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Weblio専門用語対訳辞書での「IC chips」の意味

IC chips

ICチップ

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「IC chips」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 519件

例文

Rfid chips were implanted in both her hands.例文帳に追加

両手に icチップが埋め込まれた - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Rfid chips were implanted in both her hands.例文帳に追加

両手に ICチップが埋め込まれた - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Recently, some tickets are embedded with IC chips.発音を聞く例文帳に追加

近年ではチケットをICカード化している場合もある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

IC chips different in operation frequency are adopted as the plurality of IC chips 21a, 21b.例文帳に追加

この複数のＩＣチップ２１ａ，２１ｂは、動作周波数の異なるものを採用した。 - 特許庁

To provide an IC chip sorting method capable of correctly and smoothly sorting non-defective IC chips and defective IC chips in a step before arranging and mounting the IC chips, and efficiently collecting only the non-defective IC chips.例文帳に追加

整列して実装する前の段階で良品ＩＣチップと不良品ＩＣチップとを的確且つスムーズに選別し、良品ＩＣチップのみを効率良く回収することが可能なＩＣチップ選別方法を提供する。 - 特許庁

This invention is applicable to non-contact IC chips and mobile phones including the built-in non-contact IC chips.例文帳に追加

本発明は、非接触ICチップ、または、非接触ICチップを内蔵する携帯電話機に適用することができる。 - 特許庁

例文

To recover an IC chips and to make the IC tag invalidated, after use.例文帳に追加

使用後のＩＣタグを失効させると共にＩＣチップを回収する。 - 特許庁

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「IC chips」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 519件

例文

MULTILAYER BOARD INCORPORATING IC CHIPS AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

ＩＣチップ内蔵多層基板及びその製造方法 - 特許庁

Next, the IC chips 11 are sealed up with a resin 12 (C).例文帳に追加

次に，ＩＣチップ１１を樹脂１２でモールドする（Ｃ）。 - 特許庁

SOLDER FEEDER FOR BONDING IC CHIPS例文帳に追加

ＩＣチップ接合用半田供給装置 - 特許庁

First, IC chips 11 and a copper foil 13 are prepared.例文帳に追加

まず，ＩＣチップ１１と銅箔１３とを用意する。 - 特許庁

To simply and reliably manufacture a sheet with IC chips.例文帳に追加

ＩＣチップ付シートを容易かつ確実に作製すること。 - 特許庁

An IC chip 30 or an IC card is composed of 1st and 2nd IC chips 31, 32.例文帳に追加

第１、第２のＩＣチップ３１，３２でＩＣカードのＩＣチップ３０を構成する。 - 特許庁

In this case, the IC chips BS, having a thickness smaller than that of the IC chip AL, are arranged in front of the IC chip AL.例文帳に追加

このとき、厚さが他のＩＣチップ−ＡＬより薄いＩＣチップ−ＢＳから先に配列する。 - 特許庁

例文

This method for manufacturing a sheet with an IC tag by mounting the IC chips 15 on a base material 2 comprises an IC chip arraying/moving process for slide-moving the IC chips 15 on the base material 2, while arraying the IC chips 15, and an IC chip mounting process for pressing the IC chips 15 to the base material 2 for mounting the IC chips 15.例文帳に追加

本発明のＩＣタグ付きシート製造方法等は、基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法において、振動によってＩＣチップ１５を整列させつつ基材２上にスライド移動させるＩＣチップ整列・移動工程と、ＩＣチップ１５を基材２に押圧して実装するＩＣチップ実装工程と、を具備する。 - 特許庁

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