plane stress problemとは 意味・読み方・使い方

To overcome the problem that a bonding area of a substrate and a frame portion constituting a package is reduced when a piezoelectric vibrator housing package is miniaturized and a bonding plane of the substrate and the frame portion or its circumference is cracked by thermal stress or the like in seam welding, and as a result, reliability in air-tight sealing of a piezoelectric vibrator is lowered.例文帳に追加

圧電振動子収納用パッケージの小型化により、パッケージを構成する基板と枠部との接合面積が小さくなり、シーム溶接時の熱応力等により基板と枠部との接合面やその周辺にクラックが発生し、圧電振動子の気密封止の信頼性が低くなる。 - 特許庁

In the flexure substrate for suspension where the front and rear surface of wiring of a flying lead part is exposed, a concentration of stress is eased to solve the problem by forming an opening so constituted as to distribute a force applied to the wiring at an opening end edge part of the flying lead part in a plane direction and a thickness direction of the wiring.例文帳に追加

フライングリード部の配線表裏面が露出したサスペンション用フレキシャー基板において、フライングリード部の開口端縁部において配線に加わる力を、配線の平面方向や厚さ方向に分散させる構成にした開口を形成することで、応力の集中を緩和させて、上記課題を解決する。 - 特許庁