「metallic circuit」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

RESIN BOARD WITH METALLIC CIRCUIT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

金属回路付樹脂基板およびその製造方法 - 特許庁

The circuit element is protected by a metallic case 22.例文帳に追加

回路素子を金属ケース２２で保護する。 - 特許庁

SHEET WITH METALLIC FOIL AND LAMINATED BODY FOR CIRCUIT BOARD例文帳に追加

金属箔付きシートおよび回路基板用積層体 - 特許庁

MECHANISM FOR CONNECTING CIRCUIT WIRING BOARD WITH METALLIC CHASSIS例文帳に追加

回路配線基板と金属シャーシとの接続機構 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD HAVING METALLIC VIA HOLE AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

金属ビアホールを有する回路基板の製造方法及び回路基板 - 特許庁

The other side of the metallic plate 6 and supports 41-46 of a metallic cover 4 clamp the printed circuit board 4.例文帳に追加

金属板６の他面と金属カバー４の支持体４１乃至４６でプリント基板３を挟み込む。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE HIGH MOLECULAR METALLIC COMPLEX DRY FILM AND METHOD FOR FORMING METALLIC CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加

感光性高分子金属錯体ドライフィルム、およびそれを用いた金属回路形成方法 - 特許庁

MATERIAL FOR JOINING METALLIC MEMBERS, MANUFACTURING METHOD OF THE MATERIAL FOR JOINING METALLIC MEMBERS, JOINED PRODUCT OF METALLIC MEMBERS AND MANUFACTURING METHOD OF BUMP FOR ELECTRIC CIRCUIT CONNECTION例文帳に追加

金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法 - 特許庁

A metallic circuit forming surface 3 as a bonding interface between a ceramic insulating board 1 and a metallic circuit 2 which constitute a ceramic circuit board 100 is so formed as to be higher than a ceramic exposure surface 4 on which a metallic circuit is not formed.例文帳に追加

セラミック回路基板１００を構成するセラミック絶縁基板１と金属回路２との接合界面である金属回路形成面３が、金属回路を形成しないセラミック露出面４よりも高くなるように形成する。 - 特許庁

Out of the two upper and lower metallic plates 3 and 4 that form the hollow circuit, the swelling part 11 for circuit formation is formed on the upper metallic plate 3.例文帳に追加

中空回路を形成すべき上下２枚の金属板３、４のうち上金属板３に回路形成用膨出部11を形成する。 - 特許庁

DRIVE CIRCUIT IN N-CHANNEL METALLIC OXIDE FILM SEMICONDUCTOR (NMOS)例文帳に追加

Ｎチャネル金属酸化膜半導体（ＮＭＯＳ）ドライブ回路およびその製法 - 特許庁

METALLIC MOLD INCLUDING HEATING/COOLING CIRCUIT OF FLUID AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

流体の加熱、冷却回路を内蔵した金型とその製造方法 - 特許庁

To prevent a short circuit between a metallic pixel electrode and a transparent counter electrode.例文帳に追加

金属画素電極と透明対向電極との短絡を防止すること。 - 特許庁

METALLIC BASE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE BY USING SAME例文帳に追加

金属ベース回路基板とそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

A metallic sub-base holds the circuit board in cooperation with the base.例文帳に追加

金属製のサブベースが、ベースと協働して回路基板を保持している。 - 特許庁

A metallic cover contains the base, sub-base, and circuit board.例文帳に追加

金属製のカバーが、ベース、サブベース、回路基板を収容している。 - 特許庁

The metallic cover 4 maintains the electromagnetic shield for the electric circuit 5.例文帳に追加

金属カバー４は電気回路５の電磁シールドを保持する。 - 特許庁

METALLIC COMPOSITE SHEET AND LAMINATE FOR CIRCUIT BOARD USING THE SHEET例文帳に追加

金属複合体シート、それを用いた回路基板用の積層板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, METALLIC FOIL WITH RESIN COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、樹脂組成物付き金属箔及びプリント配線板 - 特許庁

DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING METALLIC BASE PLATE FOR CIRCUIT例文帳に追加

回路用金属基板製造装置、及び回路用金属基板の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METALLIC LAMINATED BOARD USED FOR FORMATION OF CIRCUIT ON SEMICONDUCTOR, AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT例文帳に追加

