electroless Ni platingとは 意味・読み方・使い方

METHOD FOR RECOVERING Ni IN ELECTROLESS Ni PLATING WASTE LIQUID, AND GASIFICATION METHOD FOR LOW-GRADE COAL例文帳に追加

無電解Ｎｉめっき廃液中のＮｉの回収方法と低品位炭のガス化方法 - 特許庁

The Ni-B electroless plating is implemented by dipping a work in a Ni-B plating bath 4 with the Ni-B electroless plating solution filled therein, and the work is pulled up so as to be transferred to a water-washing bath.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｂ無電解メッキ液が入れられたＮｉ−Ｂメッキ槽４に被メッキ物を浸漬してＮｉ−Ｂ無電解メッキを行い、被メッキ物を水洗槽に移すために引き上げる。 - 特許庁

ELECTROLESS Ni-B PLATING SOLUTION, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

無電解Ｎｉ−Ｂめっき液、電子デバイス装置及びその製造方法 - 特許庁

The bump 15 has an electroless Ni plating 19, first and second electroless Cu platings 21, 22, and a displacement Sn plating 23.例文帳に追加

バンプ１５は、無電解Ｎｉめっき１９、第１及び第２の無電解Ｃｕめっき２１，２２、置換Ｓｎめっき２３を備える。 - 特許庁

A Ni-based first material is applied atop a substrate by electroless plating.例文帳に追加

無電解めっきにより第一のＮｉ基材料を基体上に堆積させる。 - 特許庁

FORMING METHOD OF ELECTROLESS Ni-P PLATING LAYER ON GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK例文帳に追加

磁気ディスク用ガラス基板への無電解Ｎｉ−Ｐめっき層の形成方法 - 特許庁

Each wiring layer and each electrode surface are plated by Ni-Au electroless plating.例文帳に追加

各配線層、各電極面にはＮｉ−Ａｕ無電解メッキが施されている。 - 特許庁

The terminal pad 10 for device is obtained by forming an electroless Ni plating layer 64 and an electroless Au plating layer 66 on a Cu plating layer 54.例文帳に追加

素子用端子パッド１０は、Ｃｕメッキ層５４の上に無電解Ｎｉメッキ層６４および無電解Ａｕメッキ層６６を形成することにより得られる。 - 特許庁