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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > heat patternに関連した英語例文

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heat patternの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1440



例文

According to this constitution, heat radiated from the FETs 42 is radiated from the heat radiating pattern 44 via the through holes 43, and can also be radiated also from the heat guide pattern 45.例文帳に追加

この構成により、FET42から発する熱は、スルーホール43を介して放熱パターン44から放熱されると共に、熱誘導パターン45からも放熱することができる。 - 特許庁

The copper foil pattern is obtained by subjecting the pattern to a heat treatment at 170°C for ≥30 min, and relaxing the state of the gradient structure.例文帳に追加

パターンに170℃、30分以上の熱処理を施し、構造傾斜の状態を緩和させた銅箔パターン。 - 特許庁

A heat shrink method is used to form a first hole pattern 7' and a second hole pattern 8' on a processed film 2.例文帳に追加

被加工膜2の上に、熱シュリンク法を用いて、第1のホールパターン7′および第2のホールパターン8′を形成する。 - 特許庁

A fine projecting and recessing pattern is formed on the substrate by using the mask pattern and etching the non-heat-sensitive layer.例文帳に追加

マスクパターンを用いて非感熱層をエッチングすることにより、微細凹凸パターンを基材上に形成する。 - 特許庁

例文

When the heat input parts are heated, a bump 1a contacted to the land pattern is melted and connected to the land pattern.例文帳に追加

熱入力部を加熱すると、ランドパターンに接触させたバンプ1aが溶融し、ランドパターンに接続される。 - 特許庁


例文

A wiring pattern of the driver IC 2 for drive is formed in a lower layer of the heat radiation pattern 4 via an insulating layer.例文帳に追加

また、放熱パターン4の下層に、絶縁層を介して、駆動用ドライバIC2の配線パターンを形成する。 - 特許庁

FORMING METHOD OF RESIST PATTERN AND PRODUCTION OF ELECTRONIC DEVICE USING HEAT例文帳に追加

レジストパターンの形成方法およびこれを用いた電子装置の製造方法 - 特許庁

HEAT-RESISTANT PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURING RELIEF PATTERN, AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

耐熱感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造方法及び電子部品 - 特許庁

Based upon the recognition result, the gas flow pattern in the heat treatment furnace 7 is controlled.例文帳に追加

この認識結果に基づき、熱処理7内のガスフローパターンを制御する。 - 特許庁

例文

The baking temperature is preferably set to the heat resisting temperature of the resist pattern or lower.例文帳に追加

焼成温度をレジストパターンの耐熱温度以下とすることが好ましい。 - 特許庁

例文

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING RELIEF PATTERN, HEAT-RESISTANT COATING FILM AND HEAT-RESISTANT INSULATING PATTERN BY USING THE SAME, AND ELECTRONIC PARTS HAVING THEM例文帳に追加

感光性樹脂組成物並びにそれを用いたレリーフパターン、耐熱性塗膜、耐熱性絶縁パターンの製造方法およびそれらを有する電子部品 - 特許庁

The heat is further transmitted to the front surface land pattern 15 of the second substrate 2, and is radiated into the atmosphere from the rear surface land pattern 16 via the heat radiating through-hole 17.例文帳に追加

さらに熱は第2の基板2の表面ランドパターン15に伝わり、放熱用スルーホール17を介して裏面ランドパターン16から大気中に放熱される。 - 特許庁

Since a region for releasing heat generated by photothermal transformation through the film pattern 40 is limited, heat generated from the film pattern 40 can be held efficiently.例文帳に追加

光熱変換で発生する熱が膜パターン40を介して逃げる領域が狭くなり、膜パターン40で発生した熱を効率良く保持できる。 - 特許庁

An outer lead part for heat radiation extended from a die pad part is connected to a third wiring pattern, and this functions as a heat sink or a heat conductor to the heat sink.例文帳に追加

