interconnect lineとは 意味・読み方・使い方

A common source electrode and its interconnect line are shown at 805.例文帳に追加

８０５は共通のソース電極およびソース配線である。 - 特許庁

To form a fine interconnect line with sufficient interconnect line accuracy without fault of precipitating gold plating on a resin.例文帳に追加

樹脂上に金めっきが析出する不具合なく、配線精度よく微細配線を形成することを目的とする。 - 特許庁

A common gate electrode and its interconnect line are shown at 801.例文帳に追加

８０１は共通のゲイト電極およびゲイト配線である。 - 特許庁

The wiring board is composed of: a flat electrode, an insulating board arranged on the flat electrode; a first interconnect line arranged on the insulating board; a second interconnect line which is arranged adjacent to and parallel with the first interconnect line on the insulating board and connected to the first interconnect line; and third interconnect lines connected to the second interconnect line at a different position.例文帳に追加

平板電極と、平板電極上に配置される絶縁基板と、絶縁基板上に配置される第1の配線と、絶縁基板上に第1の配線と近接して略平行に配置され、かつ第1の配線と接続される第２の配線と、第２の配線の異なる箇所に接続される複数の第３の配線と、から配線基板を構成する。 - 特許庁

A gate interconnect line is arranged between a first source electrode and a second source electrode and a drain interconnect line, or between a first drain electrode and a second drain electrode and a source interconnect line.例文帳に追加

これらのゲート配線を第１ソース電極および第２ソース電極とドレイン配線間、または第１ドレイン電極および第２ドレイン電極とソース配線間に配置する。 - 特許庁

In a thin area 44 in which a signal interconnect line 41 is not formed in the upper layer of a semiconductor device 40, a charge removing interconnect line 45 connected to a power interconnect line 43 is formed.例文帳に追加

半導体装置４０上層の信号配線４１が形成されていない疎領域４４には、電源配線４３に接続された電荷除去用配線４５が形成されている。 - 特許庁

An interconnect line can be extended by a length of one interconnect line group in the row direction or column direction by forming one via at the overlapping portion of interconnect line groups LA1 and LB1 or the overlapping portion of interconnect line groups LA2 and LB2.例文帳に追加

配線群ＬＡ１およびＬＢ１の重なり部分または配線群ＬＡ２およびＬＢ２の重なり部分にビヤを１つ形成することによって、配線群１つ分の長さだけ行方向または列方向に配線経路を伸ばすことができる。 - 特許庁

An insulating film spacer 56 is formed on the sidewall of each interconnect line 55.例文帳に追加

各配線５５の側壁に絶縁膜スペーサ５６を形成する。 - 特許庁