「bump up」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The peak position of the spherical bump 21 is lit up with perpendicular light from a 1st lighting device 51 and detected by a 1st image pickup means 52 and further the bump peak position is lit up with light obliquely from above by a 2nd lighting device 62; and an image processing part 7 measures the height of the bump peak from the two bump peak positions by a stereogram method.例文帳に追加

球形のバンプ２１の頂点位置を第１照明装置５１での鉛直方向からの照明で光らせて第１撮像手段５２で検出し、さらに、バンプ頂点位置を第２照明装置６１で斜め上方からの照明で光らせて第２撮像手段６２で検出し、この２つのバンプ頂点位置から画像処理部７がステレオグラム法によって、バンプ頂点の高さを計測するようにする。 - 特許庁

A bonding bump 12 of a semiconductor chip 1 for flip-chip mounting provided in the electronic circuit element 2 is provided with a bump gap capable of sucking up a low melting point metal 4 in a molten state by capillarity.例文帳に追加

電子回路素子２が備えているフリップチップ実装用半導体チップ１のボンディング用バンプ１２には、溶融状態の低融点金属４１を毛細管現象により吸い上げ可能なバンプギャップを設けられている。 - 特許庁

The apparatus for inspection is provided with an imaging apparatus 17 for imaging an electronic component to which the liquid agent is transferred to a bump, and an inspection means 33 for inspecting the liquid agent transfer condition to the bump on the basis of the image of the electronic component picked up.例文帳に追加

バンプ部に液剤が転写された電子部品を撮像する撮像装置１７と、撮像された電子部品の画像に基づいて上記バンプ部への液剤転写状態を検査する検査手段３３とを備える。 - 特許庁

To provide a method for forming a projecting conductor bump having reduced variation in shape and height and reduced widening in the horizontal direction, by depositing the conductor bump in a short time by bottom up.例文帳に追加

ボトムアップにより導体バンプを短時間で析出させ、形状や高さのばらつきが少なく、横方向の広がりの少ない突出した導体バンプの形成方法を提供すること。 - 特許庁

Consequently, suction errors can be prevented when picking up the solder ball 3, resulting in fabricating very precise bump electrodes.例文帳に追加

従って、半田ボール３をピックアップする際の吸着ミスの発生を防いで、バンプ電極の高精度化に寄与することができる。 - 特許庁

A ball bump 1, formed on the electrode 3 of a semiconductor chip, is dipped in the flux solution layer 5 and pulled up from the layer 5.例文帳に追加

半導体チップの電極３上に形成したボールバンプ１をフラックス溶液層５に浸漬し、ついでこれを引き上げる。 - 特許庁

Then, the glass substrate 1 is lifted up, and the other surface 17 is ground to manufacture the glass substrate having a bump 15 and through-wiring 13.例文帳に追加

そして、ガラス基板１を引き上げた後、他方の面１７を研磨して、バンプ１５と、貫通配線１３を備えたガラス基板を製造する。 - 特許庁

A bump is printed by supplying a rolled work to printers 2, 4, 6 and it is then dried up with dryers 3, 5, 7.例文帳に追加

ロール状ワークを印刷機２、４、６に供給してバンプを印刷し、乾燥機３、５、７により乾燥させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a built-up multilayer printed circuit board, by which a bump or an under-barrier metal (UBM) can be formed by electroless plating and the manufacturing process can be made short, and in which the surface state of a base wiring metal gives little influence on the bump or the UBM.例文帳に追加

無電解めっきでバンプ又はアンダーバリアメタル（ＵＢＭ）を形成することができ、製造工程が短く、下地配線金属の表面状態の影響が小さいビルトアップ多層プリント配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method that prevents a connection failure from occurring resulting from the suck-up of backup solder to a solder bump side when the solder bump at a semiconductor chip side and the backup solder at a package board side are simultaneously heat-dissolved so as to connect the semiconductor chip and a package board.例文帳に追加

