electronic component sとは 意味・読み方・使い方

A suction nozzle 11a holding an electronic component S descends and the electronic component S is positioned at a hold part 5 of this instrument 1 to transfer the electronic component S.例文帳に追加

電子部品Ｓを保持する吸着ノズル１１ａが下降し、この電子部品Ｓが本装置１のホールド部５に位置決めされ、当該電子部品Ｓが受け渡される。 - 特許庁

The electronic component measuring instrument is equipped with a measuring instrument for measuring the characteristics of the electronic component S by contacting its contact to a contact pad of the electronic component S delivered from a suction nozzle 10.例文帳に追加

吸着ノズル１０から渡された電子部品Ｓのコンタクトパッドに、接触子を接触させて電子部品Ｓの特性測定を行う測定装置を備える。 - 特許庁

The processing device of the electronic component comprises: a plurality of absorption nozzles 110 for retaining the electronic component S; a transferring part 100 for transferring the electronic component S by repeating the cycle of advance and halt; and a processing part 200 provided with processing mechanisms 1A to 4A for processing the electronic component S.例文帳に追加

電子部品Ｓを保持する複数の吸着ノズル１１０を備え、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品Ｓを搬送する搬送部１００と、電子部品Ｓに工程処理を施す処理機構１Ａ〜４Ａを備えた処理部２００とを有する。 - 特許庁

The processing device of the electronic component includes: a plurality of absorption nozzles 110 for retaining the electronic component S; a transferring part 100 for transferring the electronic component S by repeating the cycle of advance and halt; and a processing part 200 provided with processing mechanisms 1A to 4B for processing the electronic component S transferred from each absorption nozzle 110.例文帳に追加

電子部品Ｓを保持する複数の吸着ノズル１１０を備え、進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品Ｓを搬送する搬送部１００と、吸着ノズル１１０から渡された電子部品Ｓに、工程処理を施す処理機構１Ａ〜４Ｂを備えた処理部２００とを有する。 - 特許庁

The electronic component comprises a substrate S, a capacitor portion 10A, and a wiring portion 40.例文帳に追加

本発明の電子部品は、基板Ｓと、キャパシタ部１０Ａと、配線部４０とを備える。 - 特許庁

The device is set so that the absorption nozzle 110 arriving at a position corresponding to the processing mechanisms 1A to 4A simultaneously presses the electronic component S to the processing mechanisms 1A to 4A and simultaneously releases the electronic component S from the processing mechanisms 1A to 4A after the completion of the processing of the electronic component S.例文帳に追加

処理機構１Ａ〜４Ａに対応する位置に来た吸着ノズル１１０が、処理機構１Ａ〜４Ａに対して電子部品Ｓを同時に押し付けて、電子部品Ｓの処理が終了した後、処理機構１Ａ〜４Ａから電子部品Ｓを同時に解放するように設定されている。 - 特許庁

The electronic component 5 is mounted on the insulating layer 1 so that it is overlapped with the mounting region S.例文帳に追加

実装領域Ｓに重なるように、絶縁層１上に電子部品５が実装される。 - 特許庁