land padとは 意味・読み方・使い方

To provide a technique capable of flattening the upper faces of a via land pad and/or circuit wiring for obtaining fine wiring in which via land pad size is reduced, and wiring groove width is made narrower.例文帳に追加

ビアランドパット径をより小さくし、配線溝幅もより狭くした微細配線を得るための、ビアランドパットや回路配線の上面を平坦にすることができる技術を提供すること。 - 特許庁

When forming a land for bonding the solder ball of the BGA, the pad of the land is formed with ruggedness along with a peripheral part thereof.例文帳に追加

ＢＧＡのはんだボールを接合するランド部の形成において、ランド部のパッド形状を周辺部に凹凸を有する形状とする。 - 特許庁

On both sides of the sequence of the connection pad 12 connected with an electrode pad 3, three rows of a land portion 8 are arranged on each side.例文帳に追加

電極パッド３と接続される接続パッド１２の列を挟んで両側にそれぞれ３列のランド部８が配置されている。 - 特許庁

To provide a circuit board which removes bubbles generating between a pad electrode and a land.例文帳に追加

パッド電極とランドとの間に発生した気泡を除去することができる回路基板を提供する。 - 特許庁

To suppress a generation of a void generated in solder for connecting a lower surface electrode pad to a lower surface electrode land.例文帳に追加

下面電極パッドを下面電極ランドに接続するハンダ中に発生するボイドの発生を抑制する。 - 特許庁

The substrate includes a land 3 to be connected with the pad formed to the chip 7 and an inner-layer reinforcing pattern 5 provided for an inner-layer part thereof directly under the land 3.例文帳に追加

半導体チップ７に形成されたパッドが接続されるランド３と、ランド３の直下部分における内層部分に設けられた内層補強パターン５とを備える。 - 特許庁

On the ground surface 50G of the sealing resin 50, a rewiring pad 52, and wiring 54 for connecting the land 38 to the rewiring pad 52 are formed, and rewiring is carried out.例文帳に追加

封止樹脂５０の研削面５０Ｇに、再配線パッド５２と、ランド３８と再配線パッド５２とを接続する配線５４とが形成されて、再配線が行われている。 - 特許庁

On the contrary, the land terminal 3b is connected to the internal circuit by an internal electrode pad 5 and the internal wiring 4a, with no intervention of the peripheral electrode pad 1.例文帳に追加

これに対して、ランド端子３ｂは、周辺電極パッド１を介さずに内部電極パッド５及び内部配線４ａにより内部回路と接続されている。 - 特許庁