半導体チップ側の半田バンプとパッケージ基板側の予備半田を同時に加熱融解させて半導体チップとパッケージ基板と接続する場合に、半田バンプ側に予備半田が吸い取られて接続不良が発生するのを防ぐ製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, when flip-chip mounting the semiconductor chip 1 for flip-chip mounting onto a circuit board 30, the excess low melting point metal 41 in the molten state generated at the connection part of the bonding bump 12 and a connection terminal 30 is sucked up into the bump gap.例文帳に追加

これにより、フリップチップ実装用半導体チップ１を回路基板３０上にフリップチップ実装する際にボンディング用バンプ１２と接続端子３０との接続部で生じた余分な溶融状態の低融点金属４１は、バンプギャップ内に吸い上げられている。 - 特許庁

To provide a lighting method to attain an excellent image picking-up condition in a bump inspection process, and surely determined the presence of a bump, in particular, by allowing excellent image processing.例文帳に追加

本発明は、バンプ検査工程において良好な撮像状態が得られる照明方法を提供し、良好な画像処理を可能にすることで、特にバンプの有無に関する判定を確実にできるバンプ検査装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a traveling device capable of being moved up and down while keeping the operatability similarly as that in flat travel without imposing the load such as holding or pulling up a cart even in moving up and down on a bump or stairs, and stably carrying a load even on a slope while keeping the attitude of the load similarly as that in flat travel.例文帳に追加

段差や階段昇降でもカートを抱えたり引っ張り上げたりする負担を強いることなく、平地走行時の操作性のまま昇降でき、坂道でも荷台の姿勢を平地走行時と同様に保ち荷物を安定して運搬できる走行装置を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device in which a semiconductor chip 1 is mounted on a wiring board 10 through a solder bump 8, which is sealed up with a sealing resin 9, the sealing resin 9 is added with particles of a multilayer structure having a siloxane skeleton.例文帳に追加

配線基板10上にはんだバンプ8を介して半導体チップ1が搭載され、封止樹脂9により封止されている半導体装置において、封止樹脂9にはシロキサン骨格を有する多層構造の粒子が添加されている。 - 特許庁

A semiconductor element 1 is sealed up in a sealing resin 5, a ball or a bump 2 electrically connected to the semiconductor element 1 is also buried in the sealing resin 5.例文帳に追加

半導体素子１は封止樹脂５中に封止され、半導体素子１の電極に電気的に接続されたボール又はバンプ２も封止樹脂５の中に埋め込まれる。 - 特許庁

Stoppers 33, 34 are respectively formed in an inner tube 2 and an outer tube 3, and the bump piston 31 is to be locked by the stoppers 33, 34 when raising up a predetermined amount.例文帳に追加

インナチューブ２およびアウタチューブ３にはそれぞれストッパ３３，３４が形成されており、バンプピストン３１は、所定量上昇するとこれらストッパ３３，３４に係止されるようになっている。 - 特許庁

To provide a solder ball suction base which can eliminate suction errors in picking up solder balls and thereby enables the formation of bump electrodes accurately, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半田ボールをピックアップする際の吸着ミスを排除でき、従ってバンプ電極を精度良く形成することができる半田ボールの吸着ベースとその製造方法を提供する。 - 特許庁

An electric connection is sealed up with a mold resin 2 between the flexible printed wiring board 30 and the circuit board 10 by way of the electronic components, circuit board 10, and bump 21.例文帳に追加

モールド樹脂２にて電子部品、回路基板１０、バンプ２１を介したフレキシブルプリント配線板３０と回路基板１０との電気的接続部が封止されている。 - 特許庁

If the material for the insulation layer is set as light-transmissive resin, the semiconductor chip is able to have a wiring pattern formed, while optically positioning faces up through photolithography, and the bump arrays and wiring pattern can be positioned with high accuracy.例文帳に追加

絶縁層の材料を光透過性樹脂とすれば、半導体チップは表向きで、フォトリソ法で光学的に位置合わせしながら配線パターンを形成でき、バンプアレイと配線パターンとの高精度な位置合わせができる。 - 特許庁

