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cure acceleratorとは 意味・読み方・使い方
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「cure accelerator」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 94件
CURE ACCELERATOR FOR CYANOACRYLATE例文帳に追加
シアノアクリレート用硬化促進剤 - 特許庁
CURING AGENT AND CURE ACCELERATOR FOR RESIN AND RESIN COMPOSITION例文帳に追加
樹脂用硬化剤・硬化促進剤及び樹脂組成物 - 特許庁
NEW BORATE COMPOUND AND CURE ACCELERATOR FOR EPOXY RESIN例文帳に追加
新規なボレート化合物およびエポキシ樹脂硬化促進剤 - 特許庁
CURE ACCELERATOR FOR AMINE-BASE CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, AND METHOD FOR ACCELERATING CURE OF EPOXY RESIN例文帳に追加
アミン系エポキシ樹脂硬化剤の硬化促進剤及びエポキシ樹脂の硬化促進方法 - 特許庁
BISAMINOPHENYL-BASED CURATIVE AND CURE ACCELERATOR, AND AMIDINE-BASED CURATIVE AND CURE ACCELERATOR, FOR PERFLUOROELASTOMERIC COMPOSITION例文帳に追加
ペルフルオロエラストマー組成物のためのビスアミノフェニルベースの硬化剤および硬化促進剤ならびにアミジンベースの硬化剤および硬化促進剤 - 特許庁
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「cure accelerator」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 94件
To provide an imidazole cure accelerator which facilitates the rapid low-temperature cure of an epoxy resin composition.例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物の急速低温硬化を容易にする、イミダゾール用硬化促進剤を提供する。 - 特許庁
A composition containing the curing agent and (C) an epoxy resin, (D) an inorganic filler and (E) a cure accelerator is used as the resin for semiconductor sealing use.例文帳に追加
Ph(OH)-(-CH(Ph)OH-(Ph)OH)-)_n-CH(Ph)OH-(Ph)OH (Phはフェニレン等のベンゼン核残基、n≧0) - 特許庁
CURE ACCELERATOR FOR EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME例文帳に追加
エポキシ樹脂用硬化促進剤及びそれを含むエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
To provide a cure accelerator which can remarkably improve the rate of cure of an epoxy resin with an amine-base curing agent, and a cure acceleration method by using it.例文帳に追加
アミン系エポキシ樹脂硬化剤の硬化速度を顕著に向上させ得る硬化促進剤及びその硬化促進方法を提供する。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING CURING AGENT AND/OR CURE ACCELERATOR COMPOSITE PARTICLE, CURING AGENT AND/OR CURE ACCELERATOR COMPOSITE PARTICLE, AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION例文帳に追加
硬化剤及び/又は硬化促進剤複合粒子の製造方法、硬化剤及び/又は硬化促進剤複合粒子、並びに、熱硬化性樹脂組成物 - 特許庁
A desirable imidazole cure accelerator includes a sulfonamide, benzamide and/or an aromatic hydrazide.例文帳に追加
好適なイミダゾール用硬化促進剤は、スルホンアミド、ベンズアミド及び/又は芳香族ヒドラジドを含む。 - 特許庁
The composition preferably further contains a functional silane coupling agent and a cure accelerator.例文帳に追加
(A)下記一般式(I)で表される化合物を構成成分として含む(共)重合体、 - 特許庁
Further, it is preferable that the molding material contains (D) a silane compound, (E) a cure accelerator, and (F) an inorganic filler.例文帳に追加
さらに、(D)シラン化合物、(E)硬化促進剤、(F)無機充てん剤を含有すると好ましい。 - 特許庁
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