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dc reactive sputteringとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 DC反応性スパッタリング
「dc reactive sputtering」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
A DC magnetron reactive sputtering process is provided by utilizing a reactive carrier gas mixture.例文帳に追加
本発明は、反応性キャリアガス混合物を利用して、DCマグネトロン反応性スパッタリングプロセスを提供する。 - 特許庁
The passivation film is formed by a reactive pulse DC sputtering method.例文帳に追加
反応性パルスDCスパッタリングを行うことによりパッシベーション膜を形成する。 - 特許庁
FILM FORMED BY OPTICAL THIN FILM FOR HIGH PERFORMANCE VACUUM ULTRAVIOLET WAVELENGTH RANGE BY REACTIVE DC MAGNETRON SPUTTERING METHOD例文帳に追加
反応性DCマグネトロンスパッタ法による高性能真空紫外波長域用光学薄膜の成膜 - 特許庁
The selective patterning method includes a DC heating evaporation method, an ion beam evaporation method, a reactive ion beam evaporation method, a two-pole sputtering method, a magnetron sputtering method, a reactive sputtering method, a three-pole sputtering method, an ion beam sputtering method, an ion plating method, a hollow cathode beam method, an ion beam injection method and a plasma CVD method and the like.例文帳に追加
選択的パターニング方法は、直流加熱蒸着法、イオンビーム蒸着法、反応性イオンビーム蒸着法、2極スパッタ法、マグネトロンスパッタ法、反応性スパッタ法、3極スパッタ法、イオンビームスパッタ法、イオンプレーティング法、ホローカソードビーム法、イオンビーム注入法及びプラズマCVD法などである。 - 特許庁
METHOD OF FORMING SILICON NANOPARTICLES FROM SILICON RICH-OXIDE BY DC REACTIVE SPUTTERING FOR ELECTROLUMINESCENCE APPLICATION例文帳に追加
エレクトロルミネセンスへの応用を目的とし、シリコン過剰酸化物からシリコンナノ粒子をDC反応性スパッタリングによって形成する方法 - 特許庁
To form a fluoride optical thin film on the surface of a quartz substrate by reactive DC magnetron sputtering so that the thin film is not peeled off after being formed.例文帳に追加
石英基板上へ、反応性DCマグネトロンスパッタでフッ化物光学薄膜を、成膜後に膜剥がれしてしまわないように成膜すること。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING FLUORIDE OPTICAL THIN FILM CORRESPONDING TO HIGH PERFORMANCE ULTRAVIOLET WAVELENGTH AREA ON QUARTZ SUBSTRATE BY REACTIVE DC MAGNETRON SPUTTERING METHOD例文帳に追加
反応性DCマグネトロンスパッタ法による高性能紫外波長領域対応フッ化物光学薄膜の石英基板への成膜方法 - 特許庁
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「dc reactive sputtering」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
In a reactive sputtering device, a sputtering electrode 15 with a target 16 loaded is connected with a DC power source 38 and an RF power source 42 via a matching box 40, and these DC power source 38 and RF power source 42 are connected to a synchronous control circuit 44.例文帳に追加
反応性スパッタ装置において、ターゲット16を搭載するスパッタ電極14には、DC電源38及びマッチングボックス40を介したRF電源42が接続され、これらDC電源38及びRF電源42は同期制御回路44に接続されている。 - 特許庁
The layer of a first superconducting material is formed on the upper surface of the first dielectric layer of a substrate by dc reactive sputtering, and a second dielectric layer is formed on the upper surface of the first superconducting material by ion beam sputtering.例文帳に追加
基板となる第一誘電体層の上面に、直流反応性スパッタリングによって第一超伝導体層を形成し、その第一超伝導体層の上面に、イオンビームスパッタリングによって第二誘電体層を形成する。 - 特許庁
This superconductor multilayer structure is provided with a first thin dielectric layer which is formed on a first superconductor layer on a substrate by using high frequency sputtering, a second dielectric layer which is formed thickly on the first dielectric layer by using DC reactive sputtering, and a second superconductor layer formed on the second dielectric layer.例文帳に追加
基板上の第一超電導体層に高周波スパッタリングにより形成した薄い第一誘電体層と該第一誘電体層に直流反応性スパッタリングにより厚く形成した第二誘電体層と該二誘電体層に形成した第二超電導体層を備える。 - 特許庁
In the case of forming the fluoride optical thin film on the quartz substrate by the reactive DC magnetron sputtering, especially a 1st layer of a multilayer optical thin film is formed by a filming process with priority given to adhesiveness rather than to absorbong characteristics.例文帳に追加
本発明は、反応性DCマグネトロンスパッタにおいて、フッ化物光学薄膜を石英基板に成膜する際、多層光学薄膜の特に第1層目の成膜プロセスを、膜の吸収特性よりも密着性を優先したものとして成膜を行うことを特徴とする。 - 特許庁
The surfaces of the smooth electrodes (412, 422) manufactured by the DC magnetron reactive sputtering process enables relatively strong polarization and less fatigue and less imprint with aging, in ferroelectric thin-film capacitors (400, 500) used for electronic memories (600, 700, 800).例文帳に追加
本発明のDCマグネトロン反応性スパッタリングプロセスによって製造された平滑電極(412、422)の表面は、電子メモリ(600、700、800)に使用される強誘電体薄膜キャパシタ(400、500)において、エージングするにつれ、比較的強力な分極、より小さい疲労およびより小さいインプリントを、可能にする。 - 特許庁
A manufacturing method of a magnetic recording medium at least includes a step of forming an intermediate layer composed of MgO on a non-magnetic substrate by a reactive DC sputtering method using targets including Mg and MgO in an oxygen-containing gas and a step of forming a magnetic recording layer including a L1_0 regular alloy on the intermediate layer.例文帳に追加
酸素含有ガス中でMgおよびMgOを含むターゲットを用いる反応性DCスパッタ法によって、非磁性基体にMgOからなる中間層を形成する工程と、中間層の上に、L1_0系規則合金を含む磁気記録層を形成する工程とを少なくとも含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。 - 特許庁
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DC反応性スパッタリング
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