「fracturing method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD FOR FRACTURING COMPRESSION-BALED PLASTIC-BASED GENERAL WASTE例文帳に追加

圧縮梱包されたプラスチック系一般廃棄物の破砕方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FRACTURING COMPOSITE SUBSTRATE ALONG EMBRITTLEMENT PLANE例文帳に追加

脆化面に沿って複合基板を破砕する方法および装置 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR FRACTURING FRAGILE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法 - 特許庁

APPARATUS FOR FRACTURING POLYCRYSTALLINE SILICON AND METHOD FOR PRODUCING FRACTURED FRAGMENT OF POLYCRYSTALLINE SILICON例文帳に追加

多結晶シリコンの破砕装置及び多結晶シリコン破砕物の製造方法 - 特許庁

To provide a fracturing system of a brittle material and a method thereof which realize high-grade and high-speed fracturing of the brittle material.例文帳に追加

脆性材料の高品位でかつ高速な割断加工を実現することができる、脆性材料の割断加工システム及びその方法を提供する。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR FRACTURING BRITTLE-MATERIAL AND METHOD OF PRODUCING LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

脆性材料の割断装置、脆性材料の割断方法および液晶表示装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HIGH IMPACT RESISTANT STEEL PIPE EXCELLENT IN DELAYED FRACTURING CHARACTERISTIC OF 1,700 MPa OR MORE OF TENSILE STRENGTH例文帳に追加

引張強度１７００ＭＰａ以上の遅れ破壊特性に優れた高耐衝撃性鋼管の製造方法 - 特許庁

In the method of fracturing a substrate, the dividing grooves 8 are formed so as not to become parallel to the cleavage planes of the semiconductor substrate 1, and the semiconductor substrate 1 is bent along the dividing grooves 8, thereby fracturing the semiconductor substrate 1 along the dividing grooves 8.例文帳に追加

半導体基板１の劈開面と平行にならないように分割溝８を形成し、分割溝８に沿って半導体基板１を折り曲げることにより、分割溝８に沿って半導体基板１を割断する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing diamond capable of separating a diamond epitaxial film from a substrate diamond without fracturing the film or the substrate.例文帳に追加

ダイヤモンドエピタキシャル膜と基板ダイヤモンドの双方を破損することなく分離することができるダイヤモンドの製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE ON SUBSTRATE, METHOD FOR FRACTURING OR MASK DATA PREPARATION FOR CHARGED PARTICLE BEAM LITHOGRAPHY, METHOD AND SYSTEM FOR FORMING A PLURALITY OF CIRCULAR PATTERNS ON SURFACE, AND SYSTEM FOR FRACTURING OR MASK DATA PREPARATION TO BE USED IN CHARGED PARTICLE BEAM LITHOGRAPHY例文帳に追加

半導体装置を基板上に製造するための方法、荷電粒子ビームリソグラフィのための断片化またはマスクデータ準備のための方法、複数の円形パターンを表面上に形成するための方法およびシステム、ならびに荷電粒子ビームリソグラフィで用いるための断片化またはマスクデータ準備のためのシステム - 特許庁

To provide a laser dicing method that suppresses cracking by optimizing an irradiation pattern of a pulse laser beam to achieve superior fracturing characteristics.例文帳に追加

パルスレーザビームの照射パターンを最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。 - 特許庁

To overcome the difficulty of surely fracturing certainly though an adhesion film is sticky in normal state and extended under tension in the case of using the method for fracturing a wafer along a designed division line, by extending a dicing tape to which the wafer is stuck.例文帳に追加

ウエーハが貼着されているダイシングテープを拡張することにより、ウエーハを分割予定ラインに沿って破断する方法を用いた場合、接着フィルムは通常の状態では粘りがあり、張力が作用すると伸びてしまって確実に破断することが困難である。 - 特許庁

A fracturing dispersion method is used in order to dissolve the aggregation of the ultra-fine inorganic powder, and a fine powder type thermoplastic resin is added as a filler.例文帳に追加

無機粉体、超微細無機粉末の凝集を解くために破壊分散手法用い、また、微粉型の熱可塑性樹脂を充填材として加える。 - 特許庁

To provide a film-like adhesive fracturing apparatus and method that prevents the debris generated by the fracture of protruding portion of a film-like adhesive from sticking to the surface of a wafer.例文帳に追加

