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maximum height of irregularitiesとは 意味・読み方・使い方

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機械工学英和和英辞典での「maximum height of irregularities」の意味

maximum height of irregularities


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該当件数 : 6



例文

The maximum height of surface irregularities of the magnetic tape support whole cloth roll is 250 μm or lower, and a maximum depth is 150 μm or lower.例文帳に追加

磁気テープ用支持体原反ロールの表面凹凸の最大高さは250μm以下、最大深さは150μm以下である。 - 特許庁

The thickness of each flattening layer 108 (111) is set to be thinner than the maximum height of the irregularities caused by the thin film transistors.例文帳に追加

各平坦化層108(111)の厚みは、薄膜トランジスタに起因する凹凸の最大高さよりも薄くなるように設定されている。 - 特許庁

The diffusion sheet includes uneven distribution of fine irregularities on the surface, wherein the sheet includes a flat part where the maximum height (Ry) of the fine irregularities is ≤2 μm and a rough part where the maximum height (Ry) of the irregularities is larger than 2 μm, and the flat part is present to enclose the rough part.例文帳に追加

表面に微細凹凸が不均一に設けられた拡散シートであって、前記微細凹凸の最大高さ(Ry)が2μm以下である平坦部と、前記微細凹凸の最大高さ(Ry)が2μmより大きい粗面部と、を有しており、前記平坦部は前記粗面部を取り囲むように存在している拡散シートを提供する。 - 特許庁

The surface of the seal sliding part has a hardness of Hv 800 or higher and a maximum height of irregularities Ry of 2.5μm or less.例文帳に追加

この場合、シール摺接部は、その表面硬さHvが800以上に設定されており、シール摺接部は、その最大粗さRyが2.5μm以下に設定されている。 - 特許庁

The material has such surface roughness as specified in the following: a center line average roughness (Ra) of about ≤0.1 μm, a ten point height of irregularities (Rz) of about ≤1.0 μm, and a maximum height (Rmax) of about ≤1.0 μm.例文帳に追加

本発明の光拡散性基材は、約0.1μm以下の中心線平均粗さRa、約1.0μm以下の十点平均粗さRz、約1.0μm以下の最大高さRmaxとして表される表面粗さを有することを特徴とする。 - 特許庁

例文

With respect to the printed circuit board, a resin layer which has irregularities having a maximum height roughness Rz of 1 to 7 μm and has a composition different from that of the inter-layer insulating base material is formed on at least one surface of the inter-layer insulating base material, and a conductor layer is formed on the resin layer by electroless plating.例文帳に追加

層間絶縁基材の少なくとも一方の面に、最大高さ粗さRz=1〜7μmの粗さの凹凸を有し、かつ前記層間絶縁基材とは異なる組成の樹脂層が形成されており、前記樹脂層上に無電解めっきによる導体層が施されていることを特徴とするプリント配線基板である。 - 特許庁

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