mark diceとは 意味・読み方・使い方

To provide a laser dicing apparatus which can dice a wafer into chips quickly while avoiding a mark formed on a scribe line.例文帳に追加

本発明の目的は、スクライブラインに形成されたマークを避けて迅速にチップの切り分けを行うことができるレーザダイシング装置を提供すること。 - 特許庁

In a ceramic substrate on which a plurality of semiconductor chips are mounted and a resin-sealing body for covering the semiconductor chips is formed on the principal surface, there are provided a split groove 2 which is formed on the principal surface of the ceramic substrate 1, for dividing the ceramic substrate for each semiconductor chip and a recognition mark 3 used to dice only the resin sealing body, before splitting the ceramic substrate.例文帳に追加

複数の半導体チップを搭載し、半導体チップを被覆する樹脂封止体を主面に形成してなるセラミック基板において、セラミック基板１主面に形成され、セラミック基板を半導体チップ毎に分割するための分割溝２と、セラミック基板を分割する前に樹脂封止体のみをダイシングするために用いられる認識マーク３とを設ける。 - 特許庁