build typeとは 意味・読み方・使い方

INSULATING RESIN COMPOSITION FOR COPPER FOIL LAMINATED TYPE BUILD-UP例文帳に追加

銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物 - 特許庁

BUILD-UP TYPE ELECTRONIC COMPUTER, SWITCHING CONTROL MEANS, AND PROGRAM例文帳に追加

ビルドアップ方式電子計算機、切替制御方法及びプログラム - 特許庁

USER ANTICIPATION TYPE BUILD-UP TYPE MERCHANDISE SELLING SYSTEM THROUGH INTERNET例文帳に追加

インターネットを介したユーザー参加型ビルドアップタイプ商品販売システム - 特許庁

TWO-LAYERED PAPER PRODUCT EQUIPPED WITH BUILD-IN TYPE OR FOOT PART REGISTERING TYPE EMBOSSING, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

組込み式あるいは足部合せ式の型押しを備えた二層紙製品及びその製造方法 - 特許庁

To provide a flux for electroslag build-up welding with which build-up welding of 5 to 6 mm thickness can be attained though the upper limit of build-up weld thickness is 4 mm with the conventional welding flux with respect to the flux for electroslag build-up welding using a band type electrode.例文帳に追加

帯状電極を用いるエレクトロスラグ肉盛溶接の溶接用フラックスにおいて、肉盛厚さ４ｍｍが上限であった従来の溶接用フラックスとは違って、肉盛厚さ５ｍｍ、６ｍｍの肉盛溶接を可能とするエレクトロスラグ肉盛溶接用フラックスを提供すること。 - 特許庁

HALOGEN-FREE PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND BUILD-UP TYPE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ハロゲンフリーのプリプレグ、金属箔張積層板およびビルドアップ型多層プリント配線板 - 特許庁

ADHESIVE SHEET FOR BUILD-UP TYPE MULTILAYER BOARD, AND MANUFACTURING METHOD FOR CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

ビルドアップ型多層基板用接着シート及びそれを用いた回路基板の製造方法 - 特許庁

BUILD-UP PRINTED CIRCUIT BOARD WITH STACK TYPE VIA HOLE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

スタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法 - 特許庁