「bump up」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The image generation unit 2 generates an image having (X-ray) transmission density in each shape of members other than an inspection object based on structure information of the members other than the inspection object, in an X-ray transmission image 4 imaged in the state where, for example, a plurality of members including the inspection object such as a solder bump are piled up.例文帳に追加

画像作成手段２は、例えば半田バンプ等の検査対象物を含む複数の部材が重なった状態で撮像されたＸ線透過画像４の、検査対象物以外の部材の構造情報に基づいて、検査対象物以外の部材の形状それぞれにおける（Ｘ線）透過濃度を有する画像を作成する。 - 特許庁

The electrode pad 6 of the electronic component 5 is dipped into non-hardened conductive paste 4 which is formed by having fine powder of conductive material dispersed into a thermosetting resin, and when the electrode pad 6 is heated up by an electromagnetic induction heating device, the conductive paste 4 is hardened on the electrode pad 6, and a resin bump 7 is formed.例文帳に追加

導電性材料の微粉末を熱硬化性樹脂に分散させた未硬化の導電性ペースト４中に電子部品５の電極パッド６を浸漬し、電磁誘導加熱装置２により電極パッド６を発熱させると、電極パッド６上に導電性ペースト４が硬化し成長して樹脂製のバンプ７が形成される。 - 特許庁

The main body part 17 of the top foil 2 and the main body part 10 of the bump foil 3 for backing up the main body part 17 have the shapes obtained by expanding side parts of an approximately regular triangle outward approximately in the circular arc shape to improve the stability under high-speed rotation of the rotating shaft 1.例文帳に追加

このようにして、トップフォイル２の本体部１７の形状と、この本体部１７をバックアップするバンプフォイル３の本体部１０の形状とを、回転軸１の高速回転下での安定性を向上させることができる略正三角形の辺の部分を略円弧状に外方にふくらました形状にする。 - 特許庁

The dam 14 provided at the end of the substrate 1, the dame 33 provided on the surface end of the semiconductor chip 3, and the bump 32 as a dam, are used for bonding the substrate 1 and semiconductor chip 3 together, so that a hermetically sealed region E_KF is formed to seal up the semiconductor chips 2 and 3 airtightly.例文帳に追加

基板１上の端部に設けられるダム１４、半導体チップ３の表面の端部に設けられるダム３３、及びダムとしてのバンプ３２は、基板１と半導体チップ３の間を接着固定し、気密封止領域Ｅ_ＫＦを形成して半導体チップ２及び半導体チップ３を中空気密封止する。 - 特許庁

To provide a photosensitive color composition that solves problems of display failure due to disclination or the like caused by a large build-up bump caused by overlapping of filter segments of respective colors in the process of manufacturing a color filter substrate, and to provide a color filter substrate formed by using the above photosensitive color composition.例文帳に追加

カラーフィルタ基板を製造する際に、各色のフィルタセグメント同士の重なりによるツノ段差が大きいことによるディスクリネーション等による表示不良の問題点を解決する感光性着色組成物、ならびに該感光性着色組成物を用いたカラーフィルタ基板を提供すること。 - 特許庁