ダイパッド部1Dから延びた放熱用アウターリード部は、第3配線パターン1BLに接続され、これはヒートシンク又はヒートシンクへの熱伝導体として機能する。 - 特許庁

At heat treatment on the resist pattern for adjusting the dimension of the pattern after the pattern has been formed by lithography, heat treatment is performed at a temperature T1(°C), which falls within the range of T2(°C) to T+4°C (where T2 is the softening temperature of the resist forming the pattern).例文帳に追加

リソグラフィによりレジストパターンを形成した後、パターン寸法を調整するために加熱処理を行う場合に、レジストの軟化温度T_2 (℃)に対し、T_2 ≦T_1 ≦T_2 +4℃の範囲内の温度T_1 (℃)で加熱処理を行う。 - 特許庁

The first heat transfer medium and the second heat transfer medium protrude in opposite directions with respect to the thermoelectric pattern.例文帳に追加

第1の熱伝達媒体と第2の熱伝達媒体とは、熱電パターンに関して反対向きに突出している。 - 特許庁

The heat radiation pattern 15 is physically separated from both of the IC chip 11 and the pattern, and has a surface area larger than that of the lead-out wiring pattern.例文帳に追加

放熱用パターン15は、ICチップ11、パターンのいずれとも物理的に離間されており、引き出し配線パターンに比べて大きな表面積を有する。 - 特許庁

To provide a method for producing a resin pattern, by which a resin pattern that is rectangular or close to a rectangle can be produced even after heat treatment of a formed resin pattern.例文帳に追加

形成した樹脂パターンを熱処理した後であっても矩形又は矩形に近い樹脂パターンを製造できる樹脂パターン製造方法を提供すること。 - 特許庁

While the coating composition is in contact with the surface of the resist pattern, the resist pattern composition is heat-treated to diffuse an acid in the coating composition from the resist pattern.例文帳に追加

コーティング組成物がレジストパターンの表面に接触した状態でレジストパターンを熱処理して、レジストパターンからコーティング組成物に酸を拡散させる。 - 特許庁

By applying a voltage on the metal pattern of the microheater to heat the metal pattern, the pn junction is formed between the metal pattern and conductive layer.例文帳に追加

マイクロヒーターの金属パターンに電圧を印加して金属パターンを加熱することで、金属パターンと導電層との間にpn接合を形成することができる。 - 特許庁

In the resist pattern for the alignment measurement for which the resist pattern is formed and then shrunk by heat flow, the resist pattern is formed of a plurality of line positive type patterns.例文帳に追加

レジストパターン形成後、熱フローによりシュリンクさせる合わせ測定用のレジストパターンにおいて、前記レジストパターンを複数のラインポジ型パターンで形成すること。 - 特許庁

A second heat conductive member 38 is held between the second heat conductive pattern 32c and a base member 24 respectively in contact with the second heat conductive member.例文帳に追加

第2伝熱パターン32cとベース部材24との間には各々に接する熱伝導性の第2伝熱部材38が挟み込まれている。 - 特許庁

Further the combination of the heat source of which the operation is retained and the started heat source is monitored, and the use operation order pattern is switched to the daytime pattern at a time when the combination becomes the combination corresponding to the daytime pattern.例文帳に追加

また、運転を保持した熱源と起動した熱源の組合せを監視し、その組合せが昼パターンに応じた組合せとなった時点で、使用する運転順序パターンを昼パターンへ切り替える。 - 特許庁

Then, the following patterning is performed according to the pattern formed before, after heat treatment.例文帳に追加

そして、熱処理後、前に形成したパターンに合わせて次のパターニングを行う。 - 特許庁

The heater substrate 300 includes a plate substrate 310 and a heat pattern 320.例文帳に追加

ヒーター基板300は、板状の基板310と、ヒートパターン320とを備える。 - 特許庁

To provide a rear defogger having a heat wire pattern for reducing power consumption.例文帳に追加

消費電力を低減できる熱線パターンを備えたリアデフォッガを提供する。 - 特許庁

HEAT RESISTANT PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING PATTERN AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

耐熱性感光性樹脂組成物及びパターンの製造法並びに電子部品 - 特許庁

When some conductor pattern 31 has a short circuit defect, a current flows through the conductor pattern 31 to generate heat.例文帳に追加

