Wafer Level Chip Size Packageとは 意味・読み方・使い方

LIQUID RESIN COMPOSITION FOR SEALING, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

封止用液状樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR WAFER LEVEL CHIP-SIZE PACKAGE, AND MOLDING EQUIPMENT USED FOR THE SAME例文帳に追加

ウェーハレベルチップサイズパッケージの製造方法及びそれに使われるモールディング装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND WAFER-LEVEL CHIP-SIZE PACKAGE PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

半導体素子とその製造方法及びそれを備えたウエハレベル・チップサイズ・パッケージ - 特許庁

WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE FOR IMAGE SENSOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

イメージセンサモジュール用ウエハーレベルチップサイズのパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

WAFER-LEVEL CHIP SIZE PACKAGE AND FORMATION MATERIAL FOR SEALING FOR THE SAME例文帳に追加

ウエハレベルチップサイズパッケージ用の封止用成形材料及びウエハレベルチップサイズパッケージ - 特許庁

To evaluate the quality of a semiconductor package visually and readily in a semiconductor package that is manufactured as a wafer-level chip size package (WLCSP).例文帳に追加

ＷＬＣＳＰとして製造される半導体パッケージにおいて、その良否を目視により容易に評価することができるようにする。 - 特許庁

JIG FOR WAFER INSPECTION, INSPECTION DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER, AND MANUFACTURING DEVICE FOR WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

ウェハ検査用治具、半導体ウェハの検査装置及びウェハレベルチップサイズパッケージの製造装置 - 特許庁

As shown in Figure (b), a bare chip 53 is directly packaged on a digital amplifier substrate 55 using a WL-Chip Scale Package (Wafer Level Chip Size Package), and a peripheral circuit component 54 of the bare chip 53 is packaged, and the contact terminal 57 is attached at a speaker connecting terminal.例文帳に追加

図（ｂ）に示すように、ベアチップ５３がディジタルアンプ回路基板５５の上にＷＬ−ＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）によって直接実装され、ベアチップ５３の周辺回路部品５４が実装され、接触端子５７がスピーカ接続端子に取り付けられる。 - 特許庁