMOS型トランジスタ22のゲート電極22の形成時に同時に形成された配線層20を用いて抵抗素子6を形成する。 - 特許庁
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