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Wafer-level packagingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 ウエハーレベルCSP (英: wafer level chip size package) とは、半導体部品のパッケージ形式のひとつであり、ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行なわず、半導体の一部が露出したままの、ほぼ最小となる半導体パッケージであり、広義のフリップチップである。
「Wafer-level packaging」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 36件
To provide a wafer level packaging and a method of manufacturing the packaging.例文帳に追加
ウエハレベルパッケージ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
WAFER LEVEL PACKAGING CAP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ウェハレベルパッケージングキャップ及びその製造方法 - 特許庁
METHOD OF PACKAGING WAFER-LEVEL INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加
ウエハーレベルの集積回路装置のパッケージ方法 - 特許庁
WAFER LEVEL PACKAGE AND PACKAGING METHOD OF OPTOELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
光電子デバイスのウェハレベルパッケージおよびパッケージング方法 - 特許庁
WAFER LEVEL PACKAGING CAP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
ウエハーレベルパッケージングキャップおよびその製造方法 - 特許庁
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「Wafer-level packaging」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 36件
To provide an airtight packaging device and a method for carrying out airtight packaging, at least for one packaging device at the packaging level of a wafer.例文帳に追加
気密パッケージデバイス、および少なくとも1つのデバイスをウェハレベルで気密パッケージングするための方法を提供する。 - 特許庁
WAFER LEVEL PACKAGING METHOD USING WAFER VIA HOLE WITH LOW ASPECT RATIO例文帳に追加
低アスペクト比のウエハ貫通ホールを使用したウエハレベルのパッケージング方法 - 特許庁
The packaging can be implemented for individual lasers or at the wafer level.例文帳に追加
このパッケージングは個々のレーザ毎に又はウェハレベルで実施することができる。 - 特許庁
WAFER LEVEL, CHIP SCALE SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING COMPOSITION, AND METHOD RELATING THERETO例文帳に追加
ウェハレベル、チップスケール半導体デバイスパッケージング組成物、およびこれに関する方法 - 特許庁
To provide fan-out wafer level packaging with good CTE performance and reduction size.例文帳に追加
良いCTE性能および縮小サイズを備えたファンアウトウエハレベルパッケージングを提供する。 - 特許庁
WAFER LEVEL PACKAGE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND PACKAGING METHOD THEREOF例文帳に追加
弾性表面波デバイスウェハレベルパッケージ及びそのパッケージング方法 - 特許庁
To provide a manufacturing method of an MEMS structure enabling wafer level vacuum packaging.例文帳に追加
ウェーハレベル真空パッケージングが可能なMEMS構造物の製作方法を提供する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MEMS STRUCTURE ENABLING WAFER LEVEL VACUUM PACKAGING例文帳に追加
ウェーハレベル真空パッケージングが可能なMEMS構造物の製作方法 - 特許庁
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ウエハーレベルCSP
英和対訳
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