lie bumpsとは 意味・読み方・使い方

LED elements 13 having n-side bumps 23 at corner portions are disposed so that the n-side bumps 23 are directed toward the center line of a circuit board 12 and a positive electrode 15 connected to p-side bumps 24 is set wide so as to lie off mounting regions of the LED elements 13.例文帳に追加

角部にｎ側バンプ２３を備えるＬＥＤ素子１３を、ｎ側バンプ２３が回路基板１２の中心線を向くように配置し、ｐ側バンプ２４と接続する＋電極１５をＬＥＤ素子１３の実装領域をはみ出すように広くとる。 - 特許庁

When a CSP 10 is mounted on the wiring board 5, the thermal fatigue lie of the solder bumps 4 can be improved, because the influence of the thermal strain caused by the difference between the coefficients of linear expansion of the IC chip 1 and wiring board 5 can be suppressed.例文帳に追加

これにより、ＣＳＰ１０をプリント配線基板５に実装した際において、ＩＣチップ１とプリント配線基板５との線膨張係数の相違による熱歪の影響を抑制でき、はんだバンプ４の熱疲労寿命を向上させることができる。 - 特許庁

One surface of a ceramic laminated substrate 20 is covered with a coating film 23, made of a material such as a polyimide resin or the like, having a smaller contact angle of the resin 30 than that of the material for constituting the substrate 20, and the underfill resin 30 is filled in between the bumps 13 which lie between the film 23 and the component 10.例文帳に追加

セラミック積層基板２０の一面は、該基板２０を構成する材質よりも樹脂３０の接触角の小さいポリイミド系樹脂等の材質からなる被覆膜２３にて被覆されており、この被覆膜２３と電子部品１０との間においてバンプ１３の間にはアンダーフィル樹脂３０が充填されている。 - 特許庁