The protruding part 80 is so arranged as to enclose the semiconductor element 40 along four sides of the semiconductor element 40, and is embedded in the sealing resin 50 up to the position higher than the joint part between the bump electrode 22 and the element electrode 42.例文帳に追加

突起部８０は、半導体素子４０の四辺に沿って半導体素子４０を取り囲むように配置され、突起電極２２と素子電極４２との接合部分よりも上方の位置にまで封止樹脂５０内に埋め込まれている。 - 特許庁

To provide a build-up type printed wiring substrate having excellent bump holdability and formability and electrical connection reliability and to provide a method for manufacturing such a printed wiring substrate.例文帳に追加

バンプの保形成が優れ、電気的な接続信頼性に優れたビルドアップ型のプリント配線基板及びそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Subsequently, it is heated up at a temperature of the melting point of the solder bump 1 or above and the solder bumps 1 are fused and bonded to the electrode part 3a while curing the under fill material 4.例文帳に追加

しかる後、はんだバンプ１の溶融温度以上に加熱することにより、はんだバンプ１を溶融させて基板３の電極部３ａに接合するとともに、アンダーフィル材４を硬化させる。 - 特許庁

To achieve a structure for making constant the thickness of a build-up substrate and preventing the displacement of a bump at a flip-chip junction by making an equal proportion of a wiring pattern formed on a core substrate or an insulating resin film.例文帳に追加

コア基板上、あるいは絶縁樹脂フィルム上に形成する配線パターンの割合を均一にすることで、ビルドアップ基板の厚みを一定にし、フリップチップ接合のバンプ位置ずれを防止する構造を実現する。 - 特許庁

The color filter substrate formed by using the photosensitive color composition has little build-up bump caused by overlapping of filter segments, and thereby, it facilitates manufacture of a color liquid crystal display apparatus with high display quality.例文帳に追加

この感光性着色組成物を使用して形成したカラーフィルタ基板は、フィルタセグメント同士の重なりによるツノ段差が小さく、このため、表示品位の高いカラー液晶表示装置の製造が可能となる。 - 特許庁

These operating sequences include a Cranking sequence, a Warm Up sequence, a Normal Mode sequence, an Acceleration sequence, a Come Down sequence, a Recovery Bump sequence, and a Part Throttle sequence.例文帳に追加

それら動作シーケンスには、起動シーケンス、ウォームアップシーケンス、ノーマルモードシーケンス、加速シーケンス、カムダウンシーケンス、リカバリーバンプシーケンス、パートスロットルシーケンスを含む。 - 特許庁

Also, since excessive solder is sucked up through the round hole 6b to the surface of the case 6 even when more than the stipulated amount of the solder is present, a small bump is not generated on the back surface of the substrate 2 and coplanarity is improved.例文帳に追加

また、ハンダが規定量より多くても、余分なハンダが丸孔６ｂを通ってケース６の表面に吸い上げられるため、基板２の裏面で小バンプが発生せず、コプラナリティーが向上する。 - 特許庁

A coaxial illumination parallel to an optical axis of an image picking-up device and a ring illumination of oblique light are jointly used as an illuminating means for a connecting part, in this bump inspecting device.例文帳に追加

この課題を解決するために、本発明のバンプ検査装置では、接続部の照明手段を撮像装置の光軸に平行な同軸照明と斜方光であるリング照明とを併用する。 - 特許庁

To provide a paste printing device which can easily form a bump with a specified height in a single round of printing by increasing the quantity of a paste which lifts up a mask in the vicinity of a squeegee.例文帳に追加

スキージ近傍でマスクを持ち上げる量を大きくして、一回の印刷で所定の高さのバンプを容易に形成できるペースト印刷装置を提供する。 - 特許庁

In this case an evacuation head 21 of a take-out device 16 touches the reverse side of the IC chip 14, a die take-out pin 17 pushes up the IC chip 14 and takes it out with the circuit side (where a solder bump is located) of the chip 14 facing downward.例文帳に追加

取出し装置１６の真空引ヘッド２１がＩＣチップ１４の裏面側に接触し、ダイ取り出しピン１７がＩＣチップ１４を押し上げ、このチップ１４の回路側（ハンダバンプのある側）を下側にして取りだす。 - 特許庁

