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UBMとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 《略語》Underbump Metal（バンプ下冶金）
「UBM」を含む例文一覧
該当件数 : 56件
Furthermore, a centrally recessed UBM can be formed by increasing the concentration of nickel plating liquid.例文帳に追加
また、ニッケルメッキ液の濃度を濃くすることで中央部が凹んだUBMを形成することが出来る。 - 特許庁
Consequently, a UBM or a bump having excellent uniformity, adhesion and reliability can be formed.例文帳に追加
以上により、均一性・密着性・信頼性に優れたUBMやバンプを形成することが出来る。 - 特許庁
To provide an under-bump-metallurgy (UBM) technique which prevents tin infiltration in relation to a UBM structure in a semiconductor package.例文帳に追加
半導体パッケージにおけるバンプ下冶金（ＵＢＭ）構造に関して錫浸潤を防止するＵＢＭ手法を提供する。 - 特許庁
An under bump metallization (UBM) layer is arranged over the bonding pad, and a solder bump is arranged over the UBM.例文帳に追加
アンダー・バンプ・メタライゼーション（ＵＢＭ）層は、ボンディング・パッドを覆って配置され、はんだバンプは、ＵＢＭを覆って配置されている。 - 特許庁
The thick photoresist layer is applied on the UBM layer and the insulating layer.例文帳に追加
厚いフォトレジスト層がＵＢＭ層上及び絶縁層上に付与される。 - 特許庁
UNDER-BUMP-METALLURGY (UBM) STRUCTURE OF PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
パッケージのバンプ下冶金（ＵＢＭ）構造及びそれを製造する方法 - 特許庁
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「UBM」を含む例文一覧
該当件数 : 56件
While the UBM film 20 is formed in a concave, a bump electrode 21 is laid inside the concave of this UBM film 20 and the bottom and side faces are surrounded with the UBM film 20.例文帳に追加
ＵＢＭ膜２０は凹形形状により形成され、バンプ電極２１は、このＵＢＭ膜２０の凹形形状内部に埋設され、底面及び側面がＵＢＭ膜２０により取り囲まれている。 - 特許庁
In this case, the UBM 15E formed at each corner of the die 11 is formed to have a diameter smaller than that of the UBM 15C formed at the center of the die 11, so that the spring coefficient of the UBM 15E is set to be small.例文帳に追加
この際、ダイ１１の角部に形成されたＵＢＭ１５Ｅは、ダイ１１の中央位置に形成されたＵＢＭ１５Ｃよりも小さい径で形成され、バネ係数が低く設定されている。 - 特許庁
To make contact resistance between a pad electrode of a power device and a UBM (Under Bump Metal) be the same value as in the case of forming the UBM by plating though forming the UBM by spattering.例文帳に追加
パワーデバイスのパッド電極とＵＢＭ間の接触抵抗を、スパッタ法でＵＢＭを形成しても、めっき法でＵＢＭ形成した場合と同等の値にする。 - 特許庁
Consequently, metal particles for UBM fly from a target 15 for UBM in the chamber to a wafer to deposit UBM 13 including the electrical connection area 11a of a pad 11.例文帳に追加
これにより、チャンバ内のＵＢＭ用のターゲット１５からウェハにＵＢＭ用の金属粒子を飛ばし、パッド１１の電気的接続領域１１ａを含んでＵＢＭ１３を堆積する。 - 特許庁
The semiconductor element may comprises a second UBM layer beneath the external connection terminals 62.例文帳に追加
半導体素子は、各外部接続端子６２の下部に第２ＵＢＭ層をさらに含むことができる。 - 特許庁
A photoresist layer is formed at a bump forming position on the UBM layer.例文帳に追加
フォトレジスト層がＵＢＭ層上のはんだバンプ形成位置に形成される。 - 特許庁
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