panel copper platingとは 意味・読み方・使い方

To provide an electroplating method which forms fine pattern of high aspect ratio, that has been incapable of forming by electrolytic copper plating (e.g. subtractive (panel plating)) method.例文帳に追加

電解銅めっき法（例えば、サブトラクティブ法（パネルめっき法））では不可能であった高アスペクト比の微細パターンを形成可能とする電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of stages of thickness conductors (level difference circuit) with different thicknesses formed of "a partial solder of different species metals other than a panel copper plating and copper" are superposed partially to the flat identical substrate side in a small area in which the component elements of a wiring board is carried, and a method are provided for forming three-dimensional level difference circuit used as stepped and its wiring board.例文帳に追加

課題を解決するため、配線基板の部品素子を搭載する小さなエリア内の平坦な同一基材面に（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属の部分めっき）からなる厚みの異なる複数段の厚み導体（段差回路）を部分的に重ねて階段状となる三次元的な段差回路を形成する形成方法とその配線基板を供給するものである。 - 特許庁