フィルム状接着剤のはみ出し部が破断して生じた破片が、ウエハ表面に付着することを防止できるフィルム状接着剤の破断装置及び破断方法。 - 特許庁

To provide a method and a device for fracturing, mask data generation, or proximity effect correction in a semiconductor production field using shaped charged-particle beam lithography.例文帳に追加

成形荷電粒子ビームリソグラフィを用いる半導体生産分野において、フラクチャリング、またはマスクデータ作成、または近接効果補正のための方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an automobile interior part restraining a manufacturing man-hour and a cost, and capable of manufacturing without an obstacle, even though a lid body portion with which an airbag is projectably opened by fracturing the periphery thereof is provided.例文帳に追加

エアバッグを突出可能に、周囲を破断させて開く蓋体部を備えていても、製造工数・コストを抑えて、支障なく、製造可能の自動車内装品の製造方法。 - 特許庁

ORIGINAL POSITION REDUCTION METHOD FOR SOLUBLE AND INSOLUBLE HEAVY METAL AND ORGANIC HALOGEN COMPOUND BY PNEUMATIC FRACTURING ACCOMPANIED BY IRON POWDER INJECTION FOR CLEANING CONTAMINATED SOIL AND GROUNDWATER例文帳に追加

汚染された土壌および地下水を浄化するための鉄粉注入を伴うニューマチック・フラクチャリングによる可溶性および不溶性重金属および有機ハロゲン化合物の原位置還元法 - 特許庁

The method for manufacturing the regenerated molding sand for reproducing the molding sand collected after molding includes a polishing step of polishing the collected molding sand by a dry polishing regeneration machine in the presence of easily-fracturing grains, wherein an average particle diameter of the easily-fracturing grains before the polishing step is 100 μm.例文帳に追加

鋳造後に回収された鋳物砂を再生する再生鋳物砂の製造方法であって、易破砕粒体の存在下に前記回収された鋳物砂を乾式研磨再生機により研磨する研磨工程を有し、前記研磨工程前の前記易破砕粒体の平均粒径が１００μｍ以上である、再生鋳物砂の製造方法とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical film capable of stretching a film without fracturing the film comprising a hydrophilic polymer and capable of improving a throughput, to provide manufacturing equipment used for the manufacturing method of optical film, to provide an optical film obtained according to the manufacturing method and to provide an image display device using the optical film.例文帳に追加

親水性高分子を含み構成されるフィルムを破断することなく延伸することができ、スループットの向上が可能な光学フィルムの製造方法、それに用いる製造装置、その製造方法により得られる光学フィルム、及びそれを用いた画像表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a tablet without causing a decay delaying after administered to an organism or in a solution even in the tablet obtained by carrying out tabletting molding of a granule prepared by adding and mixing a lubricant and granulating by a dry granulating method (a dry fracturing method and a melting granulation method).例文帳に追加

滑沢剤を添加・混合し、乾式造粒法（乾式破砕法、溶融造粒法）により造粒して得られた粒状物を打錠成形することにより得られた錠剤においても、生体投与後、或は、溶液中での崩壊遅延が起こらない錠剤を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for treating polished rice for Sake by which the cracking and fracturing rates of the polished rice for the Sake can be reduced as much as possible to enhance the water content of the polished rice, prevent the immersion cracking of the rice on the immersion in water, and improve the yield.例文帳に追加

清酒用白米にひびが入ったり割れたりする度合いができるだけ小さくなるようにしてその白米水分を高めるようにし、水への浸漬時の浸漬裂傷を抑制し、歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To provide a sorting device and a sorting method by which resin flakes included in the ones obtained by fracturing home electronics are recycled so that the resin flakes are sorted into the ones comprising a specified amount or above of bromine and the ones not comprising a specified amount or above of bromine.例文帳に追加

家電製品を破断したものに含まれる樹脂片のリサイクルを行なうには、一定量以上の臭素を含む樹脂片と一定量以上の臭素を含まない樹脂片とに分別する。 - 特許庁

The method of processing the semiconductor wafer also includes a step of fracturing the supporting member of an adhered wafer along the deterioration layer formed in the supporting member by applying external force to the adhered wafer.例文帳に追加

