Transfer bumpとは 意味・読み方・使い方

TRANSFER BUMP SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

転写バンプシート、半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

SOLDER BUMP TRANSFER SHEET AND SOLDERING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

はんだバンプ転写シートおよびそれを用いたはんだ付け方法 - 特許庁

TRANSFER METHOD OF SPHERICAL MEMBER FOR BUMP ELECTRODE FORMATION, MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND TRANSFER MASK例文帳に追加

バンプ電極形成用球状体の転写方法及び半導体装置の製造方法、並びに転写マスク - 特許庁

Using an alignment mark 94 of the solder bump transfer plate 90 and an alignment mark 162 of a substrate 30, the solder bump transfer plate 90 and the substrate 30 are aligned with each other.例文帳に追加

そして、半田バンプ転写板９０の位置決めマーク９４と、基板３０の位置決めマーク１６２とを基に、半田バンプ転写板９０と基板３０とを位置合わせする。 - 特許庁

To provide, at a low cost a semiconductor device in which highly reliable bumps are formed on a semiconductor chip, by manufacturing at a low cost a transfer bump sheet that can transfer a bump assuring highly reliable junction for a semiconductor chip and then using the same transfer bump sheet.例文帳に追加

半導体チップに接合信頼性の高いバンプを転写可能な転写バンプシートを、低コストで製造・提供し、さらにはこの転写バンプシートを使用して、半導体チップに信頼性の高いバンプを形成した半導体装置を、低コストで製造・提供する。 - 特許庁

To prevent transfer of flux to an unnecessary location of a back face of a package or the like, and to provide an excellent transfer state to a solder bump.例文帳に追加

パッケージ裏面等の不要な場所へのフラックスの転写を防止し、半田バンプに対する良好な転写状態を得る。 - 特許庁

BUMP TRANSFER SUBSTRATE AND PRODUCTION THEREOF, SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION THEREOF例文帳に追加

バンプ転写基板及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置 - 特許庁

NEGATIVE RADIATION-SENSITIVE DRY FILM, TRANSFER FILM WITH THE SAME AND METHOD FOR FORMING BUMP例文帳に追加

ネガ型感放射線性ドライフィルム及びそれを備える転写フィルム並びにバンプの形成方法 - 特許庁