「heat pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The heat generating layer 3 is formed by a meander pattern.例文帳に追加

発熱層３はミアンダパターンで形成される。 - 特許庁

FORMATION OF PATTERN OF HEAT-RESISTANT RESIN PRECURSOR例文帳に追加

耐熱性樹脂前駆体のパターン形成方法 - 特許庁

PLANOGRAPHIC PRINTING ORIGINAL PLATE FOR HEAT MODE LASER PATTERN FORMING例文帳に追加

ヒートモードレーザー描画用平版印刷用原板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN AND HEAT-TREATING APPARATUS例文帳に追加

レジストパターンの形成方法及び加熱処理装置 - 特許庁

A first heat conductive member 36 with heat conductivity is held between a first heat conductive pattern 21a and a second heat conductive pattern 32c respectively in contact with the heat conductive member, and a first heat conductive member 37 with heat conductivity is held between a semi-conductor 35 and the second heat conductive pattern 32c respectively in contact with the conductive member.例文帳に追加

第１伝熱パターン２１ａと第２伝熱パターン３２ｃとの間には各々に接する熱伝導性の第１伝熱部材３６が挟み込まれ、半導体３５と第２伝熱パターン３２ｃとの間には各々に接する熱伝導性の第１伝熱部材３７が挟み込まれている。 - 特許庁

The heat generated by an IC 54 is transferred to a heat sink 108 through the conductive element 102, a heat-conductive via 104, and a heat conductive pattern 106.例文帳に追加

ＩＣ54が発生する熱は、導電要素102、熱導伝性ビア104、熱導伝性パターン106を介してヒートシンク108に伝わる。 - 特許庁

HEAT SHRINKABLE FILM FOR FORMING THREE-DIMENSIONAL PATTERN, HEAT SHRINKABLE CYLINDRICAL LABEL, AND THREE-DIMENSIONAL PATTERN FORMING METHOD OF HEAT SHRINKABLE FILM例文帳に追加

立体模様形成用の熱収縮性フィルム、熱収縮性筒状ラベル、及び熱収縮性フィルムの立体模様形成方法 - 特許庁

A predetermined mask pattern is formed on the heat-sensitive layer by exposure and development of the heat-sensitive layer.例文帳に追加

感熱層を露光、現像し、感熱層に所定のマスクパターンを形成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PATTERN OF PHOTOSENSITIVE HEAT- RESISTANT RESIN PRECURSOR例文帳に追加

感光性耐熱樹脂前駆体のパターン形成方法 - 特許庁

The wiring board 13f has a heat dissipation pattern 13j, and the heat dissipation pattern 13j is thermally coupled to the resistance 21 by a heat conductive member 22, to dissipate heat generated by the resistance 21 through the heat dissipation pattern 13j.例文帳に追加

配線基板１３ｆが、放熱パターン１３ｊを有し、放熱パターン１３ｊと抵抗２１とが熱伝導部材２２により熱的に結合されており、上記抵抗２１で発生する熱を、放熱パターン１３ｊを介して放熱する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR HEAT TREATMENT, AND PATTERN FORMATION METHOD例文帳に追加

熱処理装置及びその方法、並びにパターン形成方法 - 特許庁

Heat generated in the heat generating component 2 is transmitted through the wiring pattern 11a, the wiring pattern 12a, the wiring pattern 11b and the screw 31 to the case body 32.例文帳に追加

発熱部品２で発生した熱は、配線パターン１１ａ、配線パターン１２ａ、配線パターン１１ｂ、ネジ３１を介して筐体３２に伝達される。 - 特許庁

A lost foam pattern 20 is fitted on the outer surfaces of both heat-insulating plates and the pattern bottom part 22 is fixed to this bottom heat-insulating plate 12 and a pattern barrel part 21 is fixed to a barrel heat-insulating plate 11.例文帳に追加

前記両断熱板の外面に消失模型２０を装着し、該模型底部２２を該底断熱板１２に固着させ、模型胴部２１を胴断熱板１１に固着させる。 - 特許庁

Each heat dissipation pattern is connected one-to-one to a semiconductor element via a heat dissipation via (61).例文帳に追加

各放熱パターンは、放熱ビア(61)を介して半導体素子に１対１で接続される。 - 特許庁

A conductive pattern formed on a principal plane of a wiring board includes a lead-out wiring pattern and the heat radiation pattern 15.例文帳に追加

