「metallic circuit」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MECHANISM FOR CONNECTING CIRCUIT WIRING BOARD WITH METALLIC CHASSIS例文帳に追加

回路配線基板と金属シャーシとの接続機構 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD HAVING METALLIC VIA HOLE AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

金属ビアホールを有する回路基板の製造方法及び回路基板 - 特許庁

SHEET WITH METALLIC FOIL AND LAMINATED BODY FOR CIRCUIT BOARD例文帳に追加

金属箔付きシートおよび回路基板用積層体 - 特許庁

RESIN BOARD WITH METALLIC CIRCUIT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

金属回路付樹脂基板およびその製造方法 - 特許庁

METALLIC FOIL AND LAMINATED SHEET FOR CIRCUIT BOARD SUBSTRATE USING THE FOIL例文帳に追加

金属箔、それを用いた回路基板用の積層板 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE HIGH MOLECULAR METALLIC COMPLEX DRY FILM AND METHOD FOR FORMING METALLIC CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加

感光性高分子金属錯体ドライフィルム、およびそれを用いた金属回路形成方法 - 特許庁

The metallic cover 4 maintains the electromagnetic shield for the electric circuit 5.例文帳に追加

金属カバー４は電気回路５の電磁シールドを保持する。 - 特許庁

A metallic cover contains the base, sub-base, and circuit board.例文帳に追加

金属製のカバーが、ベース、サブベース、回路基板を収容している。 - 特許庁

LAMINATE FOR CIRCUIT BOARD AND METALLIC BASE CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

回路基板用積層板及び金属ベース回路基板並びにそれらの製造方法 - 特許庁

In this ceramics two layer circuit board, a metallic circuit pattern is formed on the circuit surface side of a ceramic circuit board through an insulator.例文帳に追加

セラミックス回路基板の回路面側に絶縁層を介して金属回路パターンが形成されてなるセラミックス二層回路基板。 - 特許庁

METHOD OF FORMING METALLIC PATTERN, METALLIC PATTERN AND PRINTED WIRING BOARD USING IT AND TFT WIRING CIRCUIT例文帳に追加

金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにＴＦＴ配線回路 - 特許庁

The other side of the metallic plate 6 and supports 41-46 of a metallic cover 4 clamp the printed circuit board 4.例文帳に追加

金属板６の他面と金属カバー４の支持体４１乃至４６でプリント基板３を挟み込む。 - 特許庁

A metallic sub-base holds the circuit board in cooperation with the base.例文帳に追加

金属製のサブベースが、ベースと協働して回路基板を保持している。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, METALLIC FOIL WITH RESIN COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、樹脂組成物付き金属箔及びプリント配線板 - 特許庁

Out of the two upper and lower metallic plates 3 and 4 that form the hollow circuit, the swelling part 11 for circuit formation is formed on the upper metallic plate 3.例文帳に追加

中空回路を形成すべき上下２枚の金属板３、４のうち上金属板３に回路形成用膨出部11を形成する。 - 特許庁

METALLIC COMPOSITE SHEET AND LAMINATE FOR CIRCUIT BOARD USING THE SHEET例文帳に追加

金属複合体シート、それを用いた回路基板用の積層板 - 特許庁

A metallic circuit forming surface 3 as a bonding interface between a ceramic insulating board 1 and a metallic circuit 2 which constitute a ceramic circuit board 100 is so formed as to be higher than a ceramic exposure surface 4 on which a metallic circuit is not formed.例文帳に追加

セラミック回路基板１００を構成するセラミック絶縁基板１と金属回路２との接合界面である金属回路形成面３が、金属回路を形成しないセラミック露出面４よりも高くなるように形成する。 - 特許庁

The metallic cap 6 is grounded by the connection of the driving circuit board 12 to the metallic cap 6 via the conductive tape 14.例文帳に追加

導電テープ14による駆動回路基板12と金属キャップ６との接続で、金属キャップ６が接地される。 - 特許庁

METALLIC MOLD INCLUDING HEATING/COOLING CIRCUIT OF FLUID AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

流体の加熱、冷却回路を内蔵した金型とその製造方法 - 特許庁

MATERIAL FOR JOINING METALLIC MEMBERS, MANUFACTURING METHOD OF THE MATERIAL FOR JOINING METALLIC MEMBERS, JOINED PRODUCT OF METALLIC MEMBERS AND MANUFACTURING METHOD OF BUMP FOR ELECTRIC CIRCUIT CONNECTION例文帳に追加

金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法 - 特許庁

The terminal surface 5 of the metallic circuit, the terminal surface 6 of the metallic circuit forming surface and a ceramic exposure surface 4 are so formed as to serially and smoothly continue.例文帳に追加

金属回路の端面５と、金属回路形成面の端面６と、セラミック露出面４とが、連続的になめらかに繋がっているように形成する。 - 特許庁

The thickness of the metallic circuit pattern is 0.05-0.3 mm.例文帳に追加

金属回路パターンの厚みが０．０５〜０．３mmである該セラミックス二層回路基板。 - 特許庁

METALLIC BASE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE BY USING SAME例文帳に追加

金属ベース回路基板とそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

To suppress noises before the noises reach a metallic electrode layer on the analog-circuit side.例文帳に追加

