Wafer Level Chip Scale Packageとは 意味・読み方・使い方

WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE OF IMAGE SENSOR, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

イメージセンサのウエハレベルチップスケールパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

As shown in Figure (b), a bare chip 53 is directly packaged on a digital amplifier substrate 55 using a WL-Chip Scale Package (Wafer Level Chip Size Package), and a peripheral circuit component 54 of the bare chip 53 is packaged, and the contact terminal 57 is attached at a speaker connecting terminal.例文帳に追加

図（ｂ）に示すように、ベアチップ５３がディジタルアンプ回路基板５５の上にＷＬ−ＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）によって直接実装され、ベアチップ５３の周辺回路部品５４が実装され、接触端子５７がスピーカ接続端子に取り付けられる。 - 特許庁

To provide a structure which prevents occurrence of cracks in metal patterns when a wafer level chip scale package undergoes a thermal cycling test.例文帳に追加

ウェハレベルチップスケールパッケージの熱サイクリングテストの際、金属パターンへのクラック発生を防止する構造を提供する。 - 特許庁

To provide a solution for solving a yield problem in the manufacturing of a wafer level CSP(Chip Scale Package).例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）製造における歩留まり問題解決方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a chip scale package with improved reliability at a wafer level.例文帳に追加

信頼性を向上させることができるチップスケールパッケージをウェーハレベルで製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wafer-level chip scale package that prevents the number of chips per wafer from reducing, by making use of a wafer, having a scribe region the width of which is the same as that of a general wafer.例文帳に追加

一般的なウェーハと同じ幅のスクライブ領域を有するウェーハを利用することによって、ウェーハ当たりチップの個数が減少しないようにするウェーハレベルチップスケールパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of fully extracting the features of a wafer-level chip-scale package, enabling lowering of cost, and its manufacturing method, and to provide a semiconductor wafer with a continuously connected semiconductor chip treated in a packaging.例文帳に追加

低コスト化が可能なウェーハレベル・チップスケール・パッケージの特徴を十分に引き出すことのできる半導体装置及びその製造方法、並びにパッケージング処理された半導体チップが連設されている半導体ウェーハを提供すること。 - 特許庁

In this insulation performance testing method of a wafer-level CSP (Chip Scale Package) using a TEG pattern, a spiral TEG pattern is used.例文帳に追加

本発明の第１の態様は、ＴＥＧパターンを用いたウエハレベルＣＳＰの絶縁性テスト方法において、渦巻き状のＴＥＧパターンを用いたことを特徴とする。 - 特許庁