配線基板の主面上に形成される導電パターンは、引き出し配線パターン及び放熱用パターン１５を含む。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR CALCULATING HEAT LOAD PATTERN AND COMPUTER PROGRAM例文帳に追加

熱負荷パターン算出システム及び方法、並びにコンピュータプログラム - 特許庁

Meanwhile the heat radiation pattern 8 is not connected to the outside of the device, with no energization to the heat radiation pattern 8 and the metal wire 22.例文帳に追加

一方、放熱用パターン８は装置外部に接続されず、放熱用パターン８及び金属ワイヤ２２には通電されない。 - 特許庁

The heater 76 generating heat to apply heat to the pattern member 71 is arranged between the pattern member 71 and the mold member body 72.例文帳に追加

発熱してパターン部材７１に熱を与えるヒータ７６が、パターン部材７１と金型部材本体７２との間に配置される。 - 特許庁

A leg 13 of the heat sink is electrically connected to a conductor pattern 1b of the printed circuit board to use the heat sink as a bus bar, so that the heat sink releases even heat of the conductor pattern.例文帳に追加

放熱板の足１３が、プリント配線板の導体パターン１ｂに導通接続されることで、放熱板がバスバーとして利用されており、放熱板が導体パターンの熱も逃がす。 - 特許庁

RECESSED AND PROJECTED PATTERN FORMING HEAT TRANSFER SHEET AND FORMING METHOD OF RECESSED AND PROJECTED PATTERN ON BODY TO BE TRANSFERRED例文帳に追加

凹凸模様形成用熱転写シート及び被転写体への凹凸模様形成方法 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can secure the adhesion strength between a heat radiation pattern and an insulation substrate even if via holes to be connected to the heat radiation pattern are formed in a high concentration in a heat radiation pattern formation region.例文帳に追加

放熱パターンに接続されるビアホールを、放熱パターン形成領域内に密に形成する場合においても、放熱パターンと絶縁基板との密着強度を確保できるプリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide a mask for forming resist pattern which is hardly deformed by heat, a resist pattern which is hardly deformed by heat, and a method of forming the resist pattern.例文帳に追加

熱により変形が生じにくいレジストパターンを形成するためのマスク及び熱により変形が生じにくいレジストパターン並びにレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING PATTERN DEVIATION IN HEAT-SEAL PACKAGING, AND HEAT-SEAL PACKAGING DEVICE例文帳に追加

ヒートシール包装に於ける図柄ずれ検査方法及び検査装置並びにヒートシール包装装置 - 特許庁

PASTE COMPOSITION FOR FORMING HEAT-RESISTANT ELECTROCONDUCTIVE PATTERN ON BASE PLATE例文帳に追加

耐熱性導電パターンを基板に形成するためのペースト組成物 - 特許庁

The electronic parts have a heat-resistant insulating pattern obtained by heat treating the above relief pattern as a surface protective layer or an interlayer insulating layer.例文帳に追加

前記のレリーフパターンを熱処理した耐熱性絶縁パターンを表面保護層または層間絶縁層として有する電子部品。 - 特許庁

A control program 14 sets up the sheet bar heater 5 to heat the sheet bar 4 according to the heat pattern corrected by the heat pattern correction program 13.例文帳に追加

制御部１４は、加熱パターン修正部１３で修正された加熱パターンでシートバーヒータ５がシートバー４を加熱するようにシートバーヒータ５に加熱温度を設定する。 - 特許庁

A heat buffer pattern 60 and a heat radiation pad 61, etc., dedicated to heat radiation are provided in an area with no circuit pattern 40, etc., required for power supply and signal transmission.例文帳に追加

電力供給や信号伝達のために必要な回路パターン４０等が空いているところに放熱専用の熱バッファパターン６０や放熱パッド６１等を設ける。 - 特許庁

To provide a structure reducing heat resistance between an IC (Integrated Circuit) chip and a heat radiation pattern so as to increase the heat radiation effect regardless of no conductor connection between an electrode of the IC chip and the heat radiation pattern.例文帳に追加

ＩＣチップの電極と放熱用パターンの間を導体接続できない場合であっても、ＩＣチップと放熱用パターンの間の熱抵抗を下げ、放熱効果を高める構造を提供する。 - 特許庁

To provide a resist pattern forming method by heat lithography, by which a resist pattern of excellent profile can be formed.例文帳に追加