半導体ウエーハの加工方法は更に、貼り合わせウエーハに外力を付与して、貼り合わせウエーハの支持部材を支持部材の内部に形成された変質層に沿って破断する支持部材破断ステップを含んでいる。 - 特許庁

To provide a steel material having excellent HAZ toughness in the case of performing the welding having ≥40 kJ/mm input heat quantity and restraining the development of brittle fracturing crack in the steel material; and a producing method therefor.例文帳に追加

入熱量が４０ｋＪ／ｍｍ以上の溶接を行った場合のＨＡＺ靭性に優れると共に、鋼材内で脆性破壊亀裂が発生するのを抑制した鋼材、およびその製法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for compressing and bending a metallic stripe material in which a leading side clamp 48 is an outer face gripping type and has a large application range, an attachment 50 for preventing a neck from fracturing is fixable and passive, and facilities and operation are simple.例文帳に追加

先行側クランプ４８が外面掴持形で適用範囲が広いうえ首折れ防止用アタッチメント５０が固定的・受動的で設備も作業も簡便な金属条材圧縮曲げ加工方法を実現する。 - 特許庁

To provide a method for forming a pattern by which a short-circuited defect is corrected without fracturing an appropriate pattern, and a desired high-definition pattern is easily formed without causing increase in cost or decrease in productivity.例文帳に追加

適正パターンを崩さずにショート欠陥部を修正できると共にコストアップや生産性の低下を招くことなく、所望の高精細パターンを容易に形成することができるパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for controlling microorganism in oil and gas field injection, produced fluids, fracturing fluids and functional fluids, oil and gas wells, oil and gas operation, separation, storage and transportation systems, and various systems of industrial water.例文帳に追加

油田およびガス田注入、生産流体、破砕流体および機能性流体、油井およびガス井、油およびガス操作、分離、貯蔵並びに輸送システム、種々の産業用水のシステムなどにおいて微生物を制御する方法の提供。 - 特許庁

The method for fracturing the circular patterns using circular CP characters by the various dosages or using VSB shots and the method for forming the circular patterns on a surface are disclosed as well, and the union of the plurality of VSB shots is different from a set of desired patterns.例文帳に追加

円形のＣＰ用文字をさまざまな放射線量で用いて、またはＶＳＢショットを用いて円形パターンを断片化するための方法および表面上に円形パターンを形成するための方法も開示され、複数のＶＳＢショットの結合は１セットの所望のパターンとは異なっている。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip manufactured by a method including a fracturing process through a dicing process using laser beam, along with its manufacturing method, wherein minute pieces in a reform region are prevented from being peeled from a fracture surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微小片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。 - 特許庁

To solve with a simple method, such a problem that a fracturing will occur at the time of driving in the periphery area wherein a liquid chamber and a piezoelectric thin film element cross each other in a liquid discharge apparatus in which the piezoelectric thin film element was formed longer than the liquid chamber.例文帳に追加

圧電体薄膜素子が液室より長く形成された液体吐出装置において、液室と圧電体薄膜素子が交差する周辺領域で駆動時に破壊が生じてしまうという問題を、簡易な方法で解決すること。 - 特許庁

To provide a method that directly utilizes the deterioration brought about by the implantation of a non-gaseous heavy species into a substrate formed of at least two elements, at least one of which can form a gaseous phase, to cause fracturing the substrate into a thin film layer and a residual substrate.例文帳に追加

少なくとも一方の元素が気相を形成可能な、少なくとも２個の元素からなる基板に、ガス種でない重い種を注入してもたらされる劣化をまさに利用して、基板を薄膜層と残留基板とに破断する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device capable of mounting an electronic component in a state wherein a mounting board is curved, and also charging an underfill resin just after the electronic component is heated and press-bonded to prevent a flip-chip connection portion from breaking or fracturing, and to provide a manufacturing method of the electronic device.例文帳に追加

