long‐chain phenolの英語

PHENOL-BASED ANTIOXIDANT COMPOSITION HAVING LONG-CHAIN ALKOXY GROUP DERIVED FROM PYROGALLOL例文帳に追加

ピロガロールから誘導される長鎖アルコキシ基を有するフェノール系酸化防止剤組成物 - 特許庁

This linear polycarbonate is produced using as a terminator a long chain monoalkyl phenol having an alkyl group containing 19 to 35 carbon atoms on the average, and has an un-reacted long chain monoalkyl phenol content of ≤300 ppm and a viscosity-average mol.wt. of 14,000 to 30,000.例文帳に追加

平均炭素数が１９〜３５のアルキル基を有する長鎖モノアルキルフェノールを末端停止剤として使用して製造され、かつ未反応の長鎖モノアルキルフェノール量が３００ｐｐｍ以下である粘度平均分子量１４，０００〜３０，０００の直鎖状ポリカーボネートである。 - 特許庁

This polycarbonate resin is obtained by the reactions of reactants containing diphenol, a stock material for carbonate, and terminal sealant composed of p-long chain substituted phenol (para-compound), wherein content of o-long chain substituted phenol (ortho-compound) as an impurity in the sealant satisfies the following relationship: ortho-compound content/para- compound content plus ortho-compound content ×106<10,000.例文帳に追加

ジフェノール、カーボネート原料及びｐ−長鎖置換フェノール（以下、パラ体という）からなる末端封鎖剤を含む反応原料を反応させて得られるポリカーボネート樹脂であって、使用される末端封鎖剤中の不純物であるｏ−長鎖置換フェノール（以下、オルト体という）の含有量が下記式の関係を満足するものであることを特徴とするポリカーボネート樹脂。 - 特許庁

The homeotropic liquid crystal alignment agent contains: a polyamic acid or its imidized polymer having a long-chain alkyl group, an alicyclic skeleton or a fluorine-containing group in a repeating unit; and a phenol derivative.例文帳に追加

繰返し単位の中に、長鎖アルキル、脂環式骨格またはフッ素含有基を有するポリアミック酸またはそのイミド化重合体並びにフェノール誘導体を含有する垂直配向型液晶配向剤。 - 特許庁

The resin paste for semiconductor is composed of (A) an epoxy resin containing a long chain alicyclic epoxy resin of 20-80 wt.% in the total epoxy resin, (B) a metal complex, (C) a phenol compound and (D) a silver powder.例文帳に追加

（Ａ）長鎖脂環式エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に２０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）金属錯体、（Ｃ）フェノール化合物、及び（Ｄ）銀粉からなる半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

The resin paste for the semiconductor is composed of (A) an epoxy resin containing a long chain alicycyclic epoxy resin of 20-80 wt.% in the total epoxy resin, (B) a metal complex, (C) a phenol compound, (D) a low stress agent and (E) a silver powder.例文帳に追加

（Ａ）長鎖脂環式エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に２０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）金属錯体、（Ｃ）フェノール化合物、（Ｄ）低応力剤及び（Ｅ）銀粉からなる半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

This resin paste for a semiconductor is shown by a general expression (1) where (n) is an integer being equal to or more than 1, and comprises long-chain alicyclic epoxy resin having at least four carbon atoms between cyclohexanoxide groups, acetyleacetonate, a phenol compound, a low- stress agent, and silver powder.例文帳に追加

一般式（１）で示される、シクロヘキセンオキサイド基の間に４個以上の炭素原子を有している長鎖脂環式エポキシ樹脂、アセチルアセトナート、フェノール化合物、低応力剤及び銀粉からなる半導体用樹脂ペーストならびに、該半導体用樹脂ペーストを用いて製作されてなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