形状の優れたレジストパターンを形成できる、熱リソグラフィーによるレジストパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern forming agent capable of forming a pattern having high sensitivity and high heat resistance.例文帳に追加

高感度であり、耐熱性の高いパターンを形成することができるパターン形成剤を提供すること。 - 特許庁

MESH PATTERN-ADDED HEAT SEAL PAPER FOR FILTERING LIQUID AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

メッシュパターン付き液体ろ過用ヒートシール紙およびその製造方法 - 特許庁

A heat generating component 2 is electrically connected to the wiring pattern 11a.例文帳に追加

発熱部品２は、配線パターン１１ａに電気的に接続されている。 - 特許庁

A heat radiation pattern 17 is formed on the opposite surface of the PCB 13.例文帳に追加

ＰＣＢ１３の反対面には放熱パターン１７が形成されている。 - 特許庁

HEAT RESISTANT PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING PATTERN AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

耐熱感光性樹脂組成物、パターン製造法及び半導体デバイス - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR FORMING RESIST PATTERN, AND HEAT TREATMENT APPARATUS例文帳に追加

レジストパターン形成方法及びレジストパターン形成システム及び熱処理装置 - 特許庁

A driving transistor 4 is disposed over a heat dissipation pattern 11 for dissipating heat generated by the power semiconductor element 7, specifically, a heat reception pattern 11a composed of a portion of the heat dissipation pattern 11 to positively transmit the heat generated by the power semiconductor element 7 to the driving transistor 4.例文帳に追加

パワー半導体素子７で発した熱を放出するための放熱パターン１１、具体的には放熱パターン１１の一部で構成される受熱パターン１１ａの上に駆動トランジスタ４を配置することにより、パワー半導体素子７の発熱が駆動トランジスタ４に積極的に伝わるようにする。 - 特許庁

The heat generated on the driver IC 2 is radiated efficiently through a conductor pattern for heat radiation 15.例文帳に追加

さらに、ドライバＩＣ２で発生した熱は放熱用導体パターン１５を介して効果的に放熱できる。 - 特許庁

To form a pattern which is polyimide under heat treatment at ≤300°C and has good chemical resistance after the heat treatment.例文帳に追加

３００℃以下の熱処理でポリイミドであり、かつ熱処理後の耐薬品性が良いパターンを形成する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is mounted on a heat-suppressing substrate 3 where the pattern of a connection terminal 5 having the pattern equal to the above-mentioned pattern is provided.例文帳に追加

このパターンと同一のパターンの接続端子５パターンが設けられた熱対策用基板３に、上記半導体装置１が実装される。 - 特許庁

In this case, the resist pattern 2a is a hole pattern and the size of the hole pattern in the outside of the exposure region can be reduced from that before the heat treatment.例文帳に追加

この場合、レジストパターン２ａはホールパターンであり、露光領域外のホールパターンの寸法を熱処理前よりも小さくすることができる。 - 特許庁

To provide a fixing unit in which a resin pattern is not damaged, even if the resin pattern corresponding to a circuit pattern is laid on a board and is heat-cured.例文帳に追加

回路パターンに対応する樹脂パターンを基板上に重ねて熱硬化しても、樹脂パターンが破壊することのない定着器を提供する。 - 特許庁

A prescribed wiring pattern 5 is formed on a circuit board 6, and a heat dissipating pattern 9 is formed near the wiring pattern 5.例文帳に追加

回路基板６上には、所定の配線パターン５が形成されており、配線パターン５の間には、放熱用パターン９が形成されている。 - 特許庁

The heat-resistant fine particle layer is desirably formed to be a prescribed pattern, and this pattern and its reversal pattern can form a getter film.例文帳に追加

耐熱性微粒子層は所定のパターンで形成することが望ましく、このパターンと反転するパターンでゲッタ膜を形成することができる。 - 特許庁

On a ceramic substrate 111, where many heat radiation holes (holes for heat sink) 11 are bored, a pattern electrode of a specific style is provided first.例文帳に追加

先ず、多数個の放熱穴(holes for heat sink)１１１ａ、１１１ａ'を設けたセラミック基板１１１上に一定形態のパターン電極を設ける。 - 特許庁

The contacts 13 come into contact with the inserted heat pipe 30, thus thermally connecting the heat dissipation pattern 11 to the heat pipe 30.例文帳に追加

これらの接触子１３が、挿入されたヒートパイプ３０と接触して、放熱パターン１１とヒートパイプ３０とを熱的に接続する。 - 特許庁