導電体パターン31に短絡欠陥がある場合は、その導電体パターン31に電流が流れて発熱する。 - 特許庁

A very fine resist pattern is covered with a film having a higher heat resistant temperature than the softening temperature of the resist pattern, and the resist pattern is heated at the temperature of the softening temperature or higher but the heat resistant temperature or lower in this state to permit reflow of the resist pattern.例文帳に追加

非常に微細なレジストパターンを、前記レジストパターンの軟化温度よりも高い耐熱温度を有する膜で覆い、この状態でレジストパターンを前記軟化温度以上で耐熱温度以下の温度に加熱し、レジストパターンをリフローさせる。 - 特許庁

A second heat transfer medium is thermally coupled to the thermoelectric pattern at a different position from the first heat transfer medium.例文帳に追加

第2の熱伝達媒体が、第1の熱伝達媒体とは異なる位置において熱電パターンに熱的に結合する。 - 特許庁

When electricity is conducted in the heater pattern 34 and heat is generated, the heat is transmitted to the sub-passage 26 through an insulating layer.例文帳に追加

このヒーターパターン34に通電され、熱が発生すると、この熱は絶縁層を介して副通路26に伝達される。 - 特許庁

Consequently, the heat generated from a heat radiating LSI chip 3 is transmitted to the rear surface land pattern 6 via a heat radiation through-hole 7 of the first substrate 1.例文帳に追加

これにより発熱するLSIチップ3から発生した熱は第1の基板1の放熱用スルーホール7を介して裏面ランドパターン6に伝達される。 - 特許庁

The heat of the substrate 2 is therefore positively conducted to the inductor L with high heat conductivity by the heat dissipation pattern 14 and is dissipated by the inductor L.例文帳に追加

従って、基板2の熱が、熱伝導率が高いインダクタLへと放熱パターン14によって積極的に伝播され、インダクタLにて放熱される。 - 特許庁

A heat-curable resin-impregnated pattern paper 5 having a liquid-repellent matte pattern 3 is placed on a base 6 and both are thermally molded under pressure to obtain the heat-curable resin decorative sheet.例文帳に追加

撥液性艶消模様3を設けた熱硬化性樹脂含浸模様紙5を基材6上に載置し、加熱加圧成形して熱硬化性樹脂化粧板を得る。 - 特許庁

The area of each heat dissipation pattern is larger than the area of the corresponding semiconductor element.例文帳に追加

各放熱パターンの面積は対応する半導体素子の面積以上である。 - 特許庁

The metal thin film 2 is subjected to heat treatment in the region under the conductor pattern 4.例文帳に追加

続いて、導体パターン4下の領域の金属薄膜2に熱処理を施す。 - 特許庁

To well dissipate heat released from an electronic part without providing a member such as a ceramic chip between an electronic part mounting conductor pattern and a heat dissipating conductor pattern.例文帳に追加

電子部品搭載用の導体パターンと放熱用の導体パターンの間にセラミックチップのような部材を設けることなく、電子部品の放熱を良好に行えるようにする。 - 特許庁

A preliminary heat pattern decision program 12 preliminarily decides a longitudinal heat pattern of a sheet bar 4 to be applied by a sheet bar heater 5 based on temperature of sheet bar 4 at the delivery side of roughing mill 3.例文帳に追加

加熱パターン仮決定部12は、粗圧延機3出側のシートバー4の温度に基づいてシートバー4の長手方向のシートバーヒータ5による加熱パターンを仮決定する。 - 特許庁

The heat radiation path extends for effective heat radiation from the conductor pattern 14 of the FPC 10 to the metallic heat radiation plate 5a, and a direct heat radiation area is thereby sufficiently ensured.例文帳に追加

FPC10の導体パターン14から金属製の放熱板5aへと効率的に放熱されるための放熱経路が広がり、直接的な放熱面積も十分確保されることとなる。 - 特許庁

A specific identifiable heat pattern is heated and transferred by laser radiation to a remote target, the heat pattern is treated for identification by imaging by infrared ray, and information on identification of heat pattern is transmitted to the missile in initial setting or during flying and the missile is guided to the remote target based on the information on identification of heat pattern.例文帳に追加

