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lamination voidとは 意味・読み方・使い方
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「lamination void」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 9件
The space becoming the void 11 contains oxygen of the lamination atmosphere.例文帳に追加
このボイド11となる空間には、貼り合わせ雰囲気の酸素が含まれている。 - 特許庁
The inspection method of the void occurring in the lamination process of the laminated wafer which is manufactured by laminating two silicon wafers inspects the presence of the void with setting conditions for void detection by using the fact that the void occurring position differs according to the occurring cause.例文帳に追加
2枚のシリコンウェーハを貼り合わせて製作される貼り合わせウェーハの、貼り合わせ工程で発生するボイドの検査方法において、ボイドは発生要因により発生位置が異なることを利用してボイドの検知条件を設定し、ボイドの有無を検査する。 - 特許庁
To provide a suggestion for manufacturing method of a Silicon on Insulator (SOI) substrate, capable of sufficiently suppressing a defect such as air void caused in lamination of substrates.例文帳に追加
エアボイドなどの貼り合わせに起因する欠陥を十分に抑制できるSOI基板の作製方法を提案することを目的の一とする。 - 特許庁
To provide a green sheet prevented from producing void in lamination and keeping proper tensile strength and to provide a laminated ceramic electronic component less prone to cause interlaminar peeling or the like and keeping excellent lamination state.例文帳に追加
積層時のボイドの発生を防ぎ、かつ、適度な引張強度を維持するグリーンシートを提供し、さらに、層間剥離等が発生しにくい良好な積層状態の積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁
To provide polyester fiber paper for thermal stencil paper consisting of 100% polyester fibers, which exerts the good property of lamination on a thermoplastic resin film, exhibits excellent image clarity, and reduces a void.例文帳に追加
熱可塑性樹脂フィルムとのラミネート加工時の強度も十分あり、画像鮮明性に優れ、且つ白抜けの少ないポリエステル繊維100%よりなる感熱孔版原紙用ポリエステル繊維紙を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an SOI wafer that removes an organic material existing on a lamination interface and reduces defects referred to as a void and a blister.例文帳に追加
貼り合わせ界面に存在する有機物を除去し、ボイドおよびブリスタと呼ばれる欠陥を低減するSOIウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a lamination forming apparatus capable of appropriately pressing a product, which laminates a laminated material and a material to be laminated, and forming its surface flat so as to form the product of a good appearance and well laminated without generating a void.例文帳に追加
積層材と被積層材とを積層してなる製品を適切に加圧してその表面を平坦に成形することができ、もって、ボイドを発生することなく見栄えもよく積層された製品を成形することができる積層成形装置を提供する。 - 特許庁
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「lamination void」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 9件
To provide a biaxially oriented self-tack protective film for in-mold lamination which shows excellent transparency and appearance property without the generation of interface irregularities or interlayer void, and also without the generation of floating or peeling to an adherend during high temperature fabrication, and for these advantages, enables an easy visual product inspection of the adherend, and exhibits an insignificant tack acceleration under high temperatures.例文帳に追加
界面ムラや層間ボイドの発生が無く透明性・外観特性に優れ、高温加工時の被着体との浮きや剥がれも発生しないために、被着体の目視での検品が容易であり、かつ高温下での粘着力昂進が小さいインモールドラミネーション用二軸延伸自己粘着性プロテクトフィルムを提供する。 - 特許庁
In the pinhole-resistant packaging film (10) constituted by successively laminating at least a film base material layer (1), the resin layer (2) extruded on the film base material layer (1) by an extrusion lamination method and the sealant layer (4) on the resin layer (2), the resin layer (2) is formed of a linearly extruded resin and has a void layer (A).例文帳に追加
少なくとも、フィルム基材層(1)と、該フィルム基材層(1)上に押し出しラミネート方法により押し出された樹脂層(2)と、該樹脂層(2)上にシーラント層(4)とが順次積層されてなる耐ピンホール性包装フィルム(10)において、前記樹脂層(2)が線状に押し出された樹脂で形成され、且つ空隙層(A)を有していることを特徴とする線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムである。 - 特許庁
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