core build upとは 意味・読み方・使い方

METAL SHEET FOR METAL CORE BASE MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD, METAL CORE BASE MATERIAL USING THE SAME, AND BUILD-UP PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

メタルコア基板用金属板およびその製造方法およびそれを用いたメタルコア基板、ビルドアップ基板 - 特許庁

To enable a semiconductor chip to be housed in a build-up layer or a core material by a method where a recess or a through-hole is provided in the build-up layer.例文帳に追加

ビルドアップ層に凹部若しくは貫通孔を形成できて、半導体チップをビルドアップ層若しくはコア材内に収容可能とする。 - 特許庁

The build-up multilayer wiring board 7 comprises a core substrate, i.e. a low-temperature firing ceramic substrate 1, a build-up layer 2, and an anchor part 61.例文帳に追加

ビルドアップ多層配線基板７は、コア基板である低温焼成セラミック基板１とビルドアップ層２とアンカー部６１とを備える。 - 特許庁

The multilayer wiring board has the core substrates and build-up layers arranged on the upper and lower surfaces of the core substrates.例文帳に追加

多層配線基板は、コア基板と、そのコア基板の上面及び下面に配置されるビルドアップ層とを備える。 - 特許庁

The build-up layer 31 is formed on the core main surface 12 and the chip main surface 102.例文帳に追加

ビルドアップ層３１は、コア主面１２及びチップ主面１０２の上に形成される。 - 特許庁

In the electrical/optical wiring board, a build up layer 4 is formed on both sides of a core layer 1, and electrical wiring 11 is applied to this build up layer 4.例文帳に追加

電気・光配線基板において、コア層１の両面にビルドアップ層４が形成され、このビルドアップ層４には電気配線１１が施される。 - 特許庁

The multilayer wiring layer 35 is formed in such a manner that, for example, a core substrate is separated from a build-up substrate.例文帳に追加

多層配線層３５は、例えばビルドアップ基板からコア基板を分離して形成されている。 - 特許庁

CORE BOARD FOR WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND BUILD-UP WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

配線基板用コア基板及びその製造方法、並びにそれを用いたビルドアップ配線基板 - 特許庁