実装基板が反った状態で電子部品の実装を可能とし、さらに、電子部品の加熱圧着の直後に、アンダーフィル樹脂の充填を可能として、フリップチップ接続部分の破壊・破断を防止する電子部品実装装置および電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a phosphor excellent in production stability without fracturing a baking vessel or causing oxidation unevenness even when rapid heating or rapid cooling is carried out in a production process and having a sufficient photostimulable luminous quantity and excellent erasing characteristics capable of readily carrying out the erasion.例文帳に追加

製造過程で急加熱や急冷却を行っても、焼成容器が割れたり、酸化むらが発生することがなく製造安定性に優れ、十分な輝尽発光量を有するとともに、容易に消去しうる優れた消去特性を有する蛍光体の製造方法の提供。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes a step of fixing a plurality of semiconductor substrates 1 in which a bump is formed, to the front surface of the wiring board 2 in which a perforation line 2b is formed beforehand, and a step of dividing the wiring board 2 into a plurality of the pieces by fracturing the wiring board 2 along the perforation line 2b.例文帳に追加

この半導体装置の製造方法は、バンプが形成された複数の半導体基板１それぞれを、予めミシン目２ｂが形成された配線基板２の表面に固定する工程と、ミシン目２ｂに沿って配線基板２を破断することにより、配線基板２を複数の個片に分割する工程と、を具備する。 - 特許庁

To provide the dividing method of a semiconductor wafer capable of fracturing an adhesive film for die-bonding along each semiconductor chip and dividing each semiconductor chip after irradiating a semiconductor wafer having the adhesive film for die-bonding mounted on the rear surface of the semiconductor wafer with a laser beam and dividing into each semiconductor chip.例文帳に追加

裏面に装着されたダイボンディング用の接着フィルムが装着された半導体ウエーハにレーザー光線を照射して個々の半導体チップに分割した後に、ダイボンディング用の接着フィルムを個々の半導体チップに沿って破断して個々の半導体チップを分離することができる半導体ウエーハの分割方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board having a bending portion that can be flexibly deformed and has high connection reliability without causing the peel-off or fracturing of an interconnection layer even if deformation is repeated, even if there is the radiation of heat from electronic components, or even if fine wiring is formed, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

折り曲げ部が形成されているフレキシブル回路基板において、柔軟に変形可能であり、かつ変形が繰り返された場合、電子部品からの放熱がある場合、又は微細配線が形成されている場合にも、配線層の剥離、破断を生じることがない接続信頼性の高いフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a control method capable of securing safety of information in usage in e-business, information safety provision, a process of canceling a confidential/secret state, or the like by providing indeterminacy to IC actions and preventing an illegal intruder from analyzing a single IC, acquiring a fixed work mode of the IC, and fracturing the IC.例文帳に追加

電子ビジネスや情報安全化や内密/秘密解除の処理などに利用される場合、ＩＣ行為を不確定になるようにするため、不法侵入者が単一のＩＣに対し分析を行うことによってＩＣの固定的な作業モードを取得できなくなりそれを破壊できないようにし、情報の安全性を確保できる制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a single crystal diamond multi-cutting edge tool having cutting edges made of single crystal diamond for machining ceramics, which is a fragile material, in a fragile mode, capable of realizing large cut-in by brittle-fracturing swelled portions on both sides of the cutting edges to reduce cutting resistance, and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、硬脆材料であるセラミックスを脆性モード加工するための単結晶ダイヤモンドからなる切れ刃を有する単結晶ダイヤモンド工具において、切れ刃の両サイドの盛り上がり部分を脆性破壊させ、加工抵抗を小さくし、大きな切り込みを可能にした単結晶ダイヤモンド多刃工具及びその製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

A method for manufacturing a light permeable building material 101 comprises a fracture step of fracturing a light permeable base plate 2 laminated on an adhesive layer 1 so as to form a plurality of fracture gaps 13, and a plaster step of laminating a cement layer 32 containing light permeable particles 31 on the light permeable base plate 2, such that the fracture gaps 13 are filled with the cement.例文帳に追加

光透過性建材１０１の製造方法は、接着層１に積層された光透過性基板２に対して破砕加工を施すことにより複数の破砕間隙１３を形成する破砕工程と、複数の破砕間隙１３を充填するように光透過性粒子３１を含むセメント層３２を光透過性基板２に積層する左官工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