metallic circuitとは 意味・読み方・使い方

SHEET WITH METALLIC FOIL AND LAMINATED BODY FOR CIRCUIT BOARD例文帳に追加

金属箔付きシートおよび回路基板用積層体 - 特許庁

MECHANISM FOR CONNECTING CIRCUIT WIRING BOARD WITH METALLIC CHASSIS例文帳に追加

回路配線基板と金属シャーシとの接続機構 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD HAVING METALLIC VIA HOLE AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

金属ビアホールを有する回路基板の製造方法及び回路基板 - 特許庁

The other side of the metallic plate 6 and supports 41-46 of a metallic cover 4 clamp the printed circuit board 4.例文帳に追加

金属板６の他面と金属カバー４の支持体４１乃至４６でプリント基板３を挟み込む。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE HIGH MOLECULAR METALLIC COMPLEX DRY FILM AND METHOD FOR FORMING METALLIC CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加

感光性高分子金属錯体ドライフィルム、およびそれを用いた金属回路形成方法 - 特許庁

MATERIAL FOR JOINING METALLIC MEMBERS, MANUFACTURING METHOD OF THE MATERIAL FOR JOINING METALLIC MEMBERS, JOINED PRODUCT OF METALLIC MEMBERS AND MANUFACTURING METHOD OF BUMP FOR ELECTRIC CIRCUIT CONNECTION例文帳に追加

金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法 - 特許庁

A metallic circuit forming surface 3 as a bonding interface between a ceramic insulating board 1 and a metallic circuit 2 which constitute a ceramic circuit board 100 is so formed as to be higher than a ceramic exposure surface 4 on which a metallic circuit is not formed.例文帳に追加

セラミック回路基板１００を構成するセラミック絶縁基板１と金属回路２との接合界面である金属回路形成面３が、金属回路を形成しないセラミック露出面４よりも高くなるように形成する。 - 特許庁

Out of the two upper and lower metallic plates 3 and 4 that form the hollow circuit, the swelling part 11 for circuit formation is formed on the upper metallic plate 3.例文帳に追加

中空回路を形成すべき上下２枚の金属板３、４のうち上金属板３に回路形成用膨出部11を形成する。 - 特許庁