The bumps 11 are each formed of two bumps 12 and 13 that are stacked up in the direction of projection protruding from the surface 10a of the chip 10, and the bump 11 is constricted in the joint between the adjacent bumps 12 and 13.例文帳に追加

ここで、バンプ１１は、一面１０ａ側からに突出方向に２個のバンプ部１２、１３を積み重ねてなるものであり、隣接するバンプ部１２、１３間は、くびれた形状となっている。 - 特許庁

The process (b) applies an insulated layer mainly made of organic resin with either or both of a thermosetting property and photoperiodic sensitivity up to 10-97% of the height of the bump and then hardens it.例文帳に追加

(b) 前記半導体基板上に、熱硬化性又は感光性の一方又は双方の有機樹脂を主体とする絶縁層を前記バンプ高さの10〜97%の厚みとなるように塗布・硬化する。 - 特許庁

A photographic image of the bump 29 in a normal shape which is picked up by an image pickup camera 21 is obtained as an annular bright image which is continuous in a dark background and uniform in ring width.例文帳に追加

撮像カメラ２１により撮像された正常な形状のバンプ２９の撮影画像は暗い背景の中の連続した且つ輪幅の一様な輪状の光輝像として得られる。 - 特許庁

Since the origin is set up on the wafer-by-wafer basis, the bump can be accurately and efficiently cut by a desired quantity even if there is the variation in thickness among wafers.例文帳に追加

ウェーハごとに原点を設定するため、ウェーハの厚みにバラツキがあっても正確かつ効率良くバンプを所望量切削することができる。 - 特許庁

"And even though we became good a picking up food, see how we bump against clouds and things if he is not near to give us a hand." 例文帳に追加

「でも食べ物は大丈夫だとしても、もしピーターが近くにいて手を貸してくれなかったら、どれほど雲なんかにどすんどすんってぶつかっちゃうか分かるでしょう」 - James Matthew Barrie『ピーターパンとウェンディ』

To avoid depositing solder to the interface of bump electrodes and wiring pads of a flip chip with possibility suppressing the cost up, in a method of mounting the flip chip on a substrate by soldering it via the Au bump electrodes formed by the wire bonding method on the Al wiring pads.例文帳に追加

Ａｌ配線パッド上にワイヤボンディング法によりＡｕよりなる突起状電極を形成してなるフリップチップを、該突起状電極を介して半田接合することで基板上に実装する方法において、コストアップを極力抑えつつ、突起状電極と配線パッドとの界面に半田が付着するの防止する。 - 特許庁

The circuit patterns opposing across the respective insulating layers 3 of the build-up board 1 are connected by a stack via 6 to intend an electrical conduction, and the circuit patterns opposing to the build-up board 1 and the both-face flexible board 4 are connected by a bump 11 to intend an electrical conduction between boards of the build-up board 1 and the both-face flexible board 4.例文帳に追加

そして、ビルドアップ基板１の夫々絶縁層３を挟んで対向する回路パターンをスタックビア６によって接続して電気的導通を図り、ビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の対向する回路パターンをバンプ１１によって接続してビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の基板間の電気的導通を図った。 - 特許庁

The suction hole of the collet 10 has a diameter larger than a semiconductor chip, the collect 10 can lower the load to be applied to the bump which connects the semiconductor chip to a sub-mount substrate at the time of picking up or stopping the movement after adsorption.例文帳に追加

コレット１０の吸引孔は、半導体チップより大きい直径を有するので、ピックアップ時および吸着後の移動停止時に、半導体チップをサブマウント基板に接続しているバンプに加わる負荷を低減することができる。 - 特許庁

To provide a film adhesive used in a dicing step and a die-bonding step of a semiconductor wafer, which film adhesive ensures the alignment of a bump of a chip and a terminal of a substrate after picking up the chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程及びダイボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、チップをピックアップした後、チップのバンプと基板の端子との位置合わせを確実に行うことができるフィルム状接着剤を提供する。 - 特許庁

