core build upとは 意味・読み方・使い方

Each of the build-up layers 2 provided on a core board 1 comprises a resin-permeable core material 2a and an insulating resin 2b with which the core material is impregnated.例文帳に追加

コア基板１に設けられたビルドアップ層２が、樹脂浸透可能な芯材２ａと、芯材２ａに含浸される絶縁樹脂２ｂとを有している。 - 特許庁

The build-up multilayered printed wiring board 1 is obtained by alternating forming insulating resin layers 4, 6, and 8 and wiring patterns 5 and 7 on a core substrate composed of a core material 2 and a core wiring pattern 3 through a build-up process.例文帳に追加

コア材２とコア配線パターン３とからなるコア基板上に、樹脂絶縁層４，６，８と配線パターン５，７をビルドアッププロセスにより交互に形成する。 - 特許庁

CORE BOARD FOR WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND BUILD-UP WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

配線基板用コア基板及びその製造方法、並びにそれを用いたビルドアップ配線基板 - 特許庁

The multilayer wiring layer 35 is formed in such a manner that, for example, a core substrate is separated from a build-up substrate.例文帳に追加

多層配線層３５は、例えばビルドアップ基板からコア基板を分離して形成されている。 - 特許庁

The build-up layer 31 is formed on the core main surface 12 and the chip main surface 102.例文帳に追加

ビルドアップ層３１は、コア主面１２及びチップ主面１０２の上に形成される。 - 特許庁

A build-up layer 31 for supporting an IC chip 21 is formed on the core first main surface 12, and a build-up layer 32 to be connected to a mother board 60 is formed on the core second main surface 13.例文帳に追加

コア第１主面１２の上にはＩＣチップ２１を支持するためのビルドアップ層３１が形成され、コア第２主面１３の上にはマザーボード６０に接続するためのビルドアップ層３２が形成されている。 - 特許庁

The multilayered build-up PCB comprises a core substrate 10 having resin-embedded through-holes 14, and build-up layers 20 laminated on one side or both sides of the core substrate 10.例文帳に追加

樹脂充填スルーホール１４を有するコア基板１０と、コア基板１０の片面または両面に積み上げられたビルドアップ層２０とを備える。 - 特許庁

The multilayer wiring board has the core substrates and build-up layers arranged on the upper and lower surfaces of the core substrates.例文帳に追加

多層配線基板は、コア基板と、そのコア基板の上面及び下面に配置されるビルドアップ層とを備える。 - 特許庁