measured at 25°C using a cone-plate type viscometer and satisfying the following relations: V_B/V_A≥1.5; and 3 mPa.s≤V_A≤15 mPa.s (wherein V_A is a viscosity measured at a rotation speed of 50 rpm; and V_B is a viscosity measured at a rotation speed of 2.5 rpm).例文帳に追加

Ｖ_B／Ｖ_A≧１．５ ３ｍＰａ・ｓ≦Ｖ_Ａ≦１５ｍＰａ・ｓここで、Ｖ_Aは、５０ｒｐｍの回転数で測定された粘度であり、Ｖ_Bは、２．５ｒｐｍの回転数で測定された粘度である。 - 特許庁

The water-based lithographic ink contains a pigment, a water-soluble or dispersible resin, a hydroxy group-containing compound or an amino group-containing compound and water, and has ≥10 Pa s viscosity measured by a cone-plate type rotary viscometer at 25°C at 120 s^-1 shear rate.例文帳に追加

顔料、水溶性樹脂または水分散性樹脂、水酸基含有化合物またはアミノ基含有化合物、水を含有し、コーンプレート型回転式粘度計により測定された２５℃、ずり速度１２０ｓ^−１の粘度が１０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする水性平版印刷インキ。 - 特許庁

The epoxy resin composition for the FRP contains a solid epoxy resin (A) having a softening point of ≥50°C and a melt viscosity at 150°C determined by a cone-plate viscometer of ≤500 mPa s, a bisphenol solid epoxy resin (B) other than the solid epoxy resin (A), a tetracarboxylic dianhydride (C) and a hardening accelerator (D).例文帳に追加

軟化点が５０℃以上であり、且つコーンプレート型粘度計による１５０℃の溶融粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である固形エポキシ樹脂（Ａ）と、前記固形エポキシ樹脂（Ａ）以外のビスフェノール型固形エポキシ樹脂（Ｂ）とテトラカルボン酸二無水物（Ｃ）と硬化促進剤（Ｄ）とを含有することを特徴とするＦＲＰ用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The thermosetting resin filler contains a mixture epoxy resin containing a first epoxy resin which is liquid at 25°C and a second epoxy resin having an epoxy equivalent of 200 or more and having a viscosity of 2-100 Ps measured by a cone-plate viscometer at 25°C, 5 rpm, an epoxy resin hardener, and an inorganic filler.例文帳に追加

熱硬化性樹脂充填材において、２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含み、コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が、２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、を含む。 - 特許庁