Consequently, a distance from a bump land 19 formed on the surface of the mounting substrate 18 up to a bypass capacitor land 22 formed on the rear face of the mounting substrate 18 is shortened, and an impedance component on a power supply route is reduced.例文帳に追加

これにより、実装基板１８の表面に形成されたバンプ・ランド１９から実装基板１８の裏面に形成されたパスコン・ランド２２までの距離が短くなり、電源の供給経路上のインピーダンス成分の低減を図ることができる。 - 特許庁

An electronic part with bumps has such a mounting structure that the electronic part with bumps is mounted on a board 11, a gap between the board 11 and the electronic part is filled up with underfill resin, and underfill resin 13 is injected into only the two opposed sides 12a and 12b of a bump- bearing electronic part (CSP) 12.例文帳に追加

基板１１上にバンプ付電子部品を実装し、基板とバンプ付き電子部品の隙間にアンダーフィル樹脂を注入してなるバンプ付電子部品の実装構造において、アンダーフィル樹脂１３をバンプ付電子部品（ＣＳＰ）１２の対向する２辺１２ａ，１２ｂにのみ注入した。 - 特許庁

To provide an electrode structure for a semiconductor chip that will enable air bubbles produced in underfill resin to be controlled when flip-chip bonding a semiconductor chip onto a wiring substrate, the semiconductor chip having a metal bump made of solder, and filling up a gap between the semiconductor chip and the wiring substrate with the underfill resin.例文帳に追加

半田からなる金属バンプを有する半導体チップを配線基板上にフリップチップ実装して、半導体チップと配線基板との間隙にアンダーフィル樹脂を充填する際に、アンダーフィル樹脂内に発生する気泡を抑制することができる半導体チップの電極構造を提供する。 - 特許庁

Consequently, thermal stress is transmitted only to the side surface 66 side of the sensor chip 60 via the terminal 30 and the bump 50, and the thermal stress will not reach a gauge section 63, unless it crosses in one direction, from the side surface 66 side of the sensor chip 60, up to the side surface 65 side opposed to the side surface 66.例文帳に追加

これにより、熱応力は、ターミナル３０およびバンプ５０を介してセンサチップ６０の側面６６側にのみ伝達し、熱応力はセンサチップ６０の側面６６側から該側面６６に対向する一側面６５側までを一方向に横切らないとゲージ部６３に到達しない。 - 特許庁

Thereby, since all the processes to be performed up to the bump formation can be implemented in a fab line, the problems of contamination etc. will not occur; and tests for electrical characteristics can be preformed, using inexpensive probe cards by using the bumps for testing as test objects.例文帳に追加

これにより、バンプ形成までの全ての過程がファブライン（ｆａｂ ｌｉｎｅ）で成されるため、汚染などの問題が発生せず、テスト用バンプをテスト対象にすることによって、低廉なテスト用プローブカードを用いて電気的な特性テストを遂行することができる。 - 特許庁

Chips 61 and 62 are not provided with a power supply line in the chip but the interposer side power supply lines 53 and 54 are formed up to the position of a bump 16 for supplying power to the modules 31-34, respectively.例文帳に追加

チップ６１およびチップ６２には、チップ内の電源配線が形成されていないが、インターポーザ側電源配線５３およびインターポーザ側電源配線５４が、それぞれ、モジュール３１乃至モジュール３４のぞれぞれに電源を供給するバンプ１６の位置まで形成されている。 - 特許庁

To provide a magnetic head support mechanism which facilitates heat radiation from a magnetic head core and stably maintains the attitude of a magnetic head unit against up-down movement caused by a collision against foreign matter, such as dust and a bump on a disk surface, or an external shock.例文帳に追加

磁気ヘッドコアの放熱を容易にするとともに、ディスク面上のゴミやこぶなどの異物に衝突した際に発生する上下動や、外部からの衝撃にかかわらず、磁気ヘッドユニットの姿勢を安定に保つことができる磁気ヘッド支持機構を提供する。 - 特許庁