遠隔の目標に対しレーザ照射により固有の識別可能な熱パターンを加熱転写し、この熱パターンを赤外線撮像して識別処理し、この熱パターン識別情報を飛しょう体に初期設定あるいは飛しょう中に伝達し、飛しょう体を熱パターン識別情報に基づいて遠隔の目標に誘導させる。 - 特許庁

The rear surface pattern 202 is not a circuit pattern for driving the LED, but is provided to dissipate heat and to prevent warping of the substrate.例文帳に追加

裏面パターン202は、LEDを駆動するための回路パターンではなく、放熱や基板の反り防止のために設けられている。 - 特許庁

To ensure superior adhesiveness to a substrate in pattern formation by development and to obtain a good fine pattern of a heat resistant resin.例文帳に追加

現像時のパターン形成において基板との優れた接着性が得られ、耐熱性樹脂の良好な微細パターンを得る。 - 特許庁

A pattern is printed on the surface of a heat-resistant, extension-resistant first base material sheet 2, then, a printed pattern layer 3 is formed.例文帳に追加

熱耐性及び耐延伸性を有する第1基材シート2の表面に絵柄を印刷して印刷絵柄層3を形成する。 - 特許庁

To provide a composition for forming a conductive pattern capable of forming the conductive pattern on a material having low heat-resistance.例文帳に追加

耐熱性の低い材料に導電性パターンを形成することができる導電性パターン形成用組成物を提供する。 - 特許庁

The heat generating component 1 is mounted on a surface of the heat generating component mounted portion disposed on the conductor pattern 6A of the upper surface thereof, and the lower surface of the heat generating component mounted circuit board is allowed to be in close contact with the heat dissipating member 3 through a heat conducting sheet 2.例文帳に追加

上面の導体パターン6Aの発熱部品搭載部分に発熱部品1を表面実装し、発熱部品搭載回路基板の下面を、熱伝導シート2を介して放熱部材3に密接させる。 - 特許庁

The processing part 20 includes bearer parts 20A positioned on both side parts in the width direction of the processing roll 2 and having no heat seal pattern, and a pattern part 20B positioned between the bearer parts 20A and having the heat seal pattern.例文帳に追加

加工部20は、加工ロール2の幅方向両側部に位置しヒートシールのパターンを有していないベアラー部20Aと、ベアラー部20Aの間に位置しヒートシールのパターンを有するパターン部20Bとを具備している。 - 特許庁

Here, both ends 14a of the heat dissipation pattern 14 project from the inductor L when viewed along a normal to the top surface 2a, so the heat conduction path by the heat dissipation pattern 14 to the inductor L is expanded to make the heat conduction suitable.例文帳に追加

ここで、表面2aの法線に沿う方向から見て、放熱パターン14の両端部14aがインダクタLからはみ出していることから、放熱パターン14によるインダクタLへの熱伝播経路が拡がるため、かかる熱伝播が好適なものとなる。 - 特許庁

Thereby, the interval between the heat generator 81 and each wiring pattern 83a and the interval between each wiring pattern 81a and each wiring pattern 83a can be enlarged.例文帳に追加

これにより、発熱体81と各配線パターン83aとの間隔と、各配線パターン81aおよび各配線パターン83a間の間隔とを大きくすることができる。 - 特許庁

A flexible printed board 100 has a signal pattern 102 transmitting a signal and a pattern 110 for temperature control for heat generation which has larger resistance than the signal pattern 102.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板100は、信号を送信する信号パターン102と、信号パターン102よりも抵抗が高い発熱用の温度制御用パターン110とを備える。 - 特許庁

例文

BOWL-LIKE DISH WITH PATTERN LAYER BY HEAT-SHRINKABLE FILM AND PRODUCTION METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

熱収縮性フィルムによる模様層を設けた碗状食器およびその製造方法 - 特許庁




  
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