multi-plate transferとは 意味・読み方・使い方

MANUFACTURING METHOD FOR METAL TRANSFER PLATE AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYERED PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

金属転写板の製造方法ならびにそれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

To provide a multi-plate evaporator, in which improvement of heat transfer property and a smooth discharge of the condensate are simultaneously attained.例文帳に追加

多板型蒸発器において、伝熱性の向上と凝縮水の円滑な排除を同時に達成すること。 - 特許庁

The transfer device has a backlight unit 1, a multi pore plate 2 for generating nearly parallel beams, a liquid crystal display element 3 for displaying digitally recorded images, a film pack 5 in which a photosensitive film 4 is stored, and a body case 6 for enclosing the backlight unit 1, the multi pore plate 2, the liquid crystal display element 3 and the film pack 5.例文帳に追加

転写装置はバックライトユニット１と、略平行光生成用の多孔板２と、デジタル記録された画像を表示する液晶表ディスプレイ素子３と、感光フィルム４が収納されているフィルムパック５と、バックライトユニット１、多孔板２、液晶表ディスプレイ素子３およびフィルムパック５を内包する本体ケース６とを有する。 - 特許庁

To provide a metal transfer plate usable for producing a multi-layered printed wiring board which solves problems wherein large damage is given to a copper wiring pattern in a final soft etching process and inter-line insulation reliability is low since unwanted base copper layer between the copper wiring patterns can not be completely removed.例文帳に追加

最後のソフトエッチング工程では銅配線パターンに強いダメージを与え、しかも銅配線パターン間の不要となった下地銅層を完全に除去できず、線間絶縁信頼性が低かったという問題を解決できる多層プリント配線板の製造に用いることのできる金属転写板を提供する。 - 特許庁

A locally melting soldering device 10 is provided with a soldering tank 11 which is filled with a melted solder H, a heater for heating the soldering tank 11, and a transfer mechanism for the melted soldering, the soldering tank 11 is provided with a multi-nozzle plate 20 provided with a number of discharge nozzles 21 corresponding to soldering spots on its upper opening, by which a substrate 30 is soldered.例文帳に追加

局部溶融はんだづけ装置１０は、溶融はんだＨを充填するはんだ槽１１と、はんだ槽１１を加熱するヒーター１２と、溶融はんだＨの搬送機構１３を備えるとともに、はんだ槽１１の上面開口に、はんだづけスポットに対応して多数の吐出ノズル２１を設けたマルチノズル板２０を装着し、マルチノズル板２０の吐出ノズル２１を通じて基板３０へのはんだづけを行なう。 - 特許庁