半導体装置、半導体上の回路形成に用いる金属積層板、および回路形成方法 - 特許庁

LAMINATE FOR CIRCUIT BOARD AND METALLIC BASE CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

回路基板用積層板及び金属ベース回路基板並びにそれらの製造方法 - 特許庁

In this ceramics two layer circuit board, a metallic circuit pattern is formed on the circuit surface side of a ceramic circuit board through an insulator.例文帳に追加

セラミックス回路基板の回路面側に絶縁層を介して金属回路パターンが形成されてなるセラミックス二層回路基板。 - 特許庁

On the metallic glossy functional sheet A1 configured by arranging a metallic glossy layer 20 using at least metallic materials on one face of a functional sheet 10 equipped with an IC chip 12 and an antenna circuit 13, the metallic glossy layer is insulated since metallic particles are discontinuously arranged.例文帳に追加

ＩＣチップ１２とアンテナ回路１３とを備えた機能性シート１０の片面に、少なくとも金属材料を用いた金属光沢層２０が設けられた金属光沢性機能シートＡ１において、上記の金属光沢層が、金属粒子が不連続的に配置されて絶縁性になっている。 - 特許庁

A resist mask is formed and subsequently, a metallic thin resistor 11a, a low resistance metallic interconnection 5a positioning at the both side of the metallic thin film resister 11a, a low resistance metallic interconnection 5b of the other circuit and a thin film metallic pattern 11b (D).例文帳に追加

レジストマスク１３を形成し、続いてドライエッチングにより金属薄膜抵抗体１１ａ、金属薄膜抵抗体１１ａの両端側に位置する低抵抗金属配線５ａ、他の回路の低抵抗金属配線５ｂ及び薄膜金属パターン１１ｂを形成する（Ｄ）。 - 特許庁

A semiconductor chip 5 is provided on a metallic circuit board 3c of an insulating board 3 on a metallic base plate 1 through a solder layer 4.例文帳に追加

金属ベース板１上の絶縁基板３の金属回路板３ｃ上に半導体チップ５をはんだ層４を介して設ける。 - 特許庁

The metallic cap 6 is grounded by the connection of the driving circuit board 12 to the metallic cap 6 via the conductive tape 14.例文帳に追加

導電テープ14による駆動回路基板12と金属キャップ６との接続で、金属キャップ６が接地される。 - 特許庁

METHOD OF FORMING METALLIC PATTERN, METALLIC PATTERN AND PRINTED WIRING BOARD USING IT AND TFT WIRING CIRCUIT例文帳に追加

金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにＴＦＴ配線回路 - 特許庁

To achieve both prevention of a short circuit and rectification effect in a fuel cell having a metallic separator and a metallic support frame.例文帳に追加

金属製セパレータおよび金属製支持フレームを備える燃料電池において、短絡の防止と整流効果とを両立させること。 - 特許庁

To achieve both short circuit prevention and rectifying effect in a fuel cell provided with a metallic separator and a metallic support frame.例文帳に追加

金属製セパレータおよび金属製支持フレームを備える燃料電池において、短絡の防止と整流効果とを両立させること。 - 特許庁

A second side surface 28 is arranged in the upper metallic mold 22A of a metallic mold 22 for molding concerning this circuit device manufacturing method.例文帳に追加

本発明の回路装置の製造方法では、モールド用の金型２２の上金型２２Ａに第２側面２８を設けている。 - 特許庁

The circuit 10 is provided with an electric circuit 20 formed by the metallic board of comparatively thick width and a signal circuit 30 formed by a metallic board which is thinner than the electric circuit 20.例文帳に追加

回路１０は、比較的板幅の大きな金属板によって形成される電力回路２０と、電力回路２０よりも板幅の小さな金属板によって形成される信号回路３０とを具備している。 - 特許庁

A first metallic layer containing pads 14 electrically connected to the integrated circuit 12, second metallic layers 22 projected in a height higher than the first metallic layer without an electrical connection to the integrated circuit 12, and insulating layers 26 coating the first and second metallic layers except for the pads, are formed to the chip 1.例文帳に追加

