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palladium goldとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 パラジウムゴールド
「palladium gold」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 235件
REDUCTION CATALYST COMPRISING PALLADIUM-GOLD ALLOY例文帳に追加
パラジウム−金合金を有する還元用触媒 - 特許庁
METHOD FOR SEPARATING AND RECOVERING GOLD ION AND PALLADIUM ION例文帳に追加
金イオン及びパラジウムイオンの分離回収方法 - 特許庁
ENGINE EXHAUST CATALYST CONTAINING PALLADIUM-GOLD例文帳に追加
パラジウム−金を含有するエンジン排ガス触媒 - 特許庁
REDUCTION PRECIPITATION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID FOR PALLADIUM FILM例文帳に追加
パラジウム皮膜用還元析出型無電解金めっき液 - 特許庁
GOLD-SILVER-PALLADIUM ALLOY FOR LASER IRRADIATION例文帳に追加
レーザー照射用金銀パラジウム合金 - 特許庁
(iii) gold; (iv) silver; (v) platinum; (vi) palladium; (vii) ferrous scrap;発音を聞く 例文帳に追加
三金 (iii) 四銀 五白金 六パラジウム 七鉄スクラップ - 経済産業省
The hydrogen absorber 3 is formed of gold or a gold/palladium alloy based on gold.例文帳に追加
水素吸収体3を金又は金を主成分とする金とパラジウムとの合金をもって形成する。 - 特許庁
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「palladium gold」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 235件
In a step 104, the gold, silver and palladium alloy wire is drawn into a gold, silver and palladium alloy wire having a predetermined wire diameter.例文帳に追加
工程104において、金銀パラジウム合金線材が引き伸ばされて所定の線径の金銀パラジウム合金線に加工される。 - 特許庁
In a step 102d, the gold, silver and palladium alloy molten liquid is continuously cast and drawn to form a gold, silver and palladium alloy wire.例文帳に追加
工程102dにおいて、金銀パラジウム合金溶解液が連続して鋳造され、引き伸ばされて金銀パラジウム合金線材が形成される。 - 特許庁
The chemical palladium/gold plating film and the copper wire and the palladium/copper wire which are bonded to the gold plating layer by wire bonding form a package structure.例文帳に追加
この化学パラジウム/金めっき皮膜及びワイヤボンディングで金めっき層に接合される銅線やパラジウム/銅線はパッケージ構造となる。 - 特許庁
a pale alloy of gold usually with platinum or nickel or palladium発音を聞く 例文帳に追加
通常、プラチナ、ニッケルまたはパラジウムの入った、淡い色の金合金 - 日本語WordNet
The gold wire preferably further includes an appropriate amount of palladium and beryllium.例文帳に追加
更に、適量のパラジウムやベリリウムを含有させることが好ましい。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING NOBLE METAL ALLOY POWDER, AND GOLD-PALLADIUM ALLOY POWDER例文帳に追加
貴金属合金粉末の製造方法ならびに金−パラジウム合金粉末 - 特許庁
CHEMICAL PALLADIUM/GOLD PLATING FILM STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF, PALLADIUM/GOLD PLATING FILM PACKAGE STRUCTURE BONDED WITH COPPER WIRE OR PALLADIUM/COPPER WIRE, AND PACKAGING PROCESS THEREOF例文帳に追加
化学パラジウム/金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム/銅線で接合されたパラジウム/金めっき皮膜パッケージ構造及びそのパッケージプロセス - 特許庁
The chemical palladium/gold plating film is situated on a solder pad and comprises a palladium plating layer situated on the solder pad and a gold plating layer situated on the palladium plating layer.例文帳に追加
化学パラジウム/金めっき皮膜は半田パッドの上に位置し、かつ、半田パッドの上に位置するパラジウムめっき層と、パラジウムめっき層の上に位置する金めっき層とを含む。 - 特許庁
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