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small aluminum wireとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 アルミニウム細線


JST科学技術用語日英対訳辞書での「small aluminum wire」の意味

small aluminum wire


「small aluminum wire」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 7



例文

PRODUCTION OF ZINC-ALUMINUM THICK PLATED WIRE BY IRON WIRE CONTAINING SMALL AMOUNT Si例文帳に追加

Si含有量の少ない鉄線による亜鉛−アルミニウム合金厚めっき線の製造方法 - 特許庁

To stably and efficiently form a thin aluminum plating layer on a surface of steel core wire with a small diameter.例文帳に追加

細径の鋼芯線の表面に薄いAlめっき層を安定して効率的に形成させる。 - 特許庁

Since copper wire connecting terminals connected to the aluminum core part 2 make contact with each other through the copper-plated layer 5 of the outermost layer, standard electrode potential between the aluminum core part 2 and the copper wire connecting terminals is changed by a small amount step by step, so that generation of electric corrosions can be reduced.例文帳に追加

アルミ心線部2と接続される銅製の電線接続端子類が最外層の銅メッキ層5を介して接触するため、アルミ心線部2と銅製の電線接続端子類の間の標準電極電位が段階的に小さく変化し、電食の発生を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a method of crimping a crimp terminal for an aluminum wire effectively reducing resistance between wires constituting a conductor part of the electric wire by applying ultrasonic vibration of small energy even in its application to a thick wire.例文帳に追加

太物電線に適用した場合にも、小さなエネルギーの超音波振動を加えることにより、電線の導体部を構成する素線間の抵抗を有効に低減することのできるアルミ電線用圧着端子の圧着方法を提供する。 - 特許庁

The meshes 5 are composed of the metallic small-gage wire of a Monel metal, copper, aluminum or the like in a mesh width of 0.1 mm to 5 mm, and sunk into the sheet section 3.例文帳に追加

メッシュ5は、モネル,銅,アルミニウム等の金属細線によって0.1mm〜5mmのメッシュ幅に構成され、シート部3の内部にめり込んでいる。 - 特許庁

By filling an illuminant 3 into a nano-hole 2... which is made as small as several nano-meters of a porous alumite film 1 formed by anode oxidization of an aluminum thin film, an illuminant nano thin wire is arranged two-dimensionally in an alumina film 1 which is a dielectric.例文帳に追加

アルミニウム薄膜の陽極酸化で形成されるポーラスアルマイト膜1の数ナノメートルまで小さくしたナノホール2・・・に発光体3を充填することにより、発光体ナノ細線を誘電体であるアルミナ膜1中に二次元配列させている。 - 特許庁

例文

To provide a nitride aluminum metallized substrate capable of manufacturing a small high density circuit board with high yield by preventing the solder from flowing to a wire bonding area on the surface of a metallized layer with the solder-flow preventing part superior to heat resistance.例文帳に追加

耐熱性に優れた半田流出防止部により、メタライズ層表面におけるワイヤボンディング領域への半田の流出を防止し、より小型で高密度な回路基板を歩留り良く製造することが可能な窒化アルミニウムメタライズ基板を提供する。 - 特許庁

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