heat patternとは 意味・読み方・使い方

PRINTED BOARD WITH HEAT RADIATION PATTERN例文帳に追加

放熱パターンを有するプリント基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN AND HEAT-TREATING APPARATUS例文帳に追加

レジストパターンの形成方法及び加熱処理装置 - 特許庁

RESIST PATTERN FORMING METHOD BY HEAT LITHOGRAPHY例文帳に追加

熱リソグラフィーによるレジストパターン形成方法 - 特許庁

The wiring board 13f has a heat dissipation pattern 13j, and the heat dissipation pattern 13j is thermally coupled to the resistance 21 by a heat conductive member 22, to dissipate heat generated by the resistance 21 through the heat dissipation pattern 13j.例文帳に追加

配線基板１３ｆが、放熱パターン１３ｊを有し、放熱パターン１３ｊと抵抗２１とが熱伝導部材２２により熱的に結合されており、上記抵抗２１で発生する熱を、放熱パターン１３ｊを介して放熱する。 - 特許庁

HEAT SHRINKABLE FILM FOR FORMING THREE-DIMENSIONAL PATTERN, HEAT SHRINKABLE CYLINDRICAL LABEL, AND THREE-DIMENSIONAL PATTERN FORMING METHOD OF HEAT SHRINKABLE FILM例文帳に追加

立体模様形成用の熱収縮性フィルム、熱収縮性筒状ラベル、及び熱収縮性フィルムの立体模様形成方法 - 特許庁

A first heat conductive member 36 with heat conductivity is held between a first heat conductive pattern 21a and a second heat conductive pattern 32c respectively in contact with the heat conductive member, and a first heat conductive member 37 with heat conductivity is held between a semi-conductor 35 and the second heat conductive pattern 32c respectively in contact with the conductive member.例文帳に追加

第１伝熱パターン２１ａと第２伝熱パターン３２ｃとの間には各々に接する熱伝導性の第１伝熱部材３６が挟み込まれ、半導体３５と第２伝熱パターン３２ｃとの間には各々に接する熱伝導性の第１伝熱部材３７が挟み込まれている。 - 特許庁

RECESSED AND PROJECTED PATTERN FORMING HEAT TRANSFER SHEET AND FORMING METHOD OF RECESSED AND PROJECTED PATTERN ON BODY TO BE TRANSFERRED例文帳に追加

凹凸模様形成用熱転写シート及び被転写体への凹凸模様形成方法 - 特許庁

The heat generated by an IC 54 is transferred to a heat sink 108 through the conductive element 102, a heat-conductive via 104, and a heat conductive pattern 106.例文帳に追加

ＩＣ54が発生する熱は、導電要素102、熱導伝性ビア104、熱導伝性パターン106を介してヒートシンク108に伝わる。 - 特許庁