chip thicknessとは 意味・読み方・使い方

The groove 16 penetrates the chip main body 11 through along a plate thickness direction.例文帳に追加

溝１６は、チップ本体１１を板厚方向に貫いている。 - 特許庁

LOCAL REDUCTION IN LAYER THICKNESS OF COMPLIANT THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL ON CHIP例文帳に追加

チップ上のコンプライアント熱伝導材料層厚の局所的削減 - 特許庁

A length (d) of the opening in the thickness direction of the chip is determined to 0.5 W≤d≤0.9 W to a thickness W of the chip.例文帳に追加

チップの厚み方向の穴の長さｄは、チップの厚みＷに対して、０．５Ｗ≦ｄ≦０．９Ｗになるように構成される。 - 特許庁

Owing to this structure, warping stresses in the chip 3a and the chip 3b are canceled out, thereby, the entire warpage of the chip structure is avoided even with thickness reduction of the chip 3a and the chip 3b.例文帳に追加

このような構造とすることにより、チップ３ａとチップ３ｂの反り応力がキャンセルされるため、チップ３ａとチップ３ｂを薄型化しても、チップ構造１の全体の反りを防止できる。 - 特許庁

In this case, the IC chips BS, having a thickness smaller than that of the IC chip AL, are arranged in front of the IC chip AL.例文帳に追加

このとき、厚さが他のＩＣチップ−ＡＬより薄いＩＣチップ−ＢＳから先に配列する。 - 特許庁

The mapping data as to the target thickness of the chip 3 is acquired by inspecting each chip 3 of the wafer 1.例文帳に追加

ウェーハ１の各チップ３を検査してチップ３の目標厚さに関するマッピングデータを取得する。 - 特許庁

A groove 20, having a depth to the middle of thickness of a semiconductor chip 50, is formed in the semiconductor chip 50.例文帳に追加

半導体チップ５０にその厚さの途中までの深さを有した溝２０が形成されている。 - 特許庁

A thickness T2 of the second semiconductor chip satisfies the following relationship to a thickness T1 of the first semiconductor chip: T1/(T1+T2)≤0.6.例文帳に追加

第２の半導体チップの厚さＴ２は、第１の半導体チップの厚さＴ１に対して、Ｔ１／（Ｔ１＋Ｔ２）≦０．６の関係を満足する。 - 特許庁