fracturing methodとは 意味・読み方・使い方

METHOD AND EQUIPMENT FOR FRACTURING FRAGILE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法 - 特許庁

APPARATUS FOR FRACTURING POLYCRYSTALLINE SILICON AND METHOD FOR PRODUCING FRACTURED FRAGMENT OF POLYCRYSTALLINE SILICON例文帳に追加

多結晶シリコンの破砕装置及び多結晶シリコン破砕物の製造方法 - 特許庁

To provide a fracturing system of a brittle material and a method thereof which realize high-grade and high-speed fracturing of the brittle material.例文帳に追加

脆性材料の高品位でかつ高速な割断加工を実現することができる、脆性材料の割断加工システム及びその方法を提供する。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR FRACTURING BRITTLE-MATERIAL AND METHOD OF PRODUCING LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

脆性材料の割断装置、脆性材料の割断方法および液晶表示装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HIGH IMPACT RESISTANT STEEL PIPE EXCELLENT IN DELAYED FRACTURING CHARACTERISTIC OF 1,700 MPa OR MORE OF TENSILE STRENGTH例文帳に追加

引張強度１７００ＭＰａ以上の遅れ破壊特性に優れた高耐衝撃性鋼管の製造方法 - 特許庁

In the method of fracturing a substrate, the dividing grooves 8 are formed so as not to become parallel to the cleavage planes of the semiconductor substrate 1, and the semiconductor substrate 1 is bent along the dividing grooves 8, thereby fracturing the semiconductor substrate 1 along the dividing grooves 8.例文帳に追加

半導体基板１の劈開面と平行にならないように分割溝８を形成し、分割溝８に沿って半導体基板１を折り曲げることにより、分割溝８に沿って半導体基板１を割断する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing diamond capable of separating a diamond epitaxial film from a substrate diamond without fracturing the film or the substrate.例文帳に追加

ダイヤモンドエピタキシャル膜と基板ダイヤモンドの双方を破損することなく分離することができるダイヤモンドの製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE ON SUBSTRATE, METHOD FOR FRACTURING OR MASK DATA PREPARATION FOR CHARGED PARTICLE BEAM LITHOGRAPHY, METHOD AND SYSTEM FOR FORMING A PLURALITY OF CIRCULAR PATTERNS ON SURFACE, AND SYSTEM FOR FRACTURING OR MASK DATA PREPARATION TO BE USED IN CHARGED PARTICLE BEAM LITHOGRAPHY例文帳に追加

半導体装置を基板上に製造するための方法、荷電粒子ビームリソグラフィのための断片化またはマスクデータ準備のための方法、複数の円形パターンを表面上に形成するための方法およびシステム、ならびに荷電粒子ビームリソグラフィで用いるための断片化またはマスクデータ準備のためのシステム - 特許庁