bump upとは 意味・読み方・使い方

The apparatus for inspection is provided with an imaging apparatus 17 for imaging an electronic component to which the liquid agent is transferred to a bump, and an inspection means 33 for inspecting the liquid agent transfer condition to the bump on the basis of the image of the electronic component picked up.例文帳に追加

バンプ部に液剤が転写された電子部品を撮像する撮像装置１７と、撮像された電子部品の画像に基づいて上記バンプ部への液剤転写状態を検査する検査手段３３とを備える。 - 特許庁

To provide a method for forming a projecting conductor bump having reduced variation in shape and height and reduced widening in the horizontal direction, by depositing the conductor bump in a short time by bottom up.例文帳に追加

ボトムアップにより導体バンプを短時間で析出させ、形状や高さのばらつきが少なく、横方向の広がりの少ない突出した導体バンプの形成方法を提供すること。 - 特許庁

Consequently, suction errors can be prevented when picking up the solder ball 3, resulting in fabricating very precise bump electrodes.例文帳に追加

従って、半田ボール３をピックアップする際の吸着ミスの発生を防いで、バンプ電極の高精度化に寄与することができる。 - 特許庁

A ball bump 1, formed on the electrode 3 of a semiconductor chip, is dipped in the flux solution layer 5 and pulled up from the layer 5.例文帳に追加

半導体チップの電極３上に形成したボールバンプ１をフラックス溶液層５に浸漬し、ついでこれを引き上げる。 - 特許庁

Then, the glass substrate 1 is lifted up, and the other surface 17 is ground to manufacture the glass substrate having a bump 15 and through-wiring 13.例文帳に追加

そして、ガラス基板１を引き上げた後、他方の面１７を研磨して、バンプ１５と、貫通配線１３を備えたガラス基板を製造する。 - 特許庁

A bump is printed by supplying a rolled work to printers 2, 4, 6 and it is then dried up with dryers 3, 5, 7.例文帳に追加

ロール状ワークを印刷機２、４、６に供給してバンプを印刷し、乾燥機３、５、７により乾燥させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a built-up multilayer printed circuit board, by which a bump or an under-barrier metal (UBM) can be formed by electroless plating and the manufacturing process can be made short, and in which the surface state of a base wiring metal gives little influence on the bump or the UBM.例文帳に追加

無電解めっきでバンプ又はアンダーバリアメタル（ＵＢＭ）を形成することができ、製造工程が短く、下地配線金属の表面状態の影響が小さいビルトアップ多層プリント配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method that prevents a connection failure from occurring resulting from the suck-up of backup solder to a solder bump side when the solder bump at a semiconductor chip side and the backup solder at a package board side are simultaneously heat-dissolved so as to connect the semiconductor chip and a package board.例文帳に追加

半導体チップ側の半田バンプとパッケージ基板側の予備半田を同時に加熱融解させて半導体チップとパッケージ基板と接続する場合に、半田バンプ側に予備半田が吸い取られて接続不良が発生するのを防ぐ製造方法を提供する。 - 特許庁