internal (inner) layer patternとは 意味・読み方・使い方

On the ceramic green sheet 1 for forming the inner layer, a first and a second internal electrode patterns 3a, 3b are printed alternately, and an internal electrode pattern for additional lamination and an internal electrode non-forming part 3c becoming a ceramic green sheet for adjusting lamination number of sheets are arranged further at prescribed positions.例文帳に追加

前記内層部を形成するセラミックグリーンシート１には、第１、第２の内部電極パターン３ａ，３ｂを交互に印刷し、さらに所定位置に追加積層用の内部電極パターンと積層枚数調整用セラミックグリーンシートとなる内部電極非形成部３ｃを設ける。 - 特許庁

Concerning the producing method for a multilayer printed wiring board constituted by laminating and molding through a prepreg outer layer metal foil and an inner layer circuit board having mutually separated circuit groups on the same face, a dummy printed circuit board with which a similar pattern is formed in the area with no circuit on the inner layer circuit board is placed at the stage internal position of a press, heated and pressed.例文帳に追加

外層金属箔と、互いに隔てられた回路群を同一面上に有する内層回路板とをプリプレグを介して積層成形することからなる多層プリント配線板の製造方法において、内層回路板の回路のない領域に相似するパターンを形成したダミープリント基板をプレスの段内位置に入れて加熱加圧する。 - 特許庁

The multi-layered printed wiring board (1) is formed by laminating an internal layer circuit board (4) between two outermost layer copper foils across prepregs in one body, the multi-layered printed wiring board having a closed circuit as a test pattern (6) outside a circuit formation region (5) of the inner circuit board (4).例文帳に追加

二枚の最外層銅箔の間に、プリプレグを介して内層回路基板（4）が積層一体化されてなる多層プリント配線板（1）であって、内層回路基板（4）の回路形成領域（5）外に、テストパターン（6）としての閉回路を有することを特徴とする多層プリント配線板とする。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit device, which has a multilayer wiring structure constituted of plural wiring layers and in which a pad 11 is arranged at the periphery of an internal region in the center of a chip surface 10a, is provided with a dummy pattern 13 in a layer, which excludes the inner area and from which a metal layer constituting the pad is removed.例文帳に追加

複数の配線層からなる多層配線構造を有し、チップ表面１０ａ中央部の内部領域の周囲にパッド１１が配置された半導体集積回路装置において、内部領域以外の、パッドを構成する金属層を除いた層にダミーパタン１３を設けた。 - 特許庁

In a tuner having a tuner circuit 2 and a control circuit 3, connected to the tuner circuit 2, formed on a main substrate 1 in multi-layered structure, the tuner circuit 2 and control circuit 3 are connected to an internal-layer wiring pattern 6 through connection holes 4 and 5 of via and through holes, a blind via hole, and an inner via hole bored in the main substrate 1.例文帳に追加

チューナ回路２と、チューナ回路２に接続する制御回路３とを多層構造のメイン基板１に形成したチューナにおいて、前記チューナ回路２と前記制御回路３との接続を、メイン基板１に設けたビア、スルーホール、ブラインドバイアホール、インナーバイアホールの接続穴４，５を介して、内層配線パターン６に接続することより行う。 - 特許庁