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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英和対訳 > Wafer-level packagingの意味・解説 

Wafer-level packagingとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 ウエハーレベルCSP (英: wafer level chip size package) とは、半導体部品のパッケージ形式のひとつであり、ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行なわず、半導体の一部が露出したままの、ほぼ最小となる半導体パッケージであり、広義のフリップチップである。


Weblio英和対訳辞書での「Wafer-level packaging」の意味

Wafer-level packaging

Weblio英和対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「Wafer-level packaging」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 36



例文

To provide a wafer level packaging and a method of manufacturing the packaging.例文帳に追加

ウエハレベルパッケージ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

WAFER LEVEL PACKAGING AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ウエハレベルパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PACKAGING WAFER LEVEL例文帳に追加

ウェーハ・レベルのパッケージング方法 - 特許庁

WAFER LEVEL PACKAGING CAP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ウェハレベルパッケージングキャップ及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF PACKAGING WAFER-LEVEL INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

ウエハーレベルの集積回路装置のパッケージ方法 - 特許庁

WAFER LEVEL PACKAGE AND PACKAGING METHOD OF OPTOELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

光電子デバイスのウェハレベルパッケージおよびパッケージング方法 - 特許庁

例文

WAFER LEVEL PACKAGING CAP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ウエハーレベルパッケージングキャップおよびその製造方法 - 特許庁

>>例文の一覧を見る


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「Wafer-level packaging」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 36



例文

To provide an airtight packaging device and a method for carrying out airtight packaging, at least for one packaging device at the packaging level of a wafer.例文帳に追加

気密パッケージデバイス、および少なくとも1つのデバイスをウェハレベルで気密パッケージングするための方法を提供する。 - 特許庁

WAFER LEVEL PACKAGING METHOD USING WAFER VIA HOLE WITH LOW ASPECT RATIO例文帳に追加

低アスペクト比のウエハ貫通ホールを使用したウエハレベルのパッケージング方法 - 特許庁

The packaging can be implemented for individual lasers or at the wafer level.例文帳に追加

このパッケージングは個々のレーザ毎に又はウェハレベルで実施することができる。 - 特許庁

WAFER LEVEL, CHIP SCALE SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING COMPOSITION, AND METHOD RELATING THERETO例文帳に追加

ウェハレベル、チップスケール半導体デバイスパッケージング組成物、およびこれに関する方法 - 特許庁

To provide fan-out wafer level packaging with good CTE performance and reduction size.例文帳に追加

良いCTE性能および縮小サイズを備えたファンアウトウエハレベルパッケージングを提供する。 - 特許庁

WAFER LEVEL PACKAGE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND PACKAGING METHOD THEREOF例文帳に追加

弾性表面波デバイスウェハレベルパッケージ及びそのパッケージング方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an MEMS structure enabling wafer level vacuum packaging.例文帳に追加

ウェーハレベル真空パッケージングが可能なMEMS構造物の製作方法を提供する。 - 特許庁

例文

MANUFACTURING METHOD OF MEMS STRUCTURE ENABLING WAFER LEVEL VACUUM PACKAGING例文帳に追加

ウェーハレベル真空パッケージングが可能なMEMS構造物の製作方法 - 特許庁

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「Wafer-level packaging」の意味に関連した用語
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