resist layersとは 意味・読み方・使い方

The resist layers 31, 32 are made of PVdF, and the resist layers 31, 32 are removed in a heating and drying process in which the PVdF is dissolved.例文帳に追加

また、レジスト層３１，３２はＰＶｄＦによって構成されており、ＰＶｄＦを融解する加熱乾燥工程においてレジスト層３１，３２は除去される。 - 特許庁

Next, a resist formation process for forming a plating resist 54 on the insulating layers 33, 34, 35, 40, 41, 42 is carried out by using a plating resist material 53.例文帳に追加

次に、めっきレジスト材５３を用いて絶縁層３３，３４，３５，４０，４１，４２上にめっきレジスト５４を形成するレジスト形成工程を行う。 - 特許庁

After a large number of resist layers S have been formed by a photolithographic process on the surface of a quartz substrate 10, the resist layers S are subjected to a hot reflow process for imparting a convex spherical pattern to each resist layer.例文帳に追加

石英基板１０の表面上に多数のレジスト層Ｓをホトリソグラフィ処理により形成した後、レジスト層Ｓに加熱リフロー処理を施して各レジスト層に凸球面状パターンを付与する。 - 特許庁

The method for forming the resist pattern further has a process for bridging sections brought into contact with the resist layers in the resin composition by supplying the acid from the resist layers and forming bridging layers coating the resist layers and a process for removing sections excepting the bridging layers in the resin composition and obtaining the resist pattern with the resist layers and the bridging layers coating the resist layers.例文帳に追加

基板１の一面上に形成され、かつパターン化され、かつ酸を供給可能なレジスト層４においてその表面４ａを、フルオロカーボン１６を含むガス雰囲気下でプラズマ処理する工程と、プラズマ処理されたレジスト層の表面に酸の存在下で架橋する樹脂組成物を付着させる工程と、レジスト層からの酸の供給により、樹脂組成物のうちレジスト層に接する部分を架橋させ、レジスト層を被覆する架橋層を形成する工程と、樹脂組成物のうち架橋層以外の部分を除去し、レジスト層とこれを被覆する架橋層とを有するレジストパターンを得る工程とを備えるレジストパターンの形成方法。 - 特許庁

Moreover, in a resist printing process, resist layers 34 of a prescribed pattern are formed on both faces of the current collector laminating unit 30.例文帳に追加

また、レジスト印刷工程では、集電体積層ユニット３０の両面に所定パターンのレジスト層３４が形成される。 - 特許庁

Further, solder resist layers 16 and 17 are formed on the outermost wiring layers, respectively, and exposing pad portions 11P and 15P defined in desired locations in the outermost wiring layers.例文帳に追加

さらに、最外層の配線層の所要箇所に画定されたパッド部１１Ｐ，１５Ｐを露出させてソルダレジスト層１６，１７が形成されている。 - 特許庁

After the resist layer 9 is eliminated (g), the Cu layers 6, 8 between the Ni layers 12 is eliminated by etching (h).例文帳に追加

次に、レジスト層９を除去した後（ｇ）、各Ｎｉ層１２の間のＣｕ層６，８をエッチング処理により除去する（ｈ）。 - 特許庁

The second resist layers 7 are simultaneously formed with marks printed on the circuit board.例文帳に追加

また、回路基板に印刷するマークとの同時印刷で第２レジスト層を形成する。 - 特許庁