半導体チップ1には、集積回路12に電気的に接続されたパッド14を含む第１の金属層と、集積回路12に電気的に接続されずに第１の金属層よりも高く突起した第２の金属層22と、パッドを避けて第１及び第２の金属層を覆う絶縁層26とが形成されている。 - 特許庁

A circuit unit l is formed of a circuit 10 formed by plural long metallic boards and a resin supporting body 40 supporting the circuit 10.例文帳に追加

回路ユニット１は、複数の細長金属板によって形成される回路１０及び回路１０を支持する樹脂製支持体４０からなる。 - 特許庁

A mounting substrate 46 with the power supply circuit 40, a detection circuit 43 and a control circuit 44 mounted thereon is housed in a metallic case 47.例文帳に追加

金属ケース４７は、電源回路４０、検出回路４３及び制御回路４４が実装された実装基板４６を収納している。 - 特許庁

To provide a package for circuit substrates, which causes no collapse of the stacked circuit substrates during transportation and no deterioration or the like of a metallic surface of a circuit during storage for a long period.例文帳に追加

輸送途中の荷崩れや、長期保存中に回路金属表面の劣化等が起こらない回路基板のパッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a fuel cell with polymer electrolyte of which, electrolyte is prevented from deterioration due to metallic ions by constructing metallic parts like a collector plate so as not to make contact with reaction gas, and the cells are prevented from short circuit via cooling water by constructing so that the cooling water does not make contact with the metallic part.例文帳に追加

高分子電解質型燃料電池において、反応ガスが集電板などの金属に触れない構造をとることにより、金属イオンによる電解質の劣化を防止することを目的とする。 - 特許庁

Prior to the process of forming the circuit body 53 by spraying the metallic powder 50 to the substrate main body 23, the board body 23 is preliminarily formed with the metallic powder integrating part 33, with the metallic powder 50 is easily adhered.例文帳に追加

基板本体２３に金属粉５０を吹付けて回路体５３を形成する工程の前に、予め、基板本体２３に、金属粉５０が付着され易くされる金属粉集積部３３を設ける。 - 特許庁

A frame 1 provided to an upper case 9 is connected to a hinge metallic fixture 5 of the hinge 2 and electrically conducted to a circuit board 4 via the hinge metallic fixture 7, a cylindrical conductor 7, a rotary shaft 8, and a feeding metallic fixture 3.例文帳に追加

上ケース９に設けられたフレーム１をヒンジ部２のヒンジ金具５に接続し、このヒンジ金具５、円柱導体７、回転軸８、給電金具３を介して回路基板４と電気的に導通させる。 - 特許庁

Between a silicone base board and the transmission coil 10a, a metallic film 10g made of two metallic films facing each other is arranged, and one of the two metallic films is connected to a driving circuit 10c, while the other is connected to the transmission coil 10a.例文帳に追加

シリコン基板と送信コイル１０ａとの間には、対向する２枚の金属膜からなる金属膜１０ｇが設けられ、２枚の金属膜の一方は駆動回路１０ｃに接続され、他方は送信コイル１０ａに接続される。 - 特許庁

METALLIC PARTICULATE AND ADHESIVE, FILM AND ELECTRIC CIRCUIT SUBSTRATE USING THE PARTICULATE例文帳に追加

金属微粒子および該微粒子を使用した接着剤、フィルム、電気回路基板 - 特許庁

POLYIMIDE INTERPENETRATING FILM, ITS PREPARATION PROCESS AND METALLIC WIRING CIRCUIT BOARD USING THIS AS ITS SUBSTRATE例文帳に追加

ポリイミド混交フィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板 - 特許庁

A transmission circuit 21 sends a signal to the user device 30-1 via the metallic transmission line 11-1.例文帳に追加

送信回路２１は、メタリック伝送路１１−１を介してユーザ装置３０−１へ信号を送信する。 - 特許庁

To provide a method for forming a barrier layer on the copper metallic wiring of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の銅金属配線上に障壁層を形成するための方法を提供する。 - 特許庁

A foamed bulk metallic glass electrical connection is formed on a substrate of an integrated circuit package.例文帳に追加

発泡バルク金属ガラス電気接続部が集積回路パッケージの基板に形成される。 - 特許庁