ノイズがアナログ回路側のメタル電極層に到達する前に低減する。 - 特許庁

To prevent a short circuit between a metallic pixel electrode and a transparent counter electrode.例文帳に追加

金属画素電極と透明対向電極との短絡を防止すること。 - 特許庁

DRIVE CIRCUIT IN N-CHANNEL METALLIC OXIDE FILM SEMICONDUCTOR (NMOS)例文帳に追加

Ｎチャネル金属酸化膜半導体（ＮＭＯＳ）ドライブ回路およびその製法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING METALLIC BASE PLATE FOR CIRCUIT例文帳に追加

回路用金属基板製造装置、及び回路用金属基板の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METALLIC LAMINATED BOARD USED FOR FORMATION OF CIRCUIT ON SEMICONDUCTOR, AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT例文帳に追加

半導体装置、半導体上の回路形成に用いる金属積層板、および回路形成方法 - 特許庁

The ceramic circuit substrate 1 has a metallic circuit board 3 joined to the surface 2a of a ceramic substrate 2.例文帳に追加

セラミックス回路基板１は、セラミックス基板２の表面２ａに接合された金属回路板３を有する。 - 特許庁

The circuit 10 is provided with an electric circuit 20 formed by the metallic board of comparatively thick width and a signal circuit 30 formed by a metallic board which is thinner than the electric circuit 20.例文帳に追加

回路１０は、比較的板幅の大きな金属板によって形成される電力回路２０と、電力回路２０よりも板幅の小さな金属板によって形成される信号回路３０とを具備している。 - 特許庁

A metallic base is mounted with part of the optical module and the circuit board.例文帳に追加

金属製のベースが、光モジュールの一部及び回路基板を搭載している。 - 特許庁

METALLIC PARTICULATE AND ADHESIVE, FILM AND ELECTRIC CIRCUIT SUBSTRATE USING THE PARTICULATE例文帳に追加

金属微粒子および該微粒子を使用した接着剤、フィルム、電気回路基板 - 特許庁

A circuit device 30 and circuit elements such as a semiconductor element 28 and a chip 27, etc., are mounted on a metallic board 21.例文帳に追加

金属基板２１に回路装置３０、半導体素子２８およびチップ部品２７等の回路素子を実装する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit more decreased in circuit resistance than ever before by using a tabular metallic filler.例文帳に追加

平板状の金属フィラーを用いて、これまでよりも回路抵抗が低抵抗化された配線回路を提供する。 - 特許庁

A second side surface 28 is arranged in the upper metallic mold 22A of a metallic mold 22 for molding concerning this circuit device manufacturing method.例文帳に追加

本発明の回路装置の製造方法では、モールド用の金型２２の上金型２２Ａに第２側面２８を設けている。 - 特許庁

A semiconductor chip 5 is provided on a metallic circuit board 3c of an insulating board 3 on a metallic base plate 1 through a solder layer 4.例文帳に追加

金属ベース板１上の絶縁基板３の金属回路板３ｃ上に半導体チップ５をはんだ層４を介して設ける。 - 特許庁

Further, a temperature control circuit component is mounted on a region outside the metallic film 16.例文帳に追加

又、金属膜１６の外側の領域には、温度制御回路部品を搭載する。 - 特許庁

A mounting substrate 46 with the power supply circuit 40, a detection circuit 43 and a control circuit 44 mounted thereon is housed in a metallic case 47.例文帳に追加

金属ケース４７は、電源回路４０、検出回路４３及び制御回路４４が実装された実装基板４６を収納している。 - 特許庁

To provide a package for circuit substrates, which causes no collapse of the stacked circuit substrates during transportation and no deterioration or the like of a metallic surface of a circuit during storage for a long period.例文帳に追加

輸送途中の荷崩れや、長期保存中に回路金属表面の劣化等が起こらない回路基板のパッケージを提供すること。 - 特許庁

A circuit unit l is formed of a circuit 10 formed by plural long metallic boards and a resin supporting body 40 supporting the circuit 10.例文帳に追加

回路ユニット１は、複数の細長金属板によって形成される回路１０及び回路１０を支持する樹脂製支持体４０からなる。 - 特許庁

To achieve both prevention of a short circuit and rectification effect in a fuel cell having a metallic separator and a metallic support frame.例文帳に追加

金属製セパレータおよび金属製支持フレームを備える燃料電池において、短絡の防止と整流効果とを両立させること。 - 特許庁

To achieve both short circuit prevention and rectifying effect in a fuel cell provided with a metallic separator and a metallic support frame.例文帳に追加

金属製セパレータおよび金属製支持フレームを備える燃料電池において、短絡の防止と整流効果とを両立させること。 - 特許庁

In the power module 80, a plurality of circuit substrates 2 is mounted on the surface of a metallic base 1.例文帳に追加

パワーモジュール８０では、金属ベース１の表面に複数の回路基板２が載置される。 - 特許庁

METALLIC FOIL WITH SUPPORT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

支持体付き金属箔、及び該金属箔の製造方法、並びにフレキシブル回路基板 - 特許庁

After removing the resist mask 13, the forming of the metallic thin film resistance circuit is completed (E).例文帳に追加

レジストマスク１３を除去し、金属薄膜抵抗体回路の形成を完了する（Ｅ）。 - 特許庁