bonding interfaceとは 意味・読み方・使い方

To attain highly reliable interelectrode bonding by reducing organic matter and oxides remaining on a bonding interface.例文帳に追加

接合界面に残留する有機物や酸化物など低減し、信頼性の高い電極間接合を実現する。 - 特許庁

To provide a bonding material capable of realizing bonding by metallic bonding at a bonding interface at a lower temperature compared to a bonding material using a metal particle having an average particle diameter of not more than 100 nm and a bonding method.例文帳に追加

平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温で実現可能な接合用材料，接合方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In addition, the bonding interface of the p^+ type bonding layer 4a and the n^+ type bonding layer 4b which constitute such a tunnel diode structure 4 is formed into an irregularity form.例文帳に追加

そして、このようなトンネルダイオード構造４を構成するｐ^+型接合層４ａとｎ^+型接合層４ｂとの接合界面を凹凸形状とする。 - 特許庁

To provide a means for detecting the bonding defect of a bonding interface of an SOI wafer with high sensitivity.例文帳に追加

ＳＯＩウェーハの貼り合わせ界面の貼り合わせ不良を高感度に検出するための手段を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of forming a bonding interface between Si having characteristics equal to that attained by hydrophobic bonding by removing an ultra thin interface oxide remaining after hydrophobic wafer bonding between Si.例文帳に追加

Ｓｉ間の親水性ウェハ接合後に残っている極薄の界面酸化物を除去し、疎水性接合で達成されるものに匹敵する特性を有するＳｉ間の接合境界面を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package such that a crevice in a solder bonding interface can be prevented from spreading.例文帳に追加

半田接合界面の裂け目拡散を防止可能な半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a bonding material and a method of bonding for metal bonding at a bonding interface, capable of a higher bonding strength at a lower temperature without application of pressure, compared to a bonding material of metal particles having an average particle size of not greater than 100 nm.例文帳に追加

平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温でさらに無加圧において接合強度の向上を実現可能な接合用材料、接合方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a membrane electrode assembly having no gap at the interface between an electrolyte membrane and a catalyst layer, and having large interface bonding force.例文帳に追加

電解質膜と触媒層との積層界面に隙間がなく界面結合力の大きい膜電極接合体